综述|高导热氮化硅陶瓷基板研究现状
2022年12月4日 - 仪器信息网
研究发现分散剂(PE)、粘结剂(PVB)、增塑剂/粘结剂的配比和固载量分别为1.8%(质量分数)、8%(质量分数)、1.2、33%(体积分数)时能得到最高的热导率。张景贤等先通过流延成型制备Si的流延片,然后通过脱脂、氮化、烧结制备出热导率为76W/(m·K)的氮化硅陶瓷。目前关于流延成型制备的氮化硅陶瓷热导率...
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研究发现分散剂(PE)、粘结剂(PVB)、增塑剂/粘结剂的配比和固载量分别为1.8%(质量分数)、8%(质量分数)、1.2、33%(体积分数)时能得到最高的热导率。张景贤等先通过流延成型制备Si的流延片,然后通过脱脂、氮化、烧结制备出热导率为76W/(m·K)的氮化硅陶瓷。目前关于流延成型制备的氮化硅陶瓷热导率...