铜冠铜箔申请一种铝基板用电解铜箔的制备方法专利,提升耐电压的...

金融界2024年9月11日消息,天眼查知识产权信息显示,安徽铜冠铜箔集团股份有限公司、铜陵铜冠电子铜箔有限公司、合肥铜冠电子铜箔有限公司申请一项名为“一种铝基板用电解铜箔的制备方法“,公开号CN202410871808.0,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明实施例涉及电解铜箔加工技术领域,具体公开了...

宝鼎科技:2023年营收及净利润大增,新增黄金采选业务,覆铜板及铜箔...

公司表示一季度业绩大增的主要原因之一为覆铜板及铜箔业务净利润同比扭亏为盈。公司在年报中表示,金宝电子的电子铜箔产品和覆铜板产品性能指标均明显优于行业标准要求,但目前在国内市场的市场占有率仍较低,主要因在电子铜箔方面,受到产能严格限制,覆铜板方面,主要以复合板、铝基板为主要产品,近年才开始重点发展FR-4...

LED灯具散热性能之铝基板PK陶瓷基板,谁更胜一筹?

也就是说,尽管铝的导热系数超过200,但铝基板受限于绝缘层,其导热系数并不突出(1.0-2.0之间)。因为绝缘层的存在,导致铝基板的导热性具有局限性,绝缘层加厚,会由导热变成阻热,影响散热性能,绝缘层太薄,铝基板的绝缘较差,容易击穿,灯具安全性难以保障。为什么说陶瓷基板的导热性能更强单看陶瓷与铝的散热性能并...

宝鼎科技2023年年度董事会经营评述

但在目前行业主要发展方向,如高频高速电路用铜箔、大电流电路用厚铜箔、高档FCCL用铜箔等高性能PCB铜箔领域,国内生产企业在技术研发和工艺水平层面仍与国际先进企业存在一定差距。(2)覆铜板无铅无卤板、高频高速板等中高端覆铜板是目前行业发展的重要方向,在这些领域目前国内大陆本土企业的生产工艺和技术研发相较于日本...

5月22日晚间沪深上市公司重大事项公告最新快递

隆利科技(300752)5月22日晚间披露公司股价异动公告称,近期深交所互动易平台上投资者对公司业务是否涉及玻璃基板业务比较关注,经公司核实,现说明如下:(1)公司目前主营背光显示模组产品。(2)Mini-LED背光显示模组的原材料中会涉及基板材料,基板类型包括FPC、铝基板、PCB板和玻璃基板等,根据终端产品性能规格不同采用不同...

产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇

DENKAANPLATE是一种基于氮化铝的高导热陶瓷基板,其导热率是氧化铝的数倍(www.e993.com)2024年11月19日。该产品有多种等级可供选择,主要作为需要高导热率和抗电强度的功率模块的陶瓷电路基板,包括标准型(150W/mK)、高导热型(180W/mK)、高导热型(180W/mK)耐热循环性高的可靠性型、厚型、耐电强度高的型。

中国印制电路板市场调研与发展趋势预测报告(2024年)

图表139铝基板主要用途一览.图表1402019-2024年中国移动通信手持机产量统计.图表1412019-2024年中国智能手机出货量统计.图表1422019-2024年全球通讯领域电子系统及PCB产值情况.图表143全球主要手机PCB厂商一览.图表1442024年中国液晶电视市场不同背光等类型产品关注比例分布.图表1452024年中国液晶电视市场...

逸豪新材:公司的铜箔、铝基板、PCB项目生产经营正常,募投项目正...

已经投产了吗?何时投产?产能是否提升?请回复,谢谢!公司回答表示,您好,非常感谢您对公司的关注。公司的铜箔、铝基板、PCB项目生产经营正常,募投项目正根据实际情况有序开展,总体进度符合公司预期。谢谢!点击进入互动平台查看更多回复信息

江门盈骅光电科技有限公司铜箔基板、铝基板扩建项目固体废物污染...

联系电话:0750-3291701,传真:0750-3291716。联系地址:江门市蓬江区胜利路154号珠西创谷1号楼5江门市生态环境局蓬江分局(邮编529000)。

叙述铝基板的结构及优势

铝基板属于金属基板,其结构分为三层:铝基板也被称为金属基底PCB,并且由铜箔电路层覆盖的金属基层压板组成。它们由铝,镁和硅铝素(Al-Mg-Si)的组合的合金板制成。铝基板具有出色的电气绝缘性能,良好的热电势和高加工性能,它们与其他PCB的不同之处在几个重要方面。