IC测试:集成电路高温动态老化测试解决方案—IC老炼测试座

高温动态老化测试通常在高于芯片正常工作温度的条件下进行，温度范围通常设定在125°C到175°C之间，具体取决于具体IC的应用参数和设计规范。在测试过程中，芯片必须处于接近其最大工作电压和频率下，以模拟最苛刻的操作状态。这种"动态"老化不仅考验了IC在高温条件下的耐久性，还测试了其在高电压和高频率同时施加条件...

高低温循环一体机:半导体温度测试的关键设备

它可以在-180℃至250℃(或更宽)的范围内进行准确的温度调节,为半导体产品的耐高温、稳定性和低温启动性能提供了有力的测试保障。不仅如此,该设备还集成了PID控制算法,实时监测和调整内部介质温度,确保测试腔体温度的稳定性。这种快速而稳定的温度循环能力,为半导体元件研发的可靠性验证提供了理想的环境。高低温一体...

上海国产光刻机成功突围,实现在国内生产线上的应用情况

因为光刻胶的耐高温性比较差，不能承受太高的温度，所以它们会对EUV光不够敏感，因此在一些特定条件下很难去生产出来高精度的芯片。因此在国际上光刻机行业内有这样一个共识，只要能批量生产不需要EUV光而是DUV光的90nm光刻机的厂家，就可以称为“世界光刻机第一”。而上海光电的SBA-600系列光刻机正是这样一...

IC芯片固定胶

耐高温性:能够在高温环境下保持稳定的性能,不会因温度变化而失去粘性。抗振动性:具有良好的抗冲击和抗振动性能,保护芯片免受外部机械应力的影响。耐腐蚀性:能够抵抗化学腐蚀,保护芯片免受外界环境的侵害。透明度:通常是透明的,不会对芯片的观察和检测造成影响。三、主要用途:手机触控芯片IC的焊点保护加固。...

碳化硅芯片:下一个科技主流?

碳化硅芯片具有出色的性能。相比于传统的硅芯片,碳化硅芯片具有更高的耐高温性能和更低的功耗。其可以在更高的温度下工作,从而提高了芯片的可靠性和稳定性。同时,碳化硅芯片的导电性能也更好,电子运动速度更快,能够产生更高的频率响应。这使得碳化硅芯片在高频、高温等极端环境下表现出色,为一些特殊领域的需求提供了解...

盘点我国16种“国产替代”新材料突围进展_生产_产能_高性能

该材料的使用温度范围很广,能在-200～300℃的环境下长期工作,短时间耐受400℃以上的高温(www.e993.com)2024年11月17日。同时,该材料还具有高绝缘强度、耐溶、耐辐照、保温绝热、无毒、吸声降噪、易安装维护等特点。当前,聚酰亚胺已广泛应用在航空航天、船舶制造、半导体、电子工业、纳米材料、柔性显示、激光等领域。根据具体产品形式的不同,...

玻璃芯片是什么?各大芯片公司正在跟进

在过去的芯片封装过程中，大多是以有机材料作为基板的封装。而玻璃基板相较于有机基板的电气性能、耐高温能力以及封装尺寸都会有有更优秀的表现。电气性能的增强，可以强化芯片内信号传输与电力传输的速度。根据先前英特尔测试的数据来看，玻璃基板的型号传递速度能够达到448G，而且损耗相较于有机基板也更低。另一方面，...

意法半导体曹志平:半导体离不开中国汽车

曹志平:是的,越来越多厂商用氮化镓或是碳化硅来制造半导体器件。相比智能手机和个人电脑,汽车和工业的电子设备对芯片的耐高温、耐高压以及高功率处理能力有着更高的要求。例如,汽车的电动机和控制系统在运行时会产生大量热量,而电池为了节约电能,要在电能转换过程中减少能量损失。

详解第三代半导体材料:碳化硅和氮化镓

出品|芯片技术与工艺宽带隙材料的研究与发展已历经多年,这些材料展现出的特性令设计工程师们充满期待。相较于传统的硅基器件,宽带隙器件预示着性能的巨大飞跃。它们能够在极端温度下工作,承受更高的功率密度、电压和频率,这些优势使得宽带隙材料在新一代电子系统中备受青睐。

第4讲:SiC的物理特性

另外,在将SiC应用于功率芯片时,需考虑SiC材料的特性,其杨氏模量较大(约为Si的3倍),是一种非常硬的材料,因此受温度循环等因素产生的应力可能会非常大,这可能成为决定器件寿命的主要因素。关于三菱电机三菱电机创立于1921年,是全球知名的综合性企业。截止2024年3月31日的财年,集团营收52579亿日元(约合美元348亿...