真空共晶炉曲线讲解——理解有铅锡膏的回流过程

时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的,必须充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长,可能对元件和PCB板造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定,最好是根据锡膏供应商提供的数据进行,同时把握元件内部温度应力变化原则,即加热温升速度小于3℃/s,和冷却温...

SMT贴片加工篇之回流焊|锡膏|元器件|pcb_网易订阅

1、预热区如名称所言,预热区的主要目的是对PCB焊盘及电子元器件进行预热,使其达到目标温度,它是整个回流焊接工作的第一步,主要作用是激活锡膏的活性,避免锡膏直接接触高温后产生不良反应,在预热过程中也要根据具体产品进行控制温度,不可过高或多低,预热温度过快会导致PCB板和元器件损伤,而预热过慢就无法完全激活助...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

轻薄本产品在正常使用情况下,内部各器件温度在70—80℃左右,极限温度低于105℃,该温度远低于低温锡膏软化阈值,长期正常使用不存在可靠性问题。根据历年小新轻薄本售后数据,采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。无论您的小新产品遇到任何问题,随时联系我们,我们帮您全力解决。”并且联想...

适用于高可靠性高操作温度的锡膏SMT650

SMT650锡膏的可以印刷性测试,以BGA和QFP为例使用100??m的钢网以不同的速度在温度23~30℃湿度35%~60%的环境条件下进行印刷测试,以钢网开口的尺寸作为100%体积计算。测试结果如图8所示:图8可印刷性测试结果测试结果显示最小的pad上的下锡率也是安全的,在保持其他的条件不变的情况下,当速度增加时对下锡...

电路板如何进行高效贴片?

贴片车间应保持恒温恒湿,以防止焊膏受潮或元器件因静电损坏。一般来说,温度应控制在22-26摄氏度,湿度在40-60%之间。过高或过低的温度和湿度都会影响焊膏的性能,从而影响贴片质量。SMT2.设备维护定期对贴片机、锡膏印刷机等设备进行维护和校准是确保贴片精度的必要步骤。设备运行不稳定或精度下降,会导致元器件位置...

详解盘中孔工艺与空洞的关系

4.焊接温度不合适(www.e993.com)2024年11月14日。焊接温度是影响锡膏流动性和润湿性的重要因素。如果温度过高或加热时间过长,会导致锡膏过度氧化或挥发,产生大量气体;如果温度过低或加热时间过短,会导致锡膏流动性差或凝固过快,阻碍气体排出。如何避免盘中孔的空洞问题1.优化树脂塞孔工艺。树脂塞孔工艺需要控制好树脂的类型、粘度、温度、压力、...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度,大幅提高了PC设备制造过程中的绿色低碳效率。作为企业社会责任领域的表率,联想旗下生产研发基地联宝科技,是行业里率先承担起新型低温锡膏焊接工艺实际验证的企业,并在2017年底就率先部署了多条SMT生产线来实施低温锡膏焊接...

联想小新官方正式回应“低温锡膏事件”

轻薄本产品在正常使用情况下，内部各器件温度在70—80℃左右，极限温度低于105℃，该温度远低于低温锡膏软化阈值，长期正常使用不存在可靠性问题。根据历年小新轻薄本售后数据，采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。无论您的小新产品遇到任何问题，随时联系我们，我们帮您全力解决。

喊话低温锡膏工艺是大趋势!联想宣布将让旗下80%设备都能维修

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。现在，联想高级副总裁兼智能设备集团总裁卢卡罗西（LucaRossi）在2023年CanalysEMEA论坛上发表演讲，承诺到2050年实现净零排...

有点心疼联想,低温锡膏并不会引起虚焊脱焊

联宝科技自建了70多间不同功能的开发实验室，使用低温锡膏工艺的整机产品需要经过各种严苛测试才能走进产线。比如低温锡膏的回焊炉的炉温涉及很多工艺参数，低氧充氮到底多少合适都是需要反复试验的，具有一定的技术含量。再比如，工程师会把产品放进环境测试箱，半小时内从零下40摄氏度到零上85摄氏度反复循环1000次...