联想小新笔记本抽检不合格!联想:公司正在做进一步对接反馈

因此“轻薄本产品在正常使用情况下,内部各器件温度在70-80℃左右,极限温度低于105℃,该温度远低于低温锡膏软化阈值,长期正常使用不存在可靠性问题。”而针对有用户质疑“电脑屏幕出现黑屏、花屏情况是因为CPU空焊、虚焊问题,而且经常发生在保修期刚过的时候”,该负责人表示,“我们没有所谓‘过保就出问题的’设计,...

低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C,能够在185°C以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%,减少了大量二氧化碳的排放。业...

中国企业布局欧洲,落下关键一子

匈牙利工厂占地面积达5万平方米，引入成熟的数字化、信息化，以及专利低温锡膏焊接工艺等创新技术，每天可以生产超过1000个定制服务器和多达4000个定制工作站。联想集团匈牙利工厂这是联想集团欧洲首个自有智能制造工厂，直接为当地创造了超过1000个新工作岗位，被当地政府当作吸引外资的典型案例。从这三个案例可以看出，中...

多位消费者投诉联想小新笔记本低温锡技术导致黑屏

联想400电话客服告诉3.15诚搜网，低温锡技术符合国家规定的标准要求，对于消费者投诉因低温锡技术导致的黑屏机型，已经发布相关公告，属于延保机型可以获得技术支持。3.15诚搜网调查发现，从去年年初，涉及联想小新系列笔记本电脑出现黑屏的消费者投诉提升。针对此问题，联想官方于2月13日发布“小新轻薄本低温锡膏焊接技术说...

联想小新官方正式回应“低温锡膏事件”

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。同时，焊接能耗低，更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。2．低温锡膏焊接技术符合...

联想小新否认轻薄本“计划性报废”质疑:低温锡膏焊接技术不存在...

联想有严格的研发测试过程,均达到国家以及国际质量标准(www.e993.com)2024年11月25日。轻薄本产品在正常使用情况下,内部各器件温度在70-80℃左右,极限温度低于105℃,该温度远低于低温锡膏软化阈值,长期正常使用不存在可靠性问题。根据历年小新轻薄本售后数据,采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。无论您的小新产品...

联想用低温锡膏工艺焊接主板,温度降低60℃-70℃,降碳显著

相比于高温焊接,低温焊接的最高温度为180℃左右,焊接峰值温度降低了60℃—70℃。通过降低温度的方式减少用电量,从而进一步降低二氧化碳的排放量。据估算,通过低温锡膏工艺的应用,可以降低产品制造环节约35%的能耗。“以联宝科技公司每年生产约2000万台应用低温锡膏工艺的PC数量计算,一年的碳减排量会达到4000吨左右。”...

联想王会文:低温锡膏焊接对绿色低碳发展意义重大

王会文表示,低温锡膏焊接工艺在实践中可以节能达25%。根据国际电子生产商联盟(iNEMI)的预测,到2027年,采用低温焊接工艺的产品市场份额将增长至20%以上,低温焊接工艺将成为电子产品焊接工艺的新趋势。同时,低温锡膏焊接工艺也将成为助力集成电路产业创新,促进绿色低碳发展的催化器。

联想的低温锡膏焊接工艺,竟然如此神奇!

相较于高温锡膏,低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右,焊接峰值温度降低了60℃—70℃。这意味着在焊接过程中,可以降低产品制造环节约35%的能耗,从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外,低温锡膏剔除了铅这种有害成分,完全符合欧盟RoHS标准,更加有利于环境友好。

探秘联想低温锡膏技术的产线应用:绿色智造从小小的焊接环节开始

相较于高温锡膏,低温锡膏的焊接峰值温度降低了60~70摄氏度,这意味着在加热过程中,电力的消耗量也将大幅降低。据徐晓华介绍,低温锡膏的使用让主板生产的能耗下降了约35%。实际上,在电子产品生产制造过程中,焊接是能耗大户。据联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文透露,焊接所占的能耗比几乎达到整个生产过...