航顺HK32F407ZGT7 芯片的开发板:多功能外设助力多领域应用

2024年11月8日 - 网易

·工作温度范围:-40°C～105°C·工作电压范围:1.8V～3.6V·封装:LQFP1443.开发板硬件资源介绍开发板硬件资源分布如图所示4.开发板硬件详细说明4.1自锁开关用于控制开发板电源供电的简单开关。打开开关时,电源通路打开,电源供应到开发板,使其运行。关闭开关时,电源通路断开,关闭整个系统。这样的开关...

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截止11月初,已有39款快充芯片通过UFCS融合快充认证_腾讯新闻

2024年11月6日 - 腾讯新闻

工作温度范围-40℃-85℃,工作电压范围2.2V-5.5V,可提供多种低功耗运行模式。CPW3101具备“一芯双向”能力,能够满足智能手机、笔记本电脑、移动电源等“充电+放电”等双向电源应用场景需要。芯海CPW6410芯海CPW6410系列最高可支持2~8串电池,支持充电电池电压可设置,支持宽范围输出电压调整,最高支持36V,外置MOS...

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导热散热展|芯片,太热了!半导体散热迫在眉睫

2024年10月15日 - 百家号

例如，纳米银烧结技术在高热通量条件下的温度降低为14.1℃，而AuSn焊接技术的温度降低仅为5.2℃。相比之下，金刚石集成封装在相同条件下实现了更大的温度降低，表现出了更优越的散热性能。与未集成金刚石的封装相比，集成了金刚石的封装在多个高热通量加热条件下，芯片的最高温度降低了约24.1℃，热阻降低了28.5...

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芯片,太热了

2024年10月14日 - 36氪

目前,传统的芯片散热技术的热阻最低可达到0.3K/W左右,而采用两相射流冲击冷却技术的芯片散热热阻值则可降至0.0035K/W,降低了两个数量级。这样的降温效果使芯片的温度能够被降低到非常低的水平,与传统散热技术相比,散热效率提升了50至100倍。芯片级两相冲击射流直接冷却技术原理示意(来源:魏体伟)在技术原理方面,...

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常州大学芯联华夏团队项目坚持科技发展自立自强,实现多功能温度...

2024年9月30日 - 环球网

本团队研发的全制程国产化多功能温度监测芯片,通过八通道集成监测技术,预测温控技术,修调方式创新设计,功耗面积优化技术四项核心技术,填补了国内相关技术的空白,对推

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什么能让算力服务器工作状态更佳?“泡个澡”

2024年10月13日 - 同花顺金融网

就像人们喜欢在二十多度的舒适温度下工作一样,服务器也害怕过热,温度过高会导致硬件故障或者系统崩溃(www.e993.com)2024年11月17日。当同样的场景发生在算力扩张十万倍甚至百万倍的超大型数据中心时,如果还用风吹散服务器热量,那么散热效率就不够用了。这时候,就需要给服务器泡个“冷水浴”。装载着昂贵芯片的服务器是浸泡在什么样的液体中,这些...

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苹果Macbook Pro 14 2021(MKGP3 灰)笔记本值得信赖

2024年11月15日 - 中关村在线

感兴趣的朋友可直接前往陕西省西安市碑林区雁塔路中段8号赛格电脑城1305室,关于苹果MacbookPro142021(8核M1PRO/16GB/512GB/14核集显)笔记本电脑的促销信息也可咨询(联系电话:13002990007王经理)该商家。苹果MacbookPro142021(8核M1PRO/16GB/512GB/14核集显)(MKGP3灰)笔记本...

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振华风光取得一种用于跨平台监测芯片温度的测量方法专利,解决现有...

2024年7月26日 - 金融界

利用集成电路自动测试系统配置的电压电流源,对被测半导体器件施加并测量相应信号,将测试结果代入通过校准得到的温度系数关系式,得出芯片的工作温度。测量方法包括测量仪器准备、温度敏感参数的获取、芯片上PN结温度校准、温度敏感参数与温度的线性关系式、将关系式写入测试代码、对被测产品施加恒定温度、测量并计算得到...

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R9 6900HX和R9 5900HX差距大吗锐龙7000系列参数怎么样?

2024年11月14日 - 站长之家

4.6nmI/O芯片、DDR5内存控制器、PCIe5.0接口5.仅支持DDR5(不支持DDR4)6.RDNA2集成GPU(在IOD上提供)7.Zen4架构具有8%到10%的IPC增益8.单线程工作增益>15%,整体性能增益>35%(多线程工作负载),每瓦性能增益>25%9.AM5插座LGA1718,向后兼容AM4冷却器...

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出众苹果Macbook Pro 14 2021(MKGT3 银)西安优惠