大研智造丨航空压力传感器薄膜电阻器手工焊接问题及激光解决方案

例如,回流焊通过预设的温度曲线对整个电路板进行焊接,能保证焊接过程的稳定性和一致性;激光焊锡则可以精确控制焊接能量和位置,避免不必要的热影响。(2)设计与操作规范:若产品尺寸较小且需要多次手工拆焊更换电阻,在设计电路板时,应为电阻预留足够的焊接空间。建议选择0603或更大封装的电阻,对于高温产品,需要先预...

电路板如何进行高效贴片?

回流焊接的温度曲线设置要根据元器件类型和电路板材质进行优化,避免过热或不足导致焊接不牢固或元器件损坏。4.质量检测在回流焊接完成后,需要对电路板进行一系列的质量检测,以确保每个元器件都已正确安装并焊接牢固。常用的检测手段包括AOI(自动光学检测)、X-ray检测以及功能测试。关键点:●AOI可以快速检测元件的...

大研智造丨SMT元件焊接与维修:传统手工方法与激光技术的比较

由于表面贴装所需热量通常小于通孔焊接,接触焊接系统一般采用限温或控温焊接烙铁,操作温度一般控制在335～365℃之间。接触焊接的最大缺点是烙铁头直接接触元件,容易对元件造成温度冲击,导致陶瓷元件损伤,特别是多层陶瓷电容等。热风焊接通过喷嘴将加热的空气或惰性气体(如氮气)指向焊接点和引脚完成。手工操作通常选用手...

大研智造丨探索接插件焊接新趋势:激光焊接技术如何改变电子行业

在半导体光电器件的封装铅焊中,工作台恒温在铅料熔化温度以下,预热芯片,对管芯喷射热气体(N280%,H220%混合气体),局部加热使铅料熔化,作微小的平移揉动。停止喷射热气,铅料立即凝固。在电子接插件产业中,从上世纪90年代开始热风技术就一直应用在SMT的回流焊和波峰焊工艺中。在回流焊的加热系统中,热风...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

4、超声波清洗:通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗,以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求求。5、X-RAY缺陷检测:通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品,防止不良品流入下一道工序;6、自动键合:通过键合打线,IGBT芯片打线将各个IGBT芯片或DBC间连结起来,形成完整的电路结构。

特斯拉Model 3用了哪些芯片?

而要控制电流的状态，一方面是通过MOSFET的开关，另一方面也可以通过HSD芯片（HighSideDriver，高边开关），这种芯片可以控制从电源正极流出的电流通断(www.e993.com)2024年11月17日。这一块控制器电路板共使用了52个安森美的大功率MOSFET，9个功率整流器芯片，以及ST和英飞凌的共计21个HSD芯片。在前车身控制器上我们可以看到，...

要降本增效还要更可靠!能源基础设施升级靠它们了!

可选的压配技术,也称为冷焊接,在引脚和印刷电路板上的电镀通孔之间提供可靠的连接。压配提供了简化的组装方式,无需焊接,可实现气密性、低电阻、金属对金属连接。SiC肖特基二极管SiC肖特基二极管可与IPM结合使用,或用于100%的分立设计,与Si二极管相比,它们具有更好的开关性能和更高的可靠性。像1700伏...

电机驱动板发烫严重怎么办?

QFN封装为无引线封装,在器件外缘周围带有板,器件底部中央还带有一个更大的板(图10)。这个更大的板用于吸收芯片中的热量。.图10:QFN封装为排除这些封装中的热量,外露板必须进行良好的焊接。外露板通常为接地电位,因此可以接入PCB接地层。在图11的TSSOP封装的示例中,采用了一个18通孔阵列,钻...

基础知识之电阻器

通常情况下,与作为电阻器使用相比,更多地作为传感器使用。在用途上除了作为传感器使用之外,也可用于消除半导体元件温度偏移的温度补偿电路等。主要电阻器的特点固定电阻器贴片固定电阻器:可在电路板表面直接贴装的具有电极形状的表面贴装用电阻器。方形贴片电阻器在固定电阻器中将近占9成,是现在一般使用的电阻器的...

基础知识之晶体管

通过图1的测定电路,对晶体管输入封装功率:PC(max)。(假设1W晶体管的情况下,输入条件为VCB=10VIE=100mA)如图2:测定VBE的初始值VBE1对晶体管输入功率,使PN结热饱和VBE的后续值:测定VBE2从这个结果得出△VBE=VBE2-VBE1。这里,硅晶体管根据温度具有一定的温度系数。约为ー2.2mV/??C。(达林顿晶体管...