低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

其按照熔点可分为三种,高温焊料(熔点在200°C以上)、中温焊料(熔点在180°C-200°C)、低温焊料(熔点低于180°C)。在从有铅焊料向无铅焊料转换过程中,锡银铜(Sn-Ag-Cu)系合金焊料虽然其焊接温度较高,但因为其综合成本低,无需氮气焊接环境的优势逐渐被认可。经过近10年的应用,锡银铜合金焊料被大多数企业广...

熔点138度Sn42Bi57Ag1低温锡膏,焊接热敏感电子的佼佼者

锡膏同样是和锡丝锡条锡粉一样分有高中低温的,熔点138度的锡膏是属于低温锡膏系列,低温锡膏特点就是可以很好有效的保护热敏感电子产品焊接。有很多精密的电子元器件是不能高温焊接的,高温会烧坏电子或者对电子元件的质量受到很大的影响,从而需要低温接焊这些电子产品。再则Sn42Bi57Ag1含银的锡膏,相对比焊接出来的...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

但事实上,联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都控制在80摄氏度左右,即便达到电脑主板设计的理论高值105摄氏度,距离低温锡膏的熔点138摄氏度还很远,完全不会因温度导致脱焊问题的发生。在联宝工厂的实验室里,我们看到了主板经历了125摄氏度超高恒温1000小时、双85恒温恒湿1000小时以及高低温快速温变循环测试等加速老化测试...

联想小新否认轻薄本“计划性报废”质疑:低温锡膏焊接技术不存在...

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。同时,焊接能耗低,更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术,已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。2.低温锡膏焊接技...

喊话低温锡膏工艺是大趋势!联想宣布将让旗下80%设备都能维修

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。现在，联想高级副总裁兼智能设备集团总裁卢卡罗西（LucaRossi）在2023年CanalysEMEA论坛上发表演讲，承诺到2050年实现净零排放...

联想小新官方正式回应“低温锡膏事件”

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态(www.e993.com)2024年11月22日。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。同时，焊接能耗低，更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。2．低温锡膏焊接技术符合...

联想低温锡膏提升产品品质优势明显,是行业一大趋势

从理化特性上来说,低温锡膏是锡与铋这2种金属的合金,熔点是138℃。换句话讲,只要温度低于138℃,那么锡膏就都是牢固稳定的固态,不会出现“虚焊”、“脱焊”的问题。打开网易新闻查看精彩图片在实际使用过程中,联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右,即便是算上冗余,在天气比较热的时候跑PS、PR...

从低碳到环保 低温锡膏焊接工艺技术解读

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C,能够在185°C以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%,减少了大量二氧化碳的排放。

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。同时,焊接能耗低,更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术,已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。

低温锡膏工艺提升联想PC产品质量 芯片翘曲率可下降50%

“大家看到的这种灰色膏状物叫做低温锡膏,是一种熔点为138摄氏度的锡铋合金和助焊剂的混合物,将它印刷到主板上的这些焊盘触点上以后,接下来再通过加热的方式让其熔化,就能将芯片、电容、电阻等电子元件与PCB板紧紧焊接在一起了。”主板生产车间负责人徐晓华对记者说道。