PCBA加工中的焊接:空焊、虚焊、连焊与立碑现象的识别及应对方法

元器件引脚共面性差,导致焊接时受力不均。焊接温度或时间控制不当,造成焊锡凝固过程中元器件移位。预防措施:严格筛选元器件,确保其引脚共面性良好。优化焊接工艺,采用预热、保温等措施,减少焊接过程中的应力变化。设计合理的PCB布局,避免元器件密集排列导致焊接时相互干扰。总结PCBA加工中的焊接质量控制是一项...

CPU的核心制造工艺:BGA封装技术|手机|引脚|bga|集成度_网易订阅

这种表面贴装型器件的设计使得引脚间距得以增大,引脚数量增多,且引脚共面性好。相较于传统的引脚式封装,如DIP和QFP,BGA封装采用小球形焊点取代了宽大铜质引脚,从而极大地提高了芯片的集成度和性能。2、BGA封装的应用场景BGA封装因其独特的优势,在多个领域得到了广泛的应用。在手机领域,随着智能手机功能的不断增强,...

光电耦合器MPC354引脚图及数据手册详细

由工采网代理的光耦MPC354是交流输入光晶体管耦合器;在各种要求比较精密的功能电路中常常被当作耦合器件,具有上下级电路完全隔离的作用,相互不产生影响。MPC354系列具有稳定的隔离特性;坚固的共面双模子结构;结合了一个砷化铝镓红外发射二极管作为发射极,SOP4封装,可在-55°Cto110°C温度环境下正常工作。

一种电子装联高集成高可靠性工艺方案

选取某模块为研究对象,引脚直径Φ1.5mm,引脚共面度≤0.5mm。考虑系统产品一般母板板厚≥1.6mm,以及一般元器件引脚共面度≤0.5mm,因此设计实验板板厚2mm,盲槽直径Φ3mm,盲槽环宽0.5mm。此外,为探究盲槽深度较佳点,设计0.5mm、0.8mm和1.0mm三种不同深度盲槽进行同步研究。设计盲槽钢网开口直径Φ3.2mm,架0.2mm宽...

首届“长三角大工匠”揭晓 这位无线电装接工摘得荣誉

在某项目中使用的定制芯片,在烧制完程序后需对其引脚进行成型处理,由于定制芯片的引脚属于镀金材质,引脚数量细密且硬度低,增加了成型难度。为此所内引入了引脚成型机器,为将掣肘生产的成型瓶颈攻克,她和研发工艺人员一起通过不断的摸索试验,最终成功地完成了第一片芯片的成型加工,通过了引脚共面性检查及40倍镜外观检测...

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公司切筋成型产品在半导体封装中的重要性如下:对于表面贴装产品,尤其是多引脚数和微细间距引线框架封装成型的产品,切筋成型的产品形状与尺寸精度,如引脚的非共面性直接影响产品在电路板上的焊接安装质量,从而影响产品使用性能(www.e993.com)2024年11月15日。公司产品具体应用如下:②公司半导体封装设备及模具产品的具体说明...

全网最全的半导体封装技术解析

管脚共面较好,减少管脚共面损害带来的焊接不良;BGA引脚为焊料值球,不存在引脚变形问题;BGA封装引脚较短,输入/输出信号链路大大缩短,减少了因管脚长度引入的电阻/电容/电感效应,改善了封装壳的寄生参数;BGA球栅阵列与PCB板接触点较多,接触面积较大,有利于芯片散热,BGA封装有利提高封装的封装密度。

史密斯英特康推出新一代DaVinci 112高速测试插座,针对数据中心和...

DaVinci112具备全新的接地探针设计,将弹簧探针的筒身与IM插座体机械地配合。这提供了更洁净的电源传输并有更好的噪音隔离度(与DaVinci56相比,串扰隔离度提高了50%)相较于其他测试插座,DaVinciMicro增加了弹簧探针的压缩量(0.8毫米),以适应较大的芯片器件共面性公差,同时改善电气和机械性能;其探针测试高度4.9...

DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总,你了解几个?

随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,当IC的频率超过100MHZ时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208Pin时,传统的封装方式有其困难度。为满足发展...

从PQFP到FC-BGA浅谈显卡芯片封装技术

1.输入输出引脚数大大增加,而且引脚间距远大于QFP,加上它有与电路图形的自动对准功能,从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗增加,但能用可控塌陷芯片法焊接,它的电热性能从而得到了改善,对于集成度很高和功耗很大的芯片,采用陶瓷基板,并在外壳上安装微型排风扇散热,从而可达到电路的稳定可靠工作;...