生成式3D:等待下一个“Midjourney时刻”
3.现有3D管线研发成本高、制作周期长,AI+3D正在通过以下几种方式大幅优化3D生产管线:生成式3D建模、纹理生成及绑定、服装布料生成及驱动、Texttoaction动画驱动、基于大模型的新交互方式(LUI、拖拉拽式交互)、3D资产库+LLM,其中生成式3D*有变革性;4.现有3D生成模型可以划分成“原生3D”和“2D升维”路线,目前...
PRL导读-2018年120卷20期
b-标记双喷注质量谱中搜索窄共振本文给出了使用积分亮度为19.7fb-1的8TeV质子质子对撞数据来寻找窄共振衰变到底正反夸克对的结果。该搜索得益于能够标记由b夸克产生的喷注,从而将以往同类搜索的质量下限进一步拓展。实验没有观测到对本底预言的显著超出。实验对产生截面以及质量在325-1200GeV区间的自旋为0、1和2的...
【新基来袭】长盛基金代毅:行业轮动下的长线视野选股能手
在长盛基金金融工程团队的支持下,代毅及其投资团队构建了“3D体系”行业景气度策略,即通过“宏观、产业、基本面”三个维度的“总量、同比、环比”三类指标,刻画行业的“需求、供给、成本”三个需求分析特征,以此构建策略体系。行业景气度策略的主要作用是对行业轮动进行信号提示,通过积极调整行业配置,力争减少基金回撤并...
全球封测业TOP10榜单发布
由上图结构图我们可以清楚的看出各项功能所需要搭配的封装结构,而其封装技术中亦包含了芯片正装技术、芯片倒装技术、线路印刷技术、表面贴装技术、金属丝正打以及倒打技术、功率所需要散热装置技术等等,在在都能充分的体现出芯片因系统产品所需要的屏蔽、散热、高密度线路扇岀以及各项的混合功能的封装结构。打开网易新...
见证历史时刻 2012年E3游戏展看点预测
第三名、第六名以及第八名的游戏并成为任天堂如今的“三驾马车”伴随着任天堂3DS掌机上的《生化危机:启示录》、《新·光神话》、《火焰纹章:觉醒》等一干2012年新游的发布、再加上三驾马车《超级马里奥大陆》、《马里奥赛车7》、《怪物猎人3G》的长期热卖,任天堂3DS掌机的销量一度攀升,而索尼PSVita的销量则连...
新3A再度熔合!AMD 8系芯片组深度解析-泡泡网
泡泡网主板频道4月27日2010年是AMD推广3A平台的第三年,AMD从“蜘蛛”平台发展到“龙”平台,接着又以狮子座等产品再塑新“3A”形象,我们亲历了AMD平台“熔合”的概念从稚嫩到成熟的成长过程(www.e993.com)2024年7月7日。早在3月1日,AMD率先发布了8系列的先锋军——890GX芯片组,它的出现让让沉寂了两年的AMD平台泛起了阵阵涟漪,而涟漪之...
第五届“6·18”国外电子信息产业项目成果
图1:“Karelin-process”(卡列林方程式)主要工作图成本核算:每生产一吨多晶硅需要消耗电能十万千瓦小时(度),如果按每一千度电的电价是100欧元计算,生产多晶硅的直接成本为10162欧元/吨,折合为10欧元/公斤.直接成本包括原料成本,电能消耗以及三氟化铝(辅料)的成本.但不包括人员工资,税收等间接消耗....
半导体高端制造专题报告:半导体封装基板行业深度研究
封装基板主要研究前3个级别的半导体封装(1、2、3级封装),0级封装暂与封装基板无关,因此封装基板一般是指用于1级2级封装的基板材料,母板(或载板)、刚挠结合板等用于三级封装。1.2.4.传统集成电路(IC)封装的主要生产过程IC的封装工艺流程可分为晶元切割、晶元粘贴、金线键合、塑封、激光打印、...