复合集流体行业研究:24年有望迎来全面爆发

根据铜密度8.96g/cm??,铝密度2.7g/cm??,PET密度1.37g/cm??,PP密度0.9g/cm??,我们假设单GWh锂离子电池所需的正负极均为1200万平米,可以计算得6μmPET铜箔减重56%,6μmPP铜箔减重60%,12μmPET铝箔减重41%。2.2.3.相较于传统铜箔,复合铜箔规模化成本显著下降复合铜箔...

【产品】除铜树脂

电镀生产过程产生的含铜废水中的污染物,如硫酸铜、硫酸、焦磷酸铜等,其质量浓度在100mg/L及50mg/L以下;电路板生产过程产生的含铜废水有含铜蚀刻液与洗涤废水等,其质量浓度在130～150mg/L及20mg/L以下;染料生产含铜废水的质量浓度为1291mg/L;铜矿山含铜废水,其质量浓度在几十至几百毫克每升。含铜废水中存...

《化工进展》:添加剂对电解铜箔作用机理及作用效果的研究进展

也有人认为,该种添加剂的作用效果是会随浓度变化而发生变化的,Hung等发现SPS在浓度小于100mg/L时,会抑制铜的电沉积;而当浓度高于100mg/L时,则会促进铜的电沉积过程。其他含有巯基(—SH)和磺酸基(—SO3)的衍生有机物也可作为电解铜的添加剂。如Li等发现双-(磺乙基硫酸钠)-二硫化物(SES)有类似SPS的作用...

工业废水中铜离子处理方法

电化学方法处理含铜废水具有高效、可自动控制、污泥量少等优点,且处理含铜电镀废水能直接回收金属铜,处理时对废水含铜浓度的范围适应较广,尤其对浓度较高(铜的质量浓度大于1g/L时)的废水有一定的经济效益,但低浓度时电流效率较低。2离子交换法处理含铜电镀废水离子交换法是处理含铜废水的主要方法之一。而各种离...

镀铜、镍、金、锡和锡铅制程术语手册

电路板之镀铜尤不可缺少整平剂,否则深孔中央将很难有铜层镀上。其所以帮助镀层整平的原理,是因高电流密度区将会吸附较多的有机物(如整平剂),导致该处电阻增大而令铜离子不易接近,或将电流消耗在产生氢气上,令低电流密度高电阻区也可进行镀积(Deposit),因此可使镀层渐趋均匀。裸铜板各种露出待焊的铜面上,需...

光华科技:广东光华科技股份有限公司申请向特定对象发行股票募集...

根据《证券法》的规定,证券依法发行后,公司经营与收益的变化,由公司自行负责,由此变化引致的投资风险,由投资者自行负责(www.e993.com)2024年11月22日。重大事项提示本公司提请投资者仔细阅读募集说明书“第七节与本次发行相关的风险因素”,并特别注意以下特别提示。一、原材料价格波动风险公司生产所需原材料主要包括碳酸锂、电解铜、五水合...

光华科技:募集说明书(修订稿)

沉铜指又称化学铜、无电铜(ElectrolessCopper),指通过化学方法在基体表面沉积一层铜原子的技术。水平沉铜/垂直沉铜指两种不同的沉铜工艺,水平沉铜采用水平收放板,垂直沉铜采用挂篮上下板,两种工艺采用的设备和药水有较大区别电镀指利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程,即...

复合铜箔行业研究报告:复合铜箔开启集流体变革产业元年

根据《聚合物材料表面化学镀铜的前处理研究进展》,化学镀铜前活化方法包括7种,可选择的范围较广。已有实验表明,可以通过气相光接枝改善PET表面的亲水性,可实现无钯镀铜。若光接枝等无钯技术、低浓度金属钯催化技术等成功运用到复合铜箔的生产中,或可解决一步法成本问题。据三孚新科公司公告,公司拥有低...

复合铜箔行业研究:设备工艺逐步成熟,复合集流体量产进入倒计时

2.2.4水电镀:增厚铜层手段之一,目前工艺最成熟、成本最低水电镀以镀层金属或不溶性材料做阳极,待镀工件做阴极,镀层金属离子溶液为电镀液;通电后,金属离子在阴极得电子还原成金属沉积在阴极表层,从而形成结构致密、均匀,且与基材表面结合力良好的金属镀层。通过电镀法得到的金属镀层表面致密光滑,内应力较化学镀...

广发机械|光伏设备行业六之电镀铜:无“银”时代,一“铜”开启

(3)电镀。浸泡在电镀设备的硫酸铜溶液中,通电进行电解,铜离子(Cu2+)被还原,在需要镀铜的电池表面沉积成铜,形成铜电极。(4)后处理。洗去剩余的感光油墨,刻蚀掉剩余的种子层,电镀锡抗铜氧化。目前,电镀铜的工艺探索已经进行相当长时间,设备环节已经逐步成熟,重点在于如何降低成本使得该技术具备性价比,主要着力点...