熔点138度Sn42Bi57Ag1低温锡膏,焊接热敏感电子的佼佼者

锡膏同样是和锡丝锡条锡粉一样分有高中低温的,熔点138度的锡膏是属于低温锡膏系列,低温锡膏特点就是可以很好有效的保护热敏感电子产品焊接。有很多精密的电子元器件是不能高温焊接的,高温会烧坏电子或者对电子元件的质量受到很大的影响,从而需要低温接焊这些电子产品。再则Sn42Bi57Ag1含银的锡膏,相对比焊接出来的...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

在联宝工厂,采用低温锡膏与采用其它焊接材料的主板都要经过相同的严苛测试,如PCBA板级测试会经过85摄氏度+85%高温高湿测试、零下40-零上85摄氏度的快速温变测试,125摄氏度高温测试以及整机震动、冲击、扭曲等测试。这些经过测试后的主板还将被送入失效分析实验室,工程师们会将切片包胶、打磨之后,再用金相以及扫描电...

联想用低温锡膏工艺焊接主板,温度降低60℃-70℃,降碳显著

“我们的产品开发验证,包括所有出货产品的生产过程的质量控制和检验标准,并不会区分低温锡膏和常温锡膏。”200g(重力加速度g=9.80m/s2)的超高冲击力,2.5公斤重落球的撞击,各种高强度长时间的震动,5分钟内从零下40℃到80℃的急剧变温,左右1.5度的反复扭曲……在产品保障实验室,每一台研发的新品电脑都需要经历多...

被质疑存在“计划性报废计划”!联想小新:不存在可靠性问题

2月16日,对于上述话题,联想消费业务公关负责人在接受南都湾财社记者专访时表示,之所以采用低温锡膏焊接工艺,是出于几个原因考虑:如现在技术进步,电脑上的零配件趋小型化,特别用于轻薄本的更是如此,因此采用低温锡膏技术(主要成分是锡铋合金,焊接温度为180℃),相比起传统的常温锡焊技术(焊接温度为250℃),会让元器件热...

2022年中国微电子焊接材料主要产业政策、市场发展现状及发展趋势

随着元器件的组装密度越来越大，SMT生产工艺对元器件装配精准度、散热问题等提出了更为严苛的要求。因此，为提升焊接效果及电子装联质量，降低制造成本，研发焊接熔点在183℃以下的低温锡膏成为行业技术重要发展趋势之一。2、生产自动化和智能化自动化、智能化是微电子焊接材料行业高端化发展的重要方向之一，也是行业企业...

PCBA大讲堂:锡膏中添加其他微量金属的目的为何?

锡铋合金的焊点强度不足及脆性为其最大缺点,也就是其信赖度不佳,所以才会有人添加少量的「银」来提升焊点强度与提升抗疲劳性,可惜其强度仍然差强人意,选用此类低温焊锡合金时须特别留意,或是辅以胶水强化其抗冲击及抗疲劳强度(www.e993.com)2024年11月25日。相关延伸阅读:焊接采用无铅低温锡膏SnBi,SnBiAg的目的?