低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

其按照熔点可分为三种,高温焊料(熔点在200°C以上)、中温焊料(熔点在180°C-200°C)、低温焊料(熔点低于180°C)。在从有铅焊料向无铅焊料转换过程中,锡银铜(Sn-Ag-Cu)系合金焊料虽然其焊接温度较高,但因为其综合成本低,无需氮气焊接环境的优势逐渐被认可。经过近10年的应用,锡银铜合金焊料被大多数企业广...

熔点138度Sn42Bi57Ag1低温锡膏,焊接热敏感电子的佼佼者

锡膏同样是和锡丝锡条锡粉一样分有高中低温的,熔点138度的锡膏是属于低温锡膏系列,低温锡膏特点就是可以很好有效的保护热敏感电子产品焊接。有很多精密的电子元器件是不能高温焊接的,高温会烧坏电子或者对电子元件的质量受到很大的影响,从而需要低温接焊这些电子产品。再则Sn42Bi57Ag1含银的锡膏,相对比焊接出来的...

喊话低温锡膏工艺是大趋势!联想宣布将让旗下80%设备都能维修

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。现在，联想高级副总裁兼智能设备集团总裁卢卡罗西（LucaRossi）在2023年CanalysEMEA论坛上发表演讲，承诺到2050年实现净零排放...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。同时,焊接能耗低,更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术,已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。2.低温锡膏焊接技术符合国家&...

联想低温锡膏提升产品品质优势明显,是行业一大趋势

从理化特性上来说,低温锡膏是锡与铋这2种金属的合金,熔点是138℃。换句话讲,只要温度低于138℃,那么锡膏就都是牢固稳定的固态,不会出现“虚焊”、“脱焊”的问题。打开网易新闻查看精彩图片在实际使用过程中,联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右,即便是算上冗余,在天气比较热的时候跑PS、PR...

联想小新笔记本“低温锡膏”缠身,会是下一个小米11?

另外，网友的评论分析中有一些观点值得进一步揣摩(www.e993.com)2024年11月24日。退一步来说，假设低温锡膏焊接没有题，但用于主板部分器件辅助固定的黑胶热胀冷缩的熔点不详，会不会是隐形杀手？还有就是主板本身的刚性可能不够，长期高温环境工作，后续也有可能出现变形导致器件脱焊。从联想小新的声明来看，官方主要是在撇清“低温锡门”，但过保后...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

其次,很多用户担心电脑使用温度以及使用时间会对低温锡膏的稳定性产生影响,进而发生脱焊等问题。但事实上,联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都控制在80摄氏度左右,即便达到电脑主板设计的理论高值105摄氏度,距离低温锡膏的熔点138摄氏度还很远,完全不会因温度导致脱焊问题的发生。

联想小新官方正式回应“低温锡膏事件”

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。同时，焊接能耗低，更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。2．低温锡膏焊接技术符合...

联想小新否认轻薄本“计划性报废”质疑:低温锡膏焊接技术不存在...

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。同时,焊接能耗低,更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术,已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。

低温锡膏工艺提升联想PC产品质量 芯片翘曲率可下降50%

“大家看到的这种灰色膏状物叫做低温锡膏,是一种熔点为138摄氏度的锡铋合金和助焊剂的混合物,将它印刷到主板上的这些焊盘触点上以后,接下来再通过加热的方式让其熔化,就能将芯片、电容、电阻等电子元件与PCB板紧紧焊接在一起了。”主板生产车间负责人徐晓华对记者说道。