电路板如何进行高效贴片?

一般来说,温度应控制在22-26摄氏度,湿度在40-60%之间。过高或过低的温度和湿度都会影响焊膏的性能,从而影响贴片质量。SMT2.设备维护定期对贴片机、锡膏印刷机等设备进行维护和校准是确保贴片精度的必要步骤。设备运行不稳定或精度下降,会导致元器件位置偏移、焊接不良等问题,直接影响电路板的性能和寿命。3.选用...

激光锡膏中锡粉合金元素成分简要分析

高温激光锡膏:Sn96.5Ag3Cu0.5,熔点:217℃;中温激光锡膏:Sn64Bi35Ag1,熔点:172℃;低温激光锡膏:Sn42Bi58熔点:138℃;低温高强度激光锡膏:SnAgX;熔点:143℃;其他还使用了铅和特殊的超高温锡膏,大多与常规SMT锡膏合金相同。2.激光焊锡膏的锡粉粒径如下:3#粉(25～45um)、4#粉(20～38um)、5#粉...

低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

其按照熔点可分为三种,高温焊料(熔点在200°C以上)、中温焊料(熔点在180°C-200°C)、低温焊料(熔点低于180°C)。在从有铅焊料向无铅焊料转换过程中,锡银铜(Sn-Ag-Cu)系合金焊料虽然其焊接温度较高,但因为其综合成本低,无需氮气焊接环境的优势逐渐被认可。经过近10年的应用,锡银铜合金焊料被大多数企业广...

南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...

中、低温锡膏成分主要为锡(Sn)、铋(Bi),成分Bi用于降低锡膏熔点,但容易造成焊点脆裂;高温锡膏成分主要为Sn、铅(Pb)、银(Ag),爬锡效果好,具有良好的焊接性能。因此,锡膏成分直接影响回流焊的焊接温度、焊接时间和焊接质量。为保证良好的焊接可靠性,电气产品所使用的锡膏优先采用高温锡膏,此外在锡膏使用说明书中,...

3C电子自动化生产中,激光锡焊已经成为重要组成部分

激光锡焊是激光精密焊接中的一种焊接工艺。由于锡的熔点较低,通常在230℃左右熔化成液体。它在高温下具有很强的可塑性,低温凝固后可以充分渗透和紧密贴合,适用于不同材料之间的链接介质和填充材料。尤其在现代3C电子工业生产中,芯片级封装和板卡级组装都需要经常用锡基合金填充进行焊接,因此有一种说法是“锡连万物”...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度,大幅提高了PC设备制造过程中的绿色低碳效率(www.e993.com)2024年11月13日。作为企业社会责任领域的表率,联想旗下生产研发基地联宝科技,是行业里率先承担起新型低温锡膏焊接工艺实际验证的企业,并在2017年底就率先部署了多条SMT生产线来实施低温锡膏焊接...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

简单总结一下就是:除了温度以外,在牢固度等方面低温锡膏是不如高温锡膏的。联想对此的回应针对一些网友对于低温锡膏的质疑,联想官方发布了回应:“1.低温锡膏焊接是一项电子产品生产线成熟的且更加环保的技术新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,...

联想小新笔记本“低温锡膏”缠身,会是下一个小米11?

另外，网友的评论分析中有一些观点值得进一步揣摩。退一步来说，假设低温锡膏焊接没有题，但用于主板部分器件辅助固定的黑胶热胀冷缩的熔点不详，会不会是隐形杀手？还有就是主板本身的刚性可能不够，长期高温环境工作，后续也有可能出现变形导致器件脱焊。从联想小新的声明来看，官方主要是在撇清“低温锡门”，但过保后...

联想低温锡膏不存在脱焊虚焊情况,甚至将变成行业趋势

具体来讲，联想低温锡膏的熔点是138℃，而联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右，就算是在重度使用的情况下能达到105℃的主板设计理论高温，但也还还远远达不到低温锡膏的熔点，何谈“脱焊”一说？那么，究竟什么是低温锡膏焊接工艺呢？很好理解，就是在元器件的焊接过程中，采用了低熔点的、不含铅...

低温锡膏工艺提升联想PC产品质量 芯片翘曲率可下降50%

“大家看到的这种灰色膏状物叫做低温锡膏,是一种熔点为138摄氏度的锡铋合金和助焊剂的混合物,将它印刷到主板上的这些焊盘触点上以后,接下来再通过加热的方式让其熔化,就能将芯片、电容、电阻等电子元件与PCB板紧紧焊接在一起了。”主板生产车间负责人徐晓华对记者说道。