大研智造激光焊锡技术:无铅手工焊接缺陷的优化方法

按照熔点分类,当前的无铅焊料分为三大类:高熔点焊料(熔点>205℃)、中熔点焊料(熔点>180℃)、低熔点焊料(熔点<180℃)。受可焊接特性、焊接可靠性、价格、是否有专利保护等因素影响,目前手工焊接大多数使用的焊料有锡铜(SnCu0.7)合金、锡银铜(SnAg3Cu0.5)合金和锡银(SnAg3.5)合金等,均为高温焊料,其中又以Sn/...

光模块焊接技术革新:激光焊锡机在PCBA组装中的应用

尽管激光焊锡机的初期投资成本相对较高,导致其在行业内的接受度有待提高,但其在焊接过程中所展现出的非接触性特点,以及在效率和良率方面的显著优势,使其在特定应用场景下尤为突出。激光锡焊技术激光锡焊技术的最大优势在于其焊接过程中不需要接触焊盘,这一点对于高密度pin的FPC软板焊接尤为重要。由于FPC软板通常...

SMT贴片加工焊锡的特点有哪些?

3、熔点低:它在180℃时便可熔化,容易焊接。4、具有一定的机械强度:锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高,又因电子元器件本身的重量较轻,SMT贴片对焊点的强度要求不高,故能满足其焊点的强度要求。5、抗腐蚀性能好:焊接好的电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀,从而减少了工艺流程,降低了成本。6、...

过保就坏,聊聊那些缩短产品寿命的设计

主板焊锡材料会影响高温状态下的使用寿命除此之外,联想小新的低温锡事件也是一个典型,去年B站一位维修up主就爆料自己收到了多台联想小新轻薄本遭遇频繁死机问题,最后发现原因是采用了低温锡,所谓低温锡就是采用了熔点为138℃的焊锡材料,up主在测试时,只需风枪吹2秒就可以摘掉当时那批联想小新的主板电感。而其他品牌...

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

锡的熔点低,使得它可以快速固化,从而稳定焊点的位置。此外,锡还可以在高温下形成一层氧化层,起到保护电路的作用。焊锡凸块(SolderBump)在覆晶封装以及未来可能的封装工艺中频繁使用。覆晶封装及前沿封装工艺都是采用焊锡球凸块(solderbump)或微凸块(Microbump)来实现芯片与基板、芯片与中介层(interposer...

锡膏的熔点与焊锡合金的成分有哪些?

熔点：锡铜合金的锡膏熔点是227℃；锡银铜的合金锡膏熔点是217℃；锡铋合金锡膏熔点锡膏是138℃；锡铅合金锡膏熔点是183-245℃；锡铋银合金锡膏熔点是172℃；以上就是今天为大家带来的一些锡膏一些小知识，希望能帮助到大家，要想掌握有关助焊膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接方法的难题，欢迎来咨询！

联想电脑暴雷?超低温焊锡是怎么回事

当然,除了环保,更加吸引人的地方可能还在于它的成本,联想自研的TLS工艺,材料价格大致为每公斤24.16美元,而业界比较常用的常规熔点焊锡SAC305、SAC405,价格大致在每公斤39.79美元、45.34美元。显然,从环保、成本效益方面看,低温焊锡技术还是很诱人的。那么问题来了,空焊会有多大的影响呢?这个可以参考当年非常著名的Xbox...

焊接原理与焊锡性

除此之外尚有80/20、90/10等熔点较高的焊锡,以配合不同的用途。注意当"焊"字从金旁时,专指焊锡合金之本体金属而言,若从火部的"焊"时,则系针对焊接的操作之谓,不宜混一谈。15、Solderability焊锡性,可焊性各种零件引脚或电路板焊垫等金属体,其等接受焊锡所发挥的焊接能力如何?谓之焊锡性。无论...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

最终结果为:电感焊点温度从80度至140度左右的多个温度节点拉力测试结果均符合相应标准。对于联想回应的吐槽1.关于“环保”,这点前文中已经提及了,毕竟降低了焊接所需的温度,确实“环保”。2.业界广泛使用的低温锡膏焊接技术和联想的低温锡膏焊接技术可能不太一样。

低温焊接是原罪?使用低温锡的笔记本还能买吗?

LTS技术使用锡铋合金作为焊接剂来进行内存、CPU等元器件的焊接,熔点只有138°C,相比传统的中温含铅、高温无铅焊锡,焊接时元器件的热变形更小,能耗更少,成本更低。但使用LTS后,SMT贴片工艺难度有所提升,如果出现控温不准、锡膏质量差、助焊剂选型错误等问题,导致虚焊也是正常的,因此很可能是代工厂的锅,但联想拥有...