真空共晶炉曲线讲解——理解有铅锡膏的回流过程

今天我们以有铅锡膏为例,来分析探讨锡膏的回流过程,总共可分为五个阶段:一般有铅锡膏温度曲线示意图1.首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必须慢(大约3℃/s),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。2.助焊剂活跃,化学清...

激光焊锡膏对环境温度和湿度有什么要求吗?

一般建议将工作环境温度控制在18°C至28°c之间。这一温度范围有助于保持激光锡膏的稳定性和良好的印刷点胶性能。2.避免极端温度:1)温度过高可加速助焊剂挥发,导致激光锡膏粘度降低,印刷和点锡性能不稳定。2)温度过低会使激光锡膏过于粘稠,影响印刷和点锡质量,锡量不足等问题。3.温度波动:在激光锡膏性...

揭秘:FPC SMT的神奇制造过程,一探究竟(鑫爱特电子)

预烘烤条件一般为80-100℃,时间为4-8小时,特殊情况下温度可提高到125℃或更高,但需相应缩短烘烤时间。烘烤前,一定要进行小样测试,以确定FPC是否能承受设定的烘烤温度,也可向FPC生产商咨询适当的烘烤条件。烘烤时FPC的堆叠不宜过多,10-20PNL比较合适,有些FPC生产商会在每个PNL之间放一...

详解盘中孔工艺与空洞的关系

4.焊接温度不合适。焊接温度是影响锡膏流动性和润湿性的重要因素。如果温度过高或加热时间过长,会导致锡膏过度氧化或挥发,产生大量气体;如果温度过低或加热时间过短,会导致锡膏流动性差或凝固过快,阻碍气体排出。如何避免盘中孔的空洞问题1.优化树脂塞孔工艺。树脂塞孔工艺需要控制好树脂的类型、粘度、温度、压力、...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

相比于FT测试,CP测试精密度要求更高、技术要求更高、难度更大。芯片在完成封装后处于良好的保护状态,体积也较晶圆状态的裸片增加几倍至数十倍,因此FT测试对洁净等级和作业精细程度的要求较CP测试低一个级别,但测试作业的工作量和人员用工量更大。CP测试和FT测试在确保芯片良率、控制生产成本...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

最终结果为:电感焊点温度从80度至140度左右的多个温度节点拉力测试结果均符合相应标准(www.e993.com)2024年11月18日。对于联想回应的吐槽1.关于“环保”,这点前文中已经提及了,毕竟降低了焊接所需的温度,确实“环保”。2.业界广泛使用的低温锡膏焊接技术和联想的低温锡膏焊接技术可能不太一样。

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

其次,很多用户担心电脑使用温度以及使用时间会对低温锡膏的稳定性产生影响,进而发生脱焊等问题。但事实上,联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都控制在80摄氏度左右,即便达到电脑主板设计的理论高值105摄氏度,距离低温锡膏的熔点138摄氏度还很远,完全不会因温度导致脱焊问题的发生。

联想小新官方正式回应“低温锡膏事件”

轻薄本产品在正常使用情况下，内部各器件温度在70—80℃左右，极限温度低于105℃，该温度远低于低温锡膏软化阈值，长期正常使用不存在可靠性问题。根据历年小新轻薄本售后数据，采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。无论您的小新产品遇到任何问题，随时联系我们，我们帮您全力解决。

联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

相较于高温锡膏，低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃。这意味着在焊接过程中，可以降低产品制造环节约35%的能耗，从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外，低温锡膏剔除了铅这种有害成分，完全符合欧盟RoHS标准。此外，联想表示，“低温锡膏焊接不仅有着优良的印刷性，能够有效地消除印刷...

泡泡图文视频解读:显卡是怎样炼成的

像这种大型回流焊炉大概有十几个温区,上下一共有二十多个加热器同步加热,由此得以精确控制PCB在各个阶段的温度。而冷却区使用水冷,PCB的轨道宽度与速度都用软件控制,全自动调节。而且在设定炉温时还可以用软件自动模拟,进行生产时用软件24小时监控,这样就能够最大限度的保证焊接质量。