电路板如何进行高效贴片?

一般来说,温度应控制在22-26摄氏度,湿度在40-60%之间。过高或过低的温度和湿度都会影响焊膏的性能,从而影响贴片质量。SMT2.设备维护定期对贴片机、锡膏印刷机等设备进行维护和校准是确保贴片精度的必要步骤。设备运行不稳定或精度下降,会导致元器件位置偏移、焊接不良等问题,直接影响电路板的性能和寿命。3.选用...

低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C,能够在185°C以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%,减少了大量二氧化碳的排放。业...

简要分析激光焊接锡膏的主要成分

实际焊接时,130℃以下约10%的溶剂挥发,130-190℃约50%的溶剂挥发。当温度达到焊料熔点时,焊球熔化,活化剂分解,然后冷却,焊剂成膜固定残留物。ULiLASER恒温精密激光锡膏焊接设备,主要由自动点锡膏装置,可采用双Y配置,也可集成AOI检测功能,红外实时温度反馈系统,CCD同轴定位系统,以及半导体激光器所构成。自主开发...

南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...

中、低温锡膏成分主要为锡(Sn)、铋(Bi),成分Bi用于降低锡膏熔点,但容易造成焊点脆裂;高温锡膏成分主要为Sn、铅(Pb)、银(Ag),爬锡效果好,具有良好的焊接性能。因此,锡膏成分直接影响回流焊的焊接温度、焊接时间和焊接质量。为保证良好的焊接可靠性,电气产品所使用的锡膏优先采用高温锡膏,此外在锡膏使用说明书中,...

3C电子自动化生产中,激光锡焊已经成为重要组成部分

激光锡焊是激光精密焊接中的一种焊接工艺。由于锡的熔点较低,通常在230℃左右熔化成液体。它在高温下具有很强的可塑性,低温凝固后可以充分渗透和紧密贴合,适用于不同材料之间的链接介质和填充材料。尤其在现代3C电子工业生产中,芯片级封装和板卡级组装都需要经常用锡基合金填充进行焊接,因此有一种说法是“锡连万物”...

锡膏的熔点与焊锡合金的成分有哪些?

熔点：锡铜合金的锡膏熔点是227℃；锡银铜的合金锡膏熔点是217℃；锡铋合金锡膏熔点锡膏是138℃；锡铅合金锡膏熔点是183-245℃；锡铋银合金锡膏熔点是172℃；以上就是今天为大家带来的一些锡膏一些小知识，希望能帮助到大家，要想掌握有关助焊膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接方法的难题，欢迎来咨询！

喊话低温锡膏工艺是大趋势!联想宣布将让旗下80%设备都能维修

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。现在，联想高级副总裁兼智能设备集团总裁卢卡罗西（LucaRossi）在2023年CanalysEMEA论坛上发表演讲，承诺到2050年实现净零排放...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

测试标准为:采用电子行业通用要求,0805以上尺寸元件拉拔力大于1kg,以测试低温锡膏焊接技术焊接强度。最终结果为:电感焊点温度从80度至140度左右的多个温度节点拉力测试结果均符合相应标准。对于联想回应的吐槽1.关于“环保”,这点前文中已经提及了,毕竟降低了焊接所需的温度,确实“环保”。

联想低温锡膏提升产品品质优势明显,是行业一大趋势

从理化特性上来说,低温锡膏是锡与铋这2种金属的合金,熔点是138℃。换句话讲,只要温度低于138℃,那么锡膏就都是牢固稳定的固态,不会出现“虚焊”、“脱焊”的问题。打开网易新闻查看精彩图片在实际使用过程中,联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右,即便是算上冗余,在天气比较热的时候跑PS、PR...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

其次,很多用户担心电脑使用温度以及使用时间会对低温锡膏的稳定性产生影响,进而发生脱焊等问题。但事实上,联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都控制在80摄氏度左右,即便达到电脑主板设计的理论高值105摄氏度,距离低温锡膏的熔点138摄氏度还很远,完全不会因温度导致脱焊问题的发生。