绕开EUV光刻机:中国芯片产业开始破局,能实现“弯道超车”吗?
EUV(极紫外)光刻机,作为当前半导体制造领域最尖端的设备之一,其精度直接决定了芯片的最小线宽和集成度。然而,这项技术长期被荷兰ASML公司所垄断,其高昂的价格和严格的技术封锁,让许多国家和地区望尘莫及。随着国际格局的变化,尤其是美日荷三方协议的签订,中国获取高端EUV光刻机的难度急剧增加,甚至中低端光刻...
3C行业专题报告:AI推动+技术创新,关注消费电子设备需求
3C自动化设备以其高精度、高效率的特点,优化电子、通信和计算机设备制造过程,成为工业智能制造的重要组成部分。3C自动化的优势主要体现在以下方面:1)代替人工,降本增效:3C制造业属于人工密集型的行业,随着人口红利逐渐消退,人工成本上升,使用自动化生产线代替人工,可有效降低生产成本;2)自动作业,效...
司南导航:深耕高精度北斗技术,助推行业创新发展
在电力行业,司南导航通过建设和部署6000多座北斗地基增强基准站,使电力巡检的智能设备得到了可靠、精准、稳定的高精度位置服务。在通信行业,又助力中国移动在全国范围内建设北斗地基增强基准站,建成全球规模最大的“5G+”北斗高精度服务系统,为全国提供高精度定位服务。司南导航承建国家电网电力北斗基准站深中通道海底沉...
奥特维闪耀亮相SEMI-e 2024,高精尖设备助力行业创新
奥特维科芯的产品涵盖多种半导体封装工艺,包括晶圆切割、芯片粘接、引线键合、外观检测等,设备具有高精度、高效率、高稳定性等优点,能够满足客户在不同封装工艺和应用场景下的需求;而立朵科技专注于半导体材料精密切割技术领域,为客户提供6寸、8寸、12寸产品的划片设备、晶圆清洗设备、配套耗材和完整的划切工艺解决方案。
这个半导体芯片设备传感器几乎100%进口,国产传感器企业打破垄断
最为知名的,莫过于对华为的制裁,让其陷入无芯可用的困境,中国缺少先进制程芯片的晶圆制造能力——尤以ASML等为代表的半导体晶圆制造设备最为欠缺。在半导体晶圆制造设备中,测量系统需要用到各种高精度传感器,据悉,目前这些高精度传感器几乎100%进口。微小力传感器即为其中一种被“卡脖子”的核心传感器,在半导体加工制...
沙利文联合头豹研究院发布《中国晶圆检测设备行业研究报告》
厂商可通过高阶封装使得中端芯片的组合具备高端芯片的效能,而中国大陆厂商对于高阶封装技术的掌握仍需半年到一年的时间(www.e993.com)2024年10月6日。高阶封装技术的掌握可使得中端芯片代工需求量增长,进而推动包括量/检测设备在内的半导体设备采购需求增长。4中国晶圆检测设备行业竞争格局...
【改善】国产功率半导体厂商业绩逐季改善,晶圆厂产能满载加速走出...
除开在通用型MCU积极研发之外,澎湃微也在24位高精度ADC等模拟芯片完成产品布局等,应用市场涵盖工业控制、、医疗健康、、信号处理等领域。MCU芯片研发难度大、周期长,团队要有很强的技术能力,还要有足够的耐性。澎湃微是一支具备从研发到量产完整经验的团队。公司高管及中层管理人员大多都在MCU领域有20年以上经验,核心...
半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展
面向大规模生产和高端领域提供倒装芯片系统产品有Datacon8800系列;混合键合设备领域,8800Chameeo于2022Q1开始量产,精度可达200nm以下,UPH约为2000左右;TCB首台设备9800TC目标市场为HPC、HBM中的芯片堆叠、硅桥连接,目标客户包括Intel、IBM、三星、台积电、美光;塑封设备方面,Besi的封装设备业务由Fico提供,产品...
半导体设备碳化硅(SiC)零部件行业研究报告
二、半导体设备碳化硅(SiC)零部件行业的产业链分析半导体设备碳化硅零部件行业属于半导体产业链最上游,对于产业链具有重要影响,其客户主要为半导体设备厂、外延片厂及晶圆厂,相关半导体设备主要用于制备功率器件、LED芯片、集成电路、光伏等产品,主要可用于新能源汽车、LED、消费电子、光伏等终端市场。
GMIF2024年度大奖重磅揭晓,英特尔、慧荣、紫光展锐等企业上榜!
慧荣科技SM2508是一款高性能、低功耗PCIeGen5SSD主控芯片解决方案,专为需要高容量、高性能和低功耗存储解决方案的AI笔记本电脑而设计。公司在闪存控制器技术上的持续创新,推动了固态存储设备的性能提升,巩固了其行业领导地位。杰出主控市场应用奖:联芸科技(杭州)股份有限公司...