台积电年末试产2nm工艺!苹果芯片又要遥遥领先了
苹果自研芯片M1系列基于A14仿生,采用台积电的N5节点,而M2和M3系列分别使用N5P和N3B。AppleWatch的S4和S5芯片使用N7节点,S6、S7和S8芯片使用N7P,最新的S9芯片则使用N4P节点。每个连续的台积电节点在晶体管密度、性能和效率方面都超越了其前身。去年年底就已经有消息称,台积电已经向苹果展示了2nm芯片原型,当时...
台积电为Apple Silicon开发的下一代芯片技术按计划进行
"iPhone19Pro"(2027年):"A21"(1.4纳米,A14)M1系列AppleSilicon芯片基于A14Bionic,使用台积电的N5节点,而M2和M3系列分别使用N5P和N3B。AppleWatch的S4和S5芯片使用N7,S6、S7和S8芯片使用N7P,最新的S9芯片使用N4P。台积电的每个连续节点在晶体管密度、性能和效率方面...
项立刚,为什么只有华为的芯片是香的?
3,3纳米制程,相对于标准的5纳米制程,速度提升10-15%;功耗降低25-30%;晶体管密度增加1.7倍。不过,细心的朋友很容易发现,每个大节点下都会有相应制程的迭代,比如N7迭代的N7P、N7+;N5迭代的N5P等,所以如果用升级迭代版本去比较,性能增幅就会有很大差异。下图是台积电3纳米到2纳米和1.6纳米的迭代,由于节点内...
最新消息:麒麟9000S芯片良率已达到台积电水平 Mate60或平价购买
据9月份海外媒体Techlnsights拆机显示麒麟9000S缺陷密度(D0)为0.14,接近当今成熟7nm工艺,台积电第二代7nm工艺被称为N7P工艺,亦即采用DUV光刻机+SAQP(自对齐四重曝光)工艺可实现良率70%提升至90%,缺点是其成本高于EUV路线。好消息,麒麟9000S芯片良率已基本达到台积电水平,假设良率50%,每片12寸wafer满...
年末试产2nm工艺!苹果下一代芯片正在有序推进中|台积电|苹果公司|...
苹果自研芯片M1系列基于A14仿生,采用台积电的N5节点,而M2和M3系列分别使用N5P和N3B。Apple??Watch的S4和S5芯片使用N7节点,S6、S7和S8芯片使用N7P,最新的S9芯片则使用N4P节点。每个连续的台积电节点在晶体管密度、性能和效率方面都超越了其前身。去年年底就已经有消息称,台积电已经向苹果展示了2nm芯片原型,当时的...
AMD 4代锐龙桌面处理器将于9月发布,基于“Zen 3”微架构
“Zen3”芯片预计将采用台积电N7P或N7+的新型7nm级工艺制造,“Zen3”最大的设计变化是取消了CPU核心的CCX设计(www.e993.com)2024年10月17日。
台积电推出N7P和N5P制程
全新的N7P制程技术,台积电最早是于今年在日本举办的VLSI研讨会透露相关讯息,不过没有广泛宣传。N7P目前采用经验证的深紫外(DUV)光刻技术,与N7制程技术相比,没有改变电晶体密度。针对需要电晶体密度高出约18%~20%的客户,台积电预计建议使用N7+或N6制程技术。N6制程技术是透过极紫外(EUV)光刻...
都是7纳米,台积电、三星、英特尔和中芯国际的有什么不同?
随后,台积电又推出了得到苹果A13和骁龙865使用的N7P工艺,以及使用EUV(极紫外线)技术的N7+工艺。按照台积电的说法,得益于4层EUV工艺,N7+有着1.2倍的晶体管密度提升,相同功耗下提升10%性能,相同性能下降低15%功耗,当时的海思Kirin9905G版芯片也因此获益。
骁龙870不如骁龙778G?台积电6nm引争议,很多人忽略了3个细节
1,台积电N6的密度当然比台积电N7P高,但是台积电N6的性能要比N7P更差一点。主要表现为低频几乎一样,高频略有差距。虽然数字不同,但是骁龙870的制程工艺其实要比骁龙778G更好。2,骁龙870是外挂5G基带,型号为X55,是连iPhone12也在用的顶级基带。而骁龙778G虽然是集成基带,但是型号为X53,性能上远不如X55基带...
三星的5nm,相当于台积电(TSM.US)的7nm?
因此,至少乍看之下,我们关于三星5LPE仅能赶上台积电N7/N7P节点的功耗和能效的理论似乎是正确的-至少在这些频率上如此。进一步有趣的数据是Exynos2100上CPU的电压曲线。我已经提取了我的两个设备(常规的S21和S21Ultra)的频率电压表,以上曲线是较小的S21内部更好的分箱芯片。