核显超进化——AMD锐龙R5 8600G首发体验|主板|内存|amd|gpu|apu|...
M.2插槽一共三根,最下面的M.2还支持22110,可以上一些洋垃圾SSD。每个散热片上都有莱尔德导热垫。接口也很丰富,不过没有光纤音频口比较遗憾。因为用360水冷不符合大部分人用这个CPU的情况,所以这次散热选了一款风冷。九州风神的AK500S,纯白的!打开后就是本体,附件盒紧贴散热器。散热器本体还是相当漂亮的,...
液冷/导热的隐形龙头阿莱德,亟需补涨
三、阿莱德:被低估的液冷导热材料龙头阿莱德成立于2004年,完整经历了2G、3G、4G、5G的移动通信发展,在材料改性、材料配方、制备工艺等方面积累了较多核心技术。公司在行业中的直接竞争对手包括诺兰特、莱尔德、飞荣达、利力亚斯、迪睿合与中石科技等公司。公司直接竞对中的上市公司较少,公司在EMI与IP防护器件品类中...
再增1家!闵行外资研发中心总数已达97家
近日,位于莘庄工业区的莱尔德电子材料(上海)有限公司经上海市商务委员会认定为外资研发中心,成为闵行区今年新增的第8家外资研发中心,全区累计外资研发中心数已达97家。除本次认定为外资研发中心外,莱尔德也先后获得了“高新技术企业”“专精特新企业”“海关AEO高级认证企业”“中国杰出雇主(2022—2024)”等称号。
少2G显存值不值?XFX Radeon RX 6750GRE 10G雪狼上手简测
双M.2插槽,默认海绵垫的高度是双面颗粒SSD的,单面的话需要用附件包里面的垫片来垫高,防止SSD受压力变形。导热垫还是华硕一贯坚持的莱尔德,这点给好评。接口还算丰富基本常用的接口都有了,不过USB说实话少了点,现在需要接的设备越来越多,多俩USB2.0就好不少。值得一提的是,这次WIFI天线变成了免拧螺丝的设计,...
深交所创业板IPO-苏州天脉经营状况分析
导热界面材料领域,由于其核心技术的掌握依赖于长期的研发投入和技术沉淀,中高端产品领域技术壁垒较高,目前,以莱尔德、富士高分子、贝格斯为代表的欧美及日本厂商在全球中高端产品市场仍然占据主导地位,国内市场绝大多数企业产品种类较少,同质性强,经营规模普遍较小。核心竞争力技术优势苏州天脉自成立以来,始终专注...
现在的导热材料,是怎么放到器件上的?
TIMPICK,这个方案与TIMPrint类似,用于自动化导热模切垫片,其上的拾取头会将未切割的导热界面材料整片切割至合适尺寸的垫片,拾取后放置到电子组件上在莱尔德官方资料列举的实例中提到,GPU制造商生产旗舰级显卡,使用超薄独立式热敏垫时,由于手工剥离与粘接产生了过多报废,导致产量低,则可以考虑TIMPrint的方案;而电...
纯白机甲骑士,乔思伯MOD3-Mini&华硕B760重炮手装机分享
依旧是双M2插槽,PCIe4.0×4的2280规格,同样覆盖了散热装甲,配备了高效能的莱尔德导热胶贴以及免工具装卸。最下方还提供了一个雷电四接针,选配华硕附加卡,就可以享受40Gpbs的高速。接口方面和上一代则完全一致,涵盖了1个USB3.2Gen2x2Type-C接口、4个USB3.2Gen2Type-A接口、1个USB3.2Gen...
【信维通信深度】泛射频解决方案龙头,5G时代再起航
1.2回溯发展历程,收购莱尔德为关键1.3盈利能力优异,成长逻辑升级1.4加码研发投入,产能扩充静待市场放量2.5G天线全新增量市场,龙头享行业红利2.15G天线数量大幅增加,LDS为初期重要方案2.25G高频时代LCP大有可为,市场空间广阔2.3LDS龙头尽享行业红利,发力LCP核心环节...
飞荣达最新交流整理|飞荣达_新浪财经_新浪网
我们对标是莱尔德?公司大概到什么阶段?我们对标L公司是行业最早的,飞荣达过去5年中已经很迅速,以前美资企业都用L公司的,现在形成三足鼎立,L公司C公司和飞荣达。材料而言,都是从欧美转到台湾韩国,到中国转移时趋势。上半年拆分业绩增量来源?都是传统业务,5G没多少?
苹果供应链全球名录200+:一半供应商都在中国
84.莱尔德科技(LairdTechnologies)工厂位置:中国广东深圳,上海,江苏昆山。总部:美国圣路易斯。业务:机构件。介绍:美国莱尔德科技集团是设计和制造电磁屏蔽材料、导热界面材料和无线天线产品的世界著名公司,产品广泛应用于电信、数据通讯、手机、计算机、通用电子装置、网络设备、航空航天、国防、汽车以及医疗设备等领域...