日本开发新磷化铟小型光发射器,实现高速数据传输
居家上班伴随的视频、网络会议需求越来越高,数据容量要求也水涨船高,随着数据流量增加,我们迫切需要更小型的光发射器和接收器,能够处理复杂且多层次的频率调制,才可以实现更高的数据传输速度。为了满足现代人的需求,研究人员已经开发出新型小型磷化铟(InP)同调驱动调制器(coherentdrivermodulator,CDM)。其中CDM是光...
半导体专题篇:汽车半导体
纳米级尺寸:先进制程通常采用纳米级别的晶体管尺寸,例如7纳米、5纳米等,以增加集成度和提高性能。三维结构:引入三维FinFET(FinField-EffectTransistor)等结构,提高晶体管的电流传输效率。先进材料:使用先进的半导体材料,如高介电常数材料和低电阻材料,以减小晶体管的尺寸并提高性能。应用领域:高性能处理器:先进...
中石化上海石化研究院 | 分子筛催化反应过程高效化的技术进展
然而催化剂的性能往往是反应过程与传质过程共同作用的结果,常规分子筛孔径尺寸一般小于2nm,这些微孔在带来良好择形功能的同时也伴随着较大的扩散阻力可能加剧副反应或导致分子筛失活,而且狭窄的微孔结构也限制了分子筛在大尺寸分子催化反应中的应用。孔道结构调变是增强分子筛扩散能力的有效方案之一,在分子筛的微孔孔道...
半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏
当特征尺寸为130nm时,为了正常地驱动MOSFET,对应的SiO2栅极层物理厚度必须降低到3nm以下,这会导致电子的直接遂穿效应变得非常明显,从栅极过来的遂穿电流将急剧增加,栅极漏电流可能与沟道电流相比更大,导致器件不稳定,同时产生大量焦耳热等一系列的问题,最终导致器件失效。2007年,Intel公司宣布在其...
沪市上市公司公告(1月12日)
汇成股份:10424.2425万股限售股将于1月18日上市流通1月11日,汇成股份发布首次公开发行部分限售股上市流通公告。公告称,公司本次股票上市类型为首发限售股份;股票认购方式为网下,本次股票上市流通总数为104242425股。本
【Lidar头条】炬光科技激光雷达线光斑发射模组项目获定点;光特...
苏州感测通发布四组大尺寸MEMS微镜模组,并称已量产交付客户RAYZ睿镞科技与美国PhoenixMotor达成激光雷达量产定点合作速腾聚创通过港交所聆讯激光雷达及感知解决方案市场的全球领导者Arbe发布雷达处理器生产版本,为行业提供强大的专用汽车雷达处理解决方案
光刻胶行业专题研究熬过:破壁引光,小流成海
在第二层及以后的曝光过程中光刻机需要对准前一层曝光所留下的对准记号,将本层的掩模版套印在已有的图形上。套刻精度通常为最小期器件尺寸的30%左右,以65nm节点为例,套刻精度通常为16~20nm。曝光后烘焙:曝光完成之后,涂有光刻胶的晶圆需要再次进行烘焙(PostExposureBaking,PEB)。这一烘焙工序的目的是...
紧固件表面处理知识汇总,等你来充电!
氯化物镀锌:电流效率高(95%)镀层质量好,电镀过程渗氢少,可镀弹性件,能在铸件或高碳钢上直接电镀,镀液对操作工员影响小,不需抽风装置,管理维护也方便;缺点是对钢件设备有较大腐蚀性,钝化膜会发生“变色”现象,氯化氨废水难处理。采用无氨镀可改善。
我们为何会 “芯” 痛?一文详解芯片基本概念
最早出现的电子芯片,或者说,集成电路得益于硅材料和CMOS器件的完美结合,具有尺寸小,成本低,集成度高的优点,目前已经是全球经济不可分割的一部分,也已经成为传统产业,其发展速度也饱和趋缓。光子芯片利用光子作为信息载体。由于光子之间的相互作用非常微弱,无法形成低成本、低能耗的功能器件,也就无法形成自己的产业。
酸洗磷化废水处理及污泥减量化工艺
磷化是金属件表面前处理的重要工序,该工序用于涂漆前打底能够显著提高漆膜层的附着力与防腐蚀能力,是一种简单可靠、费用低廉、操作方便的工艺方法,被广泛地应用于实际生产中。一般情况下,磷化处理要求工件表面为洁净的金属表面,工件在磷化处理前必须进行相应的除油脂、锈蚀物、氧化皮以及表面调整等预处理工序,才能确保磷...