低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C,能够在185°C以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%,减少了大量二氧化碳的排放。业...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

在引入低温锡膏焊接工艺之前,元器件焊接最高温度会高达250摄氏度左右,高热量、高能耗必然带来更高的二氧化碳排放量。低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对...

喊话低温锡膏工艺是大趋势!联想宣布将让旗下80%设备都能维修

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。现在，联想高级副总裁兼智能设备集团总裁卢卡罗西（LucaRossi）在2023年CanalysEMEA论坛上发表演讲，承诺到2050年实现净零排放...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

高温锡膏和低温锡膏焊接的性能方面不一样,高温锡膏电焊焊接出来的产品焊接的牢固度强,而低温锡膏焊接的产品其牢固度相对来说会低一些,其原因是由于其合金成分中的铋元素本身的特性所致。另外高温锡膏电焊焊接出来的焊点会有一点点发黄,而低温锡膏焊接的焊点无发黄。”简单总结一下就是:除了温度以外,在牢固度等方面低...

联想低温锡膏提升产品品质优势明显,是行业一大趋势

在实际使用过程中,联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右,即便是算上冗余,在天气比较热的时候跑PS、PR这种负载比较高的程度,其实也很难达到主板设计最高温度105℃,更不用提达到138℃的低温锡膏熔点了,因此,所谓的“虚焊”、“脱焊”根本就是空穴来风。

联想小新笔记本“低温锡膏”缠身,会是下一个小米11?

另外，网友的评论分析中有一些观点值得进一步揣摩(www.e993.com)2024年11月22日。退一步来说，假设低温锡膏焊接没有题，但用于主板部分器件辅助固定的黑胶热胀冷缩的熔点不详，会不会是隐形杀手？还有就是主板本身的刚性可能不够，长期高温环境工作，后续也有可能出现变形导致器件脱焊。从联想小新的声明来看，官方主要是在撇清“低温锡门”，但过保后...

熔点138度Sn42Bi57Ag1低温锡膏,焊接热敏感电子的佼佼者

锡膏同样是和锡丝锡条锡粉一样分有高中低温的,熔点138度的锡膏是属于低温锡膏系列,低温锡膏特点就是可以很好有效的保护热敏感电子产品焊接。有很多精密的电子元器件是不能高温焊接的,高温会烧坏电子或者对电子元件的质量受到很大的影响,从而需要低温接焊这些电子产品。

新工艺引领行业高质量发展趋势——访联想集团副总裁、电脑和智能...

据了解,高温焊接很容易引起主板和芯片的翘曲变形或者对元器件产生热冲击的伤害,从而影响产品质量。相较之下,低温焊接能减少主板和芯片的翘曲,同时不易损伤对高温敏感的电子元器件,能够有效提升产品质量。根据联想的测算,通过使用低温锡膏工艺,芯片的翘曲率下降了50%。

联想小新否认轻薄本“计划性报废”质疑:低温锡膏焊接技术不存在...

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。同时,焊接能耗低,更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术,已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。

低温锡膏工艺提升联想PC产品质量 芯片翘曲率可下降50%

“高温焊接很容易引起主板和芯片的翘曲变形或者对元器件产生热冲击的伤害,从而影响产品质量。相较之下,低温焊接能减少主板和芯片的翘曲,同时不易损伤对高温敏感的电子元器件,能够有效提升产品质量。”徐晓华说道,“根据我们的测算,通过使用低温锡膏工艺,芯片的翘曲率下降了50%。”...