【突破】盛美差异化路线打开国内外市场不断突破

贺利氏的烧结银材料主要用到了熔点961°C的银,保证了焊接材料可以工作在200°C以上,具有高导电性、高散热能力和热机械稳定性。从焊接工艺来说,这种烧结材料不同于锡膏,在整个焊接过程中,银始终作为固态形式存在,通过扩散将芯片背银和框架上的银(铜)连接在一起,烧结后具备很好的剪切强度、高的导电性和散热性,...

以技术创新为基石,兴鸿泰引领焊锡膏步入“无铅”时代

兴鸿泰无铅焊锡膏在焊接时产生的锡珠少,可以减少短路现象的发生;回焊后,焊点饱满且表面残留物少,腐蚀性小,具有极高的表面绝缘阻抗值;焊后焊点光亮,导电性能优良;无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能;并且熔点够低,可以起到保护不能承受高温回流焊元件和PBC的作用,可广泛应用于电子工业、航空航天、医疗器械、汽车制造...

智研咨询发布:中国焊锡膏行业市场研究报告(2023-2029年)

因此，开发环保型高性能无铅焊锡膏，替代进口，打破国外技术垄断，提高国家微电子领域高性能钎焊材料竞争力，符合国家高性能新材料发展战略要求，具有广阔的发展前景。目前，中国焊锡膏行业正处于快速发展阶段，整个行业发展势头良好。但焊锡膏产品市场“同质化”现象严重，行业企业数量持续上升，但多集中在中低端产品市场，...

如何选择助焊膏的熔点?

一般适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。那应该要怎么选择呢？熔点相匹配：为了配合钎料的使用，所选择助焊膏的熔点应低于钎料的熔点10-30℃。助焊膏的熔点如过低于...

smt贴片加工的锡膏如何分类

1、有铅焊锡膏:含有铅成分,对环境和人体的危害较大,但焊接效果好,且成本低,可应用于一些对环保无要求的电子产品。2、无铅焊锡膏:成分环保,危害小,应用于环保电子产品,伴随着国家对环保要求的提高,无铅技术在smt加工行业将成为一种趋势。二、按照锡膏的熔点分类...

干货|五大SMT常见工艺缺陷及解决方法,帮你填坑,速速get吧!

①焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;②焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;③焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外(www.e993.com)2024年11月26日。解决办法:需要工厂调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏。因素B:印刷系统①印刷机重复精度差,对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准),导致焊锡膏...

第52号令:享受税收减免的两个重要目录,自2023年1月1日起施行_生产...

100.差别化、功能性聚酯(pet)的连续共聚改性[阳离子染料可染聚酯(cdp、ecdp)、碱溶性聚酯(copet)、高收缩聚酯(hspet)、阻燃聚酯、低熔点聚酯、非结晶聚酯、生物可降解聚酯、采用绿色催化剂生产的聚酯等];阻燃、抗静电、抗紫外、抗菌、相变储能、光致变色、原液着色等差别化、功能性化学纤维的高效柔性化制备技术研发...

电子工艺工程师基本功:热风焊台使用技巧

6.焊锡膏在焊接难上锡的铁件等物品时,可以用到焊锡膏,它可以除去金属表面的氧化物,其具有腐蚀性。在焊接贴片元件时,有时可以利用其来“吃”焊锡,让焊点亮泽与牢固。7.热风枪热风枪是利用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆卸的工具。其使用的工艺要求相对较高。

联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

相较于高温锡膏，低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃。这意味着在焊接过程中，可以降低产品制造环节约35%的能耗，从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外，低温锡膏剔除了铅这种有害成分，完全符合欧盟RoHS标准。此外，联想表示，“低温锡膏焊接不仅有着优良的印刷性，能够有效地消除印刷...