荣获“产业链突破奖” 汇芯通信首席科学家樊永辉:沃格光电玻璃基...
与现有其他材料对比,玻璃基优势主要体现在高耐热性、低热膨胀系数、良好的导热系数、低翘曲度、高线路精密度、更低成本等,在大功率器件封装和高算力数据中心服务器等领域具有一定的应用空间,该领域是公司产品的重要应用方向。随着未来产业链的进一步成熟,其渗透率亦将逐步提升。值得一提的是,为了深入贯彻落实我国“制...
自贡兆强密封制品实业申请碳氮化钛基金属陶瓷通孔柱塞及其制备...
碳氮化钛基金属陶瓷合金件与柱塞杆之间密封式配合,内部形成真空压力,可承压力大,碳氮化钛基金属陶瓷合金件具有自润滑效果,其所加工的碳氮化钛基金属陶瓷合金件表面具有自润滑作用,磨损低;本申请的碳氮化钛基金属陶瓷合金件具有高红硬性、高耐磨性、耐腐蚀性强,合金件的热膨胀系数小、化学稳定性好,使用寿命长,维修...
4J33膨胀合金是什么材料?
这种材料的核心特征在于其可以在一定温度范围内保持恒定的膨胀系数,使其在涉及精密匹配和高温环境的应用中展现出极大的优势。4J33合金的名称中的“J”代表的是“膨胀合金”,而33则指示了该材料在某一温度范围内的线性膨胀系数值。与其他膨胀合金相比,4J33具有更优越的热稳定性和机械强度,这使其在许多高要求领域得到...
膨胀系数小氮化硅陶瓷球
氮化硅陶瓷球首先,我们来解析一下为什么氮化硅陶瓷球具有如此之低的膨胀系数。膨胀系数是一个衡量材料温度升高时体积变化的重要参数,通常越稳定的晶体结构拥有更低的热膨胀系数。氮化硅在此方面的优势在于其本身的共价键结合能力极强,使得分子间的引力较大,因而即使是在高温条件下也难以改变其原有结构,从而展现出优异...
产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇
陶瓷基板上可以设计和制造金属线路,实现器件内部以及与其他电路的电气连接。这些金属线路可以作为导电路径,连接器件的引脚或焊盘,实现电流的传输。机械和热膨胀匹配陶瓷基板的热膨胀系数可以与半导体芯片材料相匹配,这有助于在温度变化时减少由于热膨胀不均匀而产生的应力,从而提高封装的可靠性。
为什么大厂都看好AMB陶瓷基板的发展前景?
此外,由于AMB氮化硅基板有较高热导率(>90W/mK),可将非常厚的铜金属(厚度可达0.8mm)焊接到相对薄的氮化硅陶瓷上,载流能力较高(www.e993.com)2024年10月22日。且氮化硅陶瓷基板的热膨胀系数与第三代半导体衬底SiC晶体接近,使其能够与SiC晶体材料匹配更稳定,因此成为SiC半导体导热基板材料首选,特别在800V以上高端新能源汽车中...
为什么蓝宝石的热导率高-为什么蓝宝石的热导率高呢
三、影响玉石热膨胀系数的因素1.成分:玉石的成分对热膨胀系数有较大的影响。不同的矿石成分会导致其热膨胀系数的差异。例如,含有较高含量的铁、铬等金属元素的玉石,热膨胀系数会相应增大。2.晶体结构:玉石的晶体结构也会影响其热膨胀系数。晶体结构复杂、结构松散的玉石,其热膨胀系数较大;相反,晶体结构紧密...
氮化硅定位销:为什么它在高强度冲击领域具有优势?
此外,氮化硅陶瓷的耐磨性能也非常出色。其高硬度使得氮化硅陶瓷定位销的使用寿命远超传统金属材料,能够承受更大的压力和摩擦力,减少设备的维护频率和成本。另外,由于氮化硅陶瓷具有低线膨胀系数,所以在温度变化时,其尺寸变化较小。这使得氮化硅定位销能够实现高精度的定位,适用于对精度要求较高的行业。
最具发展潜力的7大新材料产业!
耐腐蚀、耐高温、膨胀系数小的特点使其得以作为恶劣环境下金属材料的替代;另外,导电导热特性拓展了其在通讯电子领域的应用。按照每束碳纤维中单丝根数,碳纤维一般分为小丝束和大丝束两个类别。小丝束性能更优但价格较高,一般用于航天军工等高科技领域,以及高端体育用品;大丝束成本较低,往往应用于基础工业领域,...
东方锆业2024年半年度董事会经营评述
陶瓷、铸造、耐火材料、锆金属及其化学制品等是锆的主要消费领域。目前,传统陶瓷占近半的锆需求量,是全球锆消费最大的领域。其次是耐火材料,占比19%。受到经济周期下行及国际地缘政治动荡的双重影响,陶瓷、耐火材料等锆系产品所应用的传统行业陷入了低迷,锆的需求相应减少。然而,随着宏观经济环境的逐步改善,预计锆系...