中国手机芯片再次领先,美国高通落后近四成,国产芯片飞速增长
中国手机芯片取得更多出货量,凸显出中国手机芯片日益得到认可,但是弊端就是中国的高端手机芯片还是难以获得手机企业的认可,除了唯一的一家手机企业采用自研芯片并在高端手机市场取得部分市场之外,其他中国手机企业都采用高通的芯片,这让高通在失去芯片出货量优势之后,却在近几年仍然取得收入的增长。
中国制造只能走中低端市场?芯片不如美国,机床不如日本,该咋办
再来聊聊芯片。面对美国的制裁,中国没闲着,玩儿起成熟制程的芯片,大有“曲线救国”的战略,这波操作不赖啊!等赚钱赚够了,再去反哺高级制程,实现良性循环。就像老话说的,磨刀不误砍柴工,慢慢来,稳扎稳打。说起中国速度,小编第一个想到的就是高铁啊!曾几何时,我们的火车那叫一个慢,一趟下来小马都成头...
七年来首超中国!美国7月154亿的芯片出口额,仅比中国多2亿
美国针对中国芯片市场的打压,除了想要压制我国的技术成长,更多的还是想要扩张的芯片市场。最近几年,他们除了给与政府补贴,还实施税收减免各种措施,就是想要吸引来更多的芯片厂商进入美国建厂,也想要抵消国内对进口芯片的依赖。然而美国与中国的情况完全不同,想要试图通过建制造厂完成自给,难度太大了。台积电从2020年...
ASML CEO:中国芯片技术落后美国10年,世界仍需要中国传统芯片
针对芯片技术,富凯认为中国仍落后美国10年,中国还有很长路要走,但在传统芯片领域,中国也有着产能优势。据国际半导体产业协会(SEMI)估计,中国芯片制造商的产能将在2025年提高14%,是世界其他国家的两倍多,到2025年将达到每月1010万片,约占全球总产量的三分之一。在被问及中国能否制造出EUV光刻机时,富凯表示,鉴于...
...传联电明年晶圆代工涨幅10%起跳;中国大陆晶圆制造落后台积电5...
张忠谋认为,中国大陆现在还是不是对手,半导体制造仍落后台积电5年以上。反观三星,则因在晶圆制造方面优势与中国台湾相近,使其成为台积电的强劲对手。他提到,中国大陆经过过去20年,政府资金数百亿美元补贴后,半导体制造仍落后台积电5年以上,逻辑半导体设计落后美国及中国台湾一到两年。
中国大陆的芯片设备采购:超过韩美台的总和
在全球经济放缓的背景下,中国是今年上半年唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的国家(www.e993.com)2024年9月19日。台湾、韩国和北美在芯片制造设备上的支出与去年同期相比都有所减少。今年半导体行业约20%的增长主要得益于存储芯片需求复苏和人工智能相关芯片需求激增。由于汽车和工业芯片市场正在调整,其他行业仅经历了3%至5%的温和增长。
美国制裁中国适得其反,日本报告:大陆芯片仅落后台积电3年
日本媒体讲啦,虽说在良品率这块还有距离,可中芯国际的芯片生产水平已经追到落后台积电才3年啦。美国政府寻思靠制裁来拖住中国科技进步的脚步,哪成想反倒使劲儿推动了大陆半导体产业自己搞生产。在当下这中文互联网里头,好些人都拿“中国造不出芯片”说事儿,对咱中国阴阳怪气的。可大多数中国人都没留神这么个...
卷进“芯片的窄门”
这其中,最落后的又当属研发设计类中面向集成电路设计的EDA。作为一种利用计算机辅助完成集成电路芯片的设计、制造、封测的大型工业工具,EDA几乎贯穿集成电路产业链的每个环节——遏制住EDA的发展,就等于扼住芯片产业发展的咽喉。乍一看,中国EDA企业战斗力很一般。
港媒:美智库称中国芯片技术落后美国五年,被观察人士群嘲
从以上分析来看,尽管中国在先进芯片的制造和设备方面落后,但在设计、封测等领域已显著进步。更重要的是,中国的芯片产业虽然依赖于国家的支持,但也展现了强大的市场驱动力和创新潜力。值得注意的是,西方国家过去曾高估中国在芯片技术上的落后程度,而如今,面对中国的快速追赶,这种观点已经有所转变。过去十年间,西方曾宣...
中国芯片飘摇60年:从一无所有到燎原星火
另外从经济的角度上而言,这种“光刻厂”几乎无法搬迁,而ASML的光刻机可以做到小型化,通过卡车即可运输。买家买回去后用几年落伍了,还可以转卖给其他芯片生产企业,降低了营运成本。因此业界也对SSMB方案兴致缺缺。不过,自从美国开始全面限制中国获得先进芯片的能力后,“光刻厂”这个思路又被科学家们拿到台前讨论...