模拟芯片公司如何穿越周期成长
其中Fabless公司专注芯片设计,将芯片制造和封测环节外包,经营风险较小,且IC设计公司可以在有限的资源下专注芯片设计,提高效率,特别适合初创或者小型公司,国内大部分公司为Fabless模式。目前,国内如杰华特和Silergy等少数公司也开始拓展制造工艺,即设计+工艺,这种模式被称为虚拟IDM模式,虚拟I...
...制造、封装、测试等产业链各个环节,量子芯片设计同样需要EDA...
公司回答表示,尊敬的投资者您好,EDA工具是集成电路领域的上游基础工具,应用于集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各个环节,量子芯片设计同样需要EDA工具的支持。感谢您的关注!点击进入互动平台查看更多回复信息
【科普】芯片制造工艺:光刻(上)
四极照明:对于线/空间图案最有效(取决于线方向,最适合垂直或水平线/空间图案),对于孤立特征效果较差。环形照明:分辨率增强较少,但与方向无关。(4)双重曝光双重曝光是将掩模上的图案分成两个掩模,从而使特征之间有更大的分离。使用两个掩模将光刻胶曝光两次。图源:httpsslideplayer/slide/5732688/双...
...黄仁勋最新演讲:未来每个公司都有两个工厂,一个制造实物,一个...
但在未来,每个公司都将有两个工厂,一个负责制造实物,一个负责生产“智能”。英伟达拥有世界上五台最大的超级计算机,24小时运行,没有他们,我们无法设计自己的软件,无法设计自己的芯片,无法做任何事情,所以我们有两个工厂,一个工厂外包给TSMC制造芯片,一个“智能工厂”我们自己运营。今天,每个公司,每个国家都将采用...
从5G向6G迈进:芯片背后的持久战
5GRedCap技术具有以下几个特点:1)减少了终端设备天线的接收与发射端口。2)降低了5G基站设备的功耗。3)降低了传输的最大带宽。4)适用于传感器采集数据带宽和时延要求不高的场合。5)适用于速率在50M/每秒以下终端或可穿戴设备。5GRedCap无论在技术标准、芯片技术和产业链方面,还需要通过试验不断完善。Red...
【治国理政新实践·安徽篇】合肥集成电路产业强劲崛起 创“芯...
聚焦合肥市集成电路产业集聚发展基地,在设计环节,拥有联发科技等知名企业73家,2016年实现销售收入13.4亿元;在制造环节,晶合作为安徽省首家12吋晶圆代工企业,其12吋芯片制造项目开始试生产;在封装测试环节,新汇成一期项目投产,项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量,通富微电一期项目投产,整...
芯片生产工艺和半导体设备介绍
一、总体概半导体芯片生产工艺流程主要包括设计、制造和封测三大环节。在当前的全球经济环境下,对于微电子这一行业来说,已经经历了从单纯的生产制造到独立的设计、制造及封装三大产业链环节的演变过程。而这个过程的始作俑者正是科技的进步与市场需求的日益增长。随着通讯网络以及数据中心等领域的快速发展,人们对微芯片...
吴汉明院士:关于后摩尔时代我国集成电路制造领域的一些思考
时代我国集成电路制造领域的背景,后摩尔时代的特点、挑战和机遇,最后面对当前错综复杂的国际形势,在芯片制造领域提出以下四方面的建议:充分利用国家重大专项取得的成果,支持特色工艺和相关的产业链各环节发展;坚持产业引领技术路线;保持战略定力,坚持自立自强、对外开放发展道路;建立具有主流成套工艺能力的设计制造一体化公共...
揭示芯片岗位分工,光刻巨头ASML线上入职体验
芯片产业链很长且环环相扣,每一个环节都需要不同的工程师角色分工协作。很多人以为芯片工程师就是单纯搞芯片的工程师,殊不知这其中可能要分十几个岗位。芯片产业链环节上大致划分为芯片设计、芯片制造和芯片封测等环节。芯片设计岗位大致可以分为架构师、前端设计、功能验证、可测性设计、中后端设计、模拟前端设计...
半导体知识及芯片发展史(深度)
再具体一点的,数字电路部分的芯片设计我们还可以赶上来,但是在模拟电路部分,我们的晶振、AD采集卡等产品的精度还不够高,积累得还不够,核心技术还没有把握到手里。8、国内缺少关键节点的关键技术有三大主要关键技术或者说流程上有三大节点,「EDA、芯片设计、芯片制造」,最后才是封装测试。这三个关键节点,缺一...