共话合作、共谋发展,德州举行第二代半导体材料发展研讨会
大会期间,举行了第二代半导体材料发展研讨会,会上,与会领导介绍了德州天衢新区集成电路产业基本情况和产业发展特点,一是重大项目接踵而至,链主型引领性龙头企业先后投资落地,二是全产业链初具雏形,打造形成了“一核多元”的产业布局,三是产业生态不断优化,项目落地和后续发展的支撑力越发强劲。各位专家围绕第二代半导...
详解第三代半导体材料:碳化硅和氮化镓
第二代半导体材料主要包括化合物半导体材料,例如砷化镓(GaAs)、铟锑化物(InSb);三元化合物半导体,如GaAsAl、GaAsP;固溶体半导体,如锗硅(Ge-Si)、砷化镓-磷化镓(GaAs-GaP);玻璃半导体(非晶态半导体),如非晶硅、玻璃态氧化物半导体;以及有机半导体,如酞菁、铜酞菁、聚丙烯腈等。这些材料主要用于生产高速、高频、高功率...
下一代芯片用什么半导体材料
据介绍,第一代半导体材料是指硅、锗为代表的元素半导体材料,应用极为普遍,目前90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的;第二代半导体材料是以砷化镓、磷化铟为代表的化合物材料。李颖锐认为,从材料的角度说,未来发展方向必然是宽禁带半导体。禁带宽度是半导体的一个重要特征参量,其大小主要决定于半导体的能带结构...
预见2024:《2024年中国第三代半导体材料行业全景图谱》(附市场...
半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料是半导体产业链上游的重要组成部分,在集成电路、分立器件等半导产品生产制造过程中起关键作用。第三代半导体材料是继以硅(Si)和砷化镓(GaAs)为代表的第一代和第二代半导体材料之后,迅速发展起来的宽禁带半导体材料。具体是指Eg(带...
预见2024:2024年中国第三代半导体材料行业市场规模、竞争格局及...
半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料是半导体产业链上游的重要组成部分,在集成电路、分立器件等半导产品生产制造过程中起关键作用。第三代半导体材料是继以硅(Si)和砷化镓(GaAs)为代表的第一代和第二代半导体材料之后,迅速发展起来的宽禁带半导体材料。具体是指Eg(带...
半导体新材料(忆阻器、第三代半导体等)电学特性研究方案及资料
第三代半导体材料主要包括SiC、GaN、金刚石等,具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点,可满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求(www.e993.com)2024年10月22日。未来高频控制、低损耗的高性能全控型器件MOSFET、IGBT以及第三代半导体功率器件将成为市场发展的重心。
下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
据介绍,第一代半导体材料是指硅、锗为代表的元素半导体材料,应用极为普遍,目前90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的;第二代半导体材料是以砷化镓、磷化铟为代表的化合物材料。李颖锐认为,从材料的角度说,未来发展方向必然是宽禁带半导体。禁带宽度是半导体的一个重要特征参量,其大小主要决定于半导体的能带结构,即与...
江苏艾森半导体材料股份有限公司 2023年年度报告摘要
(二)登记地点:江苏省昆山市千灯镇中庄路299号江苏艾森半导体材料股份有限公司证券事务部。(三)登记方式拟出席本次会议的股东或股东代理人应持以下文件在上述时间、地点现场办理或通过信函、邮件的方式办理登记。1、法人股东应由法定代表人或其委托的代理人出席会议。由法定代表人出席会议的,应持营业执照复印...
半导体材料为何「难投」,千亿市场如何破局? | 指数洞察
①制造材料:硅片、光掩膜、电子特气、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、靶材等领域的行业特性、细分赛道不同,企业能力画像各有侧重;②封装材料:封装载板在国内长期供不应求,当前是布局良机;③第三代半导体材料:SiC与GaN产业链上,外延和衬底价值占比巨大,值得重点关注。
日本半导体产业的行与不行
????日本半导体材料在全球范围内有很强的存在感,具有技术壁垒高和稳定的应用场景的特点。????日本半导体设备制造企业在全球市场中仍然具有竞争力,特别是在光刻机和晶圆键合设备领域。????日本半导体产业在CMOSImageSensor、功率半导体、NANDFlashMemory和LED等领域保持着较强的竞争力。