一文带你了解什么是气相法纳米氧化铝

其中,由湖北汇富纳米材料股份有限公司生产的气相法纳米氧化铝,具有粒径小、纯度高、比表面积大、振实密度低、结构性强、化学稳定性好、表面正电荷特性以及薄膜可见光透过、紫外阻隔等特点。一般情况下,气相法纳米氧化铝原生粒径在10-40nm,聚集体尺寸大约在100nm(D50);纯度达98%以上;比表面积在50-100m??/g之间...

天马新材:Low-α射线球形氧化铝的研发取得突破性进展

公告显示,Low-α射线球形氧化铝是一种低α射线指标的球形氧化铝材料,其具有α粒子含量低、导热率高、绝缘性优、粒径分布可调、球形化率高、体积填充率高、磁性异物含量低等优点,主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景,能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行,属于先进芯片高端封装材料。

国家级专精特新小巨人天马新材:聚焦高性能精细氧化铝粉体,Low-α...

low-α射线球形氧化铝是一种低α射线指标的球形氧化铝材料,主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景,属于先进芯片高端封装材料。对球形氧化铝的Low-α射线的控制,需要将放射性元素铀(U)和钍(Th)的含量降至ppb(十亿分之一)级别,技术壁垒高、工艺难度大,且需兼顾形貌控制等其他多项指标,在高带宽...

显卡卡住了算力的脖子,Low-α射线球形氧化铝又卡住了显卡的咽喉

其中二氧化硅具有较低的热膨胀系数,可以较好地匹配环氧模塑料(EMC),但由于其导热系数较低,仅为1.4-1.5w/(m??K),难以适配集成度越来越高的应用场景,而导热系数为30w/(m??K)左右的氧化铝则可以为HDM存储芯片提供更好的散热性能。实际制造流程中,Low-a球硅往往会与Low-a球铝复配混用,但在散热要求越高的...

天马新材:Low-α射线球形氧化铝粉体取得阶段性成果

财联社10月10日电,天马新材公告,近日,公司自主研发的low-α射线球形氧化铝粉体已取得阶段性成果,该产品检测放射性元素铀(U)和钍(Th)的含量均低于5ppb级别,经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整,目前公司已掌握该产品的核心技术,实验室阶段已取得突破性进展,处于实验中试向产业化过渡阶段。公司将尽快与下游客户对接...

北交所信息更新:Low-α射线球形氧化铝取得突破性进展,打开增长新...

low-α射线球形氧化铝是一种低α射线指标的球形氧化铝材料,主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景,属于先进芯片高端封装材料(www.e993.com)2024年11月27日。对球形氧化铝的Low-α射线的控制,需要将放射性元素铀(U)和钍(Th)的含量降至ppb(十亿分之一)级别,技术壁垒高、工艺难度大,且需兼顾形貌控制等其他多项指标,在高带宽存储...

天马新材Low-α射线球形氧化铝研发取得突破性进展

对球形氧化铝的Low-α射线的控制,需要将放射性元素铀(U)和钍(Th)的含量降至ppb(十亿分之一)级别,技术壁垒高、工艺难度大,且需兼顾形貌控制等其他多项指标,在高带宽存储器(HBM)封装技术中,Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。

销量证明:精细氧化铝粉体行业产量占比现状及未来发展趋势预测

1.精细氧化铝粉体行业概述精细氧化铝粉体通过对工业原材料的精密加工以适应不同行业的应用需求，其主要以工业氧化铝为原料，通过提纯、煅烧、研磨、均化、分级等加工工序，控制粉体晶体形貌、晶相转化率、粒径与分布、敏感特定元素、表面性能及活性等技术指标，使其具备绝缘、耐高温、高导热及化学性能稳定等特点，可...

【西部化工】电子级硅微粉:乘产业趋势快车,高端需求望迎快速增长

Low-α球铝研发实现突破,放射性元素管控出色。2024年10月公司发布公告,披露Low-α射线球形氧化铝研发取得突破性进展,产品检测放射性元素铀(U)和钍(Th)含量均低于5ppb级别,经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整,目前公司已经掌握该产品核心技术,处于实验中试向产业过渡阶段。

一文深度了解2023年中国特种氧化铝行业未来趋势——智研咨询发布

特种氧化铝是一种重要的无机非金属材料，通过控制生产或加工过程，使其化学纯度、晶相、颗粒形貌、比表面积、孔容及粒度分布与冶金级氢氧化铝或氧化铝有较大差别的铝基材料。按晶型的不同，主要分为煅烧α－氧化铝、电熔氧化铝和活性氧化铝，按照不同用途，可分为高温氧化铝、高纯氧化铝、活性氧化铝和氧化铝纤维。二、...