...目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸,采用半自动化操作,可运用于...

答:公司键合设备能够实现热压键合,目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸,采用半自动化操作,可运用于先进封装、MEMS等多种场景用,预计近期设备会有出货。问:公司新产品目前整体盈利能力如何?答:先进封装方面,晶圆级封装WLP2000设备技术已较成熟,封装设备是公司长线发展的产品系列,目前公司也在做迭代研究,研制更高端、精细...

天通股份:公司的大尺寸射频压电晶圆项目中包含大尺寸铌酸锂晶圆的...

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!随着AI算力的不断增加,对高速光通讯模块需求越来越大,铌酸锂晶体材料在光通信领域的需求将持续增长。公司的大尺寸射频压电晶圆项目中包含大尺寸铌酸锂晶圆的生产,是制备单晶铌酸锂薄膜的关键原材料。随着大数据和算力不断提升,大数据需要的服务器数量和能耗要求更高,大算力要求芯片前端的电...

机构:2024年Q2中国大陆晶圆代工厂在大尺寸DDIC领域达55%市场份额

36氪获悉，Omdia的报告指出，2024年二季度，中国大陆晶圆代工厂在大尺寸DDIC领域达到了55%的市场份额，创历史新高，并在第三季度保持了49%的份额。晶合在2024年第三季度以42%的市场份额在大尺寸DDIC市场中占据主导地位。包括联华电子（联电，UMC）、世界先进（Vanguard）和力积电（PSMC）在内的中国台湾代工厂紧随其...

大尺寸化加速!首片国产8英寸蓝宝石衬底GaN HEMTs晶圆发布

另一方面,由于转向8英寸晶圆,每片GaNHEMTs晶圆的芯片数将比6英寸晶圆多近2倍,氮化镓器件成本与6英寸方案相比也将大幅下降。随着8英寸蓝宝石衬底制备工艺的日趋成熟和大批量出货,单片价格将快速下跌。届时,叠加超薄缓冲层和简单场板设计等优势,蓝宝石基GaNHEMTs晶圆成本有望进一步降低,并将对现有硅基MOSFET、IGBT...

八英寸晶圆厂,何去何从?

降低单位芯片成本:硅片尺寸越大,单个硅片上可制造的芯片数量就越多,单位芯片的成本随之降低。在相同制程和良率条件下,12英寸晶圆能生产的芯片数量是8英寸的2倍多,从而摊薄了固定成本,提高了利润率和生产效率。提高芯片性能:随着半导体技术的进步,芯片的集成度越来越高,需要更精密的工艺和更大的面积来实现更多的功能...

晶圆(硅片)为什么越来越大?

二、硅片尺寸对产量和成本的影响1.产量提升较大的硅片允许在同一片硅片上制造更多的芯片(www.e993.com)2024年11月18日。假设芯片的结构尺寸(即芯片的设计和所需的物理空间)相同,那么在300毫米的硅片上可以比200毫米的硅片上多制造超过两倍的芯片。这意味着更大的硅片可以显著提升产量。

300mm晶圆承载盒市场现状:激烈的竞争和行业进步促进市场发展

随着技术突破推动半导体生产工艺的发展，更大的晶圆尺寸可以让每个晶圆容纳更多的芯片，从而提高成本效益。由于半导体行业对更大晶圆尺寸的依赖，300mm晶圆载运箱市场正在显着扩大，尤其是在300mm晶圆前开式运输箱(FOSB)领域。300mm晶圆使用这些专用盒子进行运输和存储，这在半导体生产行业中越来越常见。300毫米晶圆FOSB...

2nm的大挑战

过程通常被认为是缺陷检测的主力,但在波长和分辨率方面面临限制。随着先进节点中关键尺寸的不断缩小,光学检测正被推向极限。尽管吞吐量有所提高,但全芯片和全晶圆电子束检测在为大批量生产做好准备之前还有很长的路要走。”此外,优化光学检测的灵敏度以捕获真正缺陷,同时最大限度地减少虚假/干扰缺陷变得越来越具有...

天通股份:实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆募投项目 提升市场...

竞争也会越来越激烈，请问贵公司打算如何保持自身利润率与市占率？未来1-2年内，公司铌酸锂晶体产品预计在国内市场占有率将达多少？公司回答表示：公司正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目，其中包括铌酸锂晶体材料的生产，将提升公司市场占有率和核心竞争力。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...

天通股份:大尺寸压电晶圆项目,公司徐州基地已形成了小批量产能,并...

贵司对募集资金的使用进度的披露:大尺寸射频压电晶圆项目进展缓慢远远不及预期;新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目进展几乎可以忽略不计;贵司23年压电晶片销售也无什么大的起色。对于募集资金实际投资进度与投资计划存在差异的,贵司应该解释具体原因,而不应该含混不清一语带过,请董秘补充说明一下,为什么贵司看好...