低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C,能够在185°C以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%,减少了大量二氧化碳的排放。业...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对环境造成污染的危害。而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度...

熔点138度Sn42Bi57Ag1低温锡膏,焊接热敏感电子的佼佼者

有很多精密的电子元器件是不能高温焊接的,高温会烧坏电子或者对电子元件的质量受到很大的影响,从而需要低温接焊这些电子产品。再则Sn42Bi57Ag1含银的锡膏,相对比焊接出来的效果更好,焊接时的流动性也会更好,有更优越的导电性,符合更高的焊接要求。

联想低温锡膏不存在脱焊虚焊情况,甚至将变成行业趋势

那么，究竟什么是低温锡膏焊接工艺呢？很好理解，就是在元器件的焊接过程中，采用了低熔点的、不含铅的合金制备焊料的焊接工艺。一方面是更省电、节能减排，另一方面也能降低高温焊接造成的主板、芯片的翘曲，对于提升良品率、增加品质有直接效果。针对低温锡膏焊接的主板，其实是有“特殊照顾”的。经历125℃超高恒温1000...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

另外在早期测试中,联想发现了“问题”原因在于“内存颗粒排布紧密导致助焊剂没得到充分挥发”。那么回到现在的问题,电感的排布、引脚密度等各方面情况显然和CPU不同。用电感代替CPU进行测试显然是难以说明问题的。联想最早是想将低温锡膏用于内存,他们当时测试的是内存,做切片分析的也是内存。

透过事实看真相,联想低温锡膏严苛测试给大家服下“定心丸”

需要说明的是，联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都控制在80℃左右，即便达到电脑主板设计的理论高值105℃，距离低温锡膏的熔点138℃也还很远，大家根本不必担心因温度导致脱焊问题的发生(www.e993.com)2024年11月22日。我们可以通过下图直观看到，在显微镜下，联想笔记本电脑主板的焊点截切面是无虚焊、无气泡的。大家都知道，主板连接着电脑的所有功能...

联想低温锡膏提升产品品质优势明显,是行业一大趋势

在实际使用过程中,联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右,即便是算上冗余,在天气比较热的时候跑PS、PR这种负载比较高的程度,其实也很难达到主板设计最高温度105℃,更不用提达到138℃的低温锡膏熔点了,因此,所谓的“虚焊”、“脱焊”根本就是空穴来风。

低温锡膏工艺提升联想PC产品质量 芯片翘曲率可下降50%

“高温焊接很容易引起主板和芯片的翘曲变形或者对元器件产生热冲击的伤害,从而影响产品质量。相较之下,低温焊接能减少主板和芯片的翘曲,同时不易损伤对高温敏感的电子元器件,能够有效提升产品质量。”徐晓华说道,“根据我们的测算,通过使用低温锡膏工艺,芯片的翘曲率下降了50%。”...

从低碳到环保 低温锡膏焊接工艺技术解读

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C,能够在185°C以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%,减少了大量二氧化碳的排放。

联想小新官方正式回应“低温锡膏事件”

2月14日消息,近日有网友反映“联想小新笔记本因采用新型低温锡膏焊接而造成产品质量问题”。联想小新官方微博针对此问题发布了正式回应公告。联想小新称:1.低温锡膏焊接是一项电子产品生产线成熟的且更加环保的技术新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃...