马斯克在 2024 年特斯拉股东大会上的年度发言
为特斯拉汽车设计使用的人工智能推理芯片,我们之前配备的是HW3人工智能推理芯片。在过去的一年里,我们的汽车配备了HW4。我们刚刚完成了HW5的设计——现在称之为AI5。因为事实上还没有任何一款来自英伟达——我非常尊重英伟达——或其他任何公司的芯片让我们有动力替换当前的车载芯片,能比得上我们的车载芯片。在芯...
特斯拉大裁员马斯克突访中国;美国巨资补贴新建芯片工厂;在限制下...
这将是SK海力士在美国的首家芯片工厂,计划于2028年下半年开始大规模投入生产。该芯片工厂将以下一代高带宽内存(HBM)芯片生产线为中心,这些芯片是训练人工智能系统的图形处理器的关键组件。不过,尽管芯片产业扩张持续,但并不都是乐观的声音。台积电下调了芯片市场扩张的预期,警告称智能手机和个人电脑市场依然疲软。这...
...7主控首拆:两颗Orin X+8295芯片现真身 做工和特斯拉比是什么水平
上图为未作三防处理的特斯拉主控PCB,因进水受潮烧掉。智能驾驶主控PCB,上下排布两颗英伟达的OrinX算力芯片。该芯片于2019年发布,2022年量产,7nm工艺制程,功耗45W。“TA990SA-A1”即OrinX芯片代号,从“2347A1”的丝印来看,推测这颗芯片应该产于23年47周。OrinX芯片算力可达254TOPS,即每秒可计算254万亿次。
特斯拉FSD芯片确定生产方,HW5.0就要来了?
7月18日,韩国媒体报道称,三星电子将为特斯拉HW5.0生产新一代FSD芯片。该芯片将采用三星4nm工艺制造,预计可以支持L5级自动驾驶功能。你没看错,就是HW5.0。要知道,特斯拉HW4.0还是推特用户@greentheonly率先爆料的,至今官方未做确认。通过拆解,我们大概知道HW4.0已经初步投产,那么HW5.0又会在何时面世呢?根据报...
...芯片,超越英伟达 H100;谷歌:生产力套件引入AI,但要付费;特斯拉...
英特尔发芯片,超越英伟达H100;谷歌:生产力套件引入AI,但要付费;特斯拉创始人:砍掉Model2「令人遗憾」|极客早知道郑玥2024/04/10摘要TikTok正开发新产品:准备抢Instagram的蛋糕;小米汽车:非创始版小米SU7预计将于4月下旬陆续启动交付;智己汽车再次回应:无力挑战泼天流量,请小米汽车「口下留情」...
网传华为今年重启5G移动芯片生产;俞敏洪谈东方甄选店铺被关停:与...
日经:华为最早今年重启5G移动芯片生产近期,有消息透露,华为正在与中国最大的芯片制造商中芯国际合作开发一款支持5G的芯片,该芯片可在几个月内投入量产(www.e993.com)2024年7月4日。华为计划重新启动芯片的更多细节尚不清楚,但几乎可以肯定它正在利用Chiplet技术。(日经亚洲)家乐福被裁员工曝未拿到补偿金,此前通知补偿金打6折一次性发和全款...
...三连涨,特斯拉市值一夜飙涨5802亿元;高通与苹果达成三年芯片协议
据《华尔街日报》11日消息,高通与苹果达成三年协议,向iPhone制造商提供5G通信芯片。报道称,这是苹果公司内部生产芯片的努力尚未取得成果的最新迹象。过去的交易对高通来说利润丰厚,但对苹果来说却昂贵。根据瑞银估计,高通上一财年向苹果公司的调制解调器销售额约为72.6亿美元,约占其总收入的16%。
从特斯拉到富士康,超级AI工厂的“标配”是什么
富士康是全球最大的制造企业。现在,富士康希望借助英伟达的人工智能软硬件结合平台,进行智能汽车的生产。此前,特斯拉也被曝正在使用数字设计以及铸造砂型3D打印技术来提升生产效率。达索系统(DassaultSystèmes)是全球主要的工业软件厂商之一,该公司拥有数字仿真软件平台3DExperience。“利用我们的数字模拟仿真平台,福耀玻璃加速...
25 颗芯片合一,特斯拉晶圆级 Dojo 处理器已投入量产
IT之家5月4日消息,上周召开的台积电(TSMC)北美技术研讨会上,特斯拉表示专门用于训练AI的晶圆级Dojo处理器已经投入量产,距离部署已经不远了。特斯拉的Dojo晶圆上系统(system-on-wafer)处理器(特斯拉官方称其为DojoTrainingTile)采用5*5阵列共计25颗芯片,这些芯片放置在载体晶圆上,...
特斯拉100GB数据泄露原因查明 美国年内超400家中大型企业申请破产
业内人士告诉财联社记者,此前,苹果MacBookAir产品线一直由中国台湾的广达、鸿海等厂商生产,闻泰科技是其在中国大陆唯一一家笔记本电脑芯片生产商,随着新款M2的量产,闻泰科技生产的苹果笔电出货量将进一步增加。特斯拉100GB数据泄露原因查明根据美国缅因州总检察长办公室在上周五发布的通知,特斯拉公司在今年5月份...