上海万生合金材料申请半导体器件专利,更利于解决多芯片散热的问题

在半导体功能膜层的表面形成电镀电极,以及在棒状体的预设位置电镀形成导电线路,从而在棒状体的周向表面形成多个芯片;对棒状体表面残留的杂质以及光刻胶进行剥离;对棒状体上形成的多个芯片测试;将芯片与电路板电性连接,得到

安集科技:湿电子化学品、抛光液、电镀液,三大马车并驾齐驱!

此外，公司铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售。同时，钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片领域的应用范围和市场份额也在持续稳健上升。四、电镀液及添加剂业务规划对于电镀液及添加剂业务，安集科技将其分为先进封装和集成电路端的大马士革技术两大板块进行长远布局...

...镀铜预置金锡热沉结构及其加工工艺专利,满足大功率激光器芯片...

专利摘要显示,一种碳化硅镀铜预置金锡热沉结构及其加工工艺,碳化硅镀铜预置金锡热沉结构包括碳化硅基板、第一电镀铜层、第二电镀铜层、预置金锡层,第一电镀铜层设于碳化硅基板的正面,第二电镀铜层设于碳化硅基板的反面,碳化硅基板的厚度比第一电镀铜层、第二电镀铜层的厚度大,碳化硅基板的宽度比第一电镀铜层、第二电...

日照照芯半导体申请半导体电镀及抛光加工高精度成像检测专利,保证...

专利摘要显示，本发明涉及芯片质量检测技术领域，具体是涉及一种半导体电镀及抛光加工高精度成像检测仪及检测方法，包括用以承载耦合剂的容置槽和超声波检测机构；还包括有物料输送机构及设于物料输送机构上的承载带，用以控制承载带浸入耦合剂的位移驱动机构；用以对芯片进行吹干的气流吹送机构；本发明通过物料输送机构...

芯片三维集成的“风口”之下,金刚石凭啥备受瞩目?

TGV及RDL异质集成:玻璃基板在传输性能、布线和成本上具优势,基于TGV及RDL的异质集成方案已用于多种芯片封装,但玻璃散热差,需改进散热设计。埋入玻璃式扇出型异质集成:佐治亚理工学院和本文作者团队开发的相关技术实现逻辑和存储芯片集成,在电源、超声换能器和毫米波雷达芯片封装中获应用,提升芯片性能和集成度。

【突破】清华“太极-Ⅱ”芯片突破智能光计算训练难题;我国科学家...

扇出型面板级封装能够提供高带宽和高密度的芯片互连,因此具有更大的发展潜力(www.e993.com)2024年11月17日。由于可在更大的矩形面板上重新分配芯片,扇出型面板级封装为封装大型图形处理器(GPU)和高密度高带宽内存(HBM)节约了大量成本。我们的UltraECPap-p面板级的水平式电镀设备充分利用我们在传统先进封装的晶圆电镀和铜工艺方面的丰富技术专长,...

强茂电子取得无引脚半导体封装器件专利,在电镀制程中实现所有裸铜...

本实用新型使用的矩阵式金属框架在金属接触点和金属框架间额外增加两条短连接筋，使所有金属接触点位于串联电路中，芯片正面和背面通过金属焊线或金属连接片连接在金属框架上，在电镀制程中实现所有裸铜部分被可焊电镀材料包覆。本文源自：金融界作者：情报员...

盛美半导体贾照伟:先进封装电镀及湿法装备的挑战和机遇

先进封装电镀和湿法设备所面临的挑战先进封装技术的创新对相关设备也提出了新的要求。硬件方面,因先进封装需要将不同的芯片进行三维系统整合。前几年Fan-in和Fan-out概念比较火。Fan-out指的是把不同的晶圆切成小的Die,再用其他方式封装起来或者模塑起来。在扇出封装工艺中出现玻璃或者环氧塑封树脂(EMC)的方案。

盛美半导体在封装与电镀领域 积极创新应对诸多挑战

在半导体产业的快速发展浪潮中,先进封装和电镀技术的重要性日益凸显。盛美半导体在这一领域展现出强大的创新实力和竞争优势。盛美半导体举办的相关峰会吸引了众多行业领袖,共同探讨产业发展的热点问题。其在集成电路产业中积极探索,在先进封装技术方面不断创新。在三维芯片封装集成技术上,晶圆级先进封装常见要素包含...

概念动态|光华科技新增“芯片概念”

2024年10月9日,光华科技新增“芯片概念”。据同花顺数据显示,入选理由是:2023年11月15日互动易:公司在封装基板的制造中,全面布局了相关的湿电子化学品,如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术