存算一体芯片,带来了哪些惊喜?
存算一体芯片的存储介质主要可分为两大类:一种是易失性存储器,即在正常关闭系统或者突然性、意外性关闭系统的时候,数据会丢失,如SRAM和DRAM等。另一种是非易失性存储器,在上述情况下数据不会丢失,如传统的闪存NORFlash和NANDFlash,以及新型存储器:阻变存储器RRAM(ReRAM)、磁性存储器MRAM、铁变存储器FRAM...
产业变迁中的国产EDA:并购、挑战与未来的本土化路径
针对这些不同的电路类型,EDA工具也被细分为三大类:数字芯片设计全流程EDA、模拟及混合电路设计全流程EDA以及集成电路制造类EDA。其中,数字电路设计全流程工具可根据设计流程分为前端和后端两大部分,而前后端又有不同的设计工具和验证工具;模拟及混合电路设计工具则专注于电路设计、仿真验证到物理实现;而集成电路制造类...
大车规与小车规,车规级与功能安全的关系
非易失性存储器分类(来源:网络)特斯拉使用的eMMC寿命是3000次,类似我们现在常用的固态硬盘,基本都是TLC,MLC都是极少的,因为便宜,同等条件下存储量更大,但是寿命就要缩短很多。我们可以通过下面ISSI的一个eMMC的Datasheet看一下:MCL与SLC的区别(来源:IS21EF08GDatasheet)可见SLC模式比起MLC会有更高的耐用性。
存储芯片,中国什么时候能成?
新型存储器方面,目前主要有4种,分别是:阻变存储器(ReRAM/RRAM)、相变存储器(PCRAM)、铁电存储器(FeRAM/FRAM)、磁性存储器(MRAM,第二代为STT-RAM)。据Yole统计,预计2026年新型存储器在全球市场份额的占比将上升到3%[1]。资料来源:Yole,果壳硬科技2存储芯片产业链概述存储产业链上下游概述由于布图设计...
为什么先进封装对芯片那么重要?
当前,集成电路芯片朝着大尺寸、高集成度、小特征尺寸和高IO方向发展,因此对封装技术提出了更高要求,这与封装材料的性能提升及成本下降是离不开的。目前,封装材料正向着高导热、高机械强度、高粘结性、低吸水率和低应力方向发展,推动先进封装不断进步。
2023微处理器芯片技术报告
微处理器芯片行业分类按照应用领域的不同,微处理器芯片可分为CPU、MCU和DSP(www.e993.com)2024年10月3日。CPU指中央处理器,根据使用功能可具体分为MPU、GPU和APU。MCU指单片机,是一种集成CPU、存储器和其他接口等的芯片级计算机。DSP是专用于处理算法任务的数字信号处理芯片。微处理器芯片行业特征...
防盗报警探测器分类和用途有哪些?
玻璃破碎探测器按照工作原理的不同大致分为两大类:一类是声控型的单技术玻璃破碎探测器,它实际上是一种具有选频作用(带宽10到15KHz)的具有特殊用途(可将玻璃破碎时产生的高频信号驱除)的声控报警探测器。另一类是双技术玻璃破碎探测器,其中包括声控-震动型和次声波-玻璃破碎高频声响型。
存储芯片将迎来曙光?牛散葛卫东、赵建平已布局!核心个股有哪些
半导体存储又可以分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。易失性存储芯片在所在电路断电后,将无法保存数据,代表性产品有DRAM和SRAM。非易失性存储芯片在所在电路断电后,仍保有数据,代表性产品为NANDFlash和NORFlash。半导体存储器分类来源:CSDN,国金证券研究所...
什么是SmartNIC,与普通NIC有哪些区别?一文看透!
能够将未来的代码加载到NIC是SmartNIC的必备功能,它要求更强的计算能力和更大的板载存储器,这是普通NIC所不具备的特性。大多数SmartNIC方法都是从基本的以太网控制器开始,要么在芯片上作为固件,要么在适配器上作为单独的芯片。也可以使用下列三种方法之一,通过提升其计算能力,实现普通NIC的智能化:...
中国芯片产业链细分领域龙头名单,看看都有谁
重点上市公司有:紫光国芯、兆易创新(存储器)、汇顶科技、士兰微(IDM)、大唐电信、全志科技、中颖电子(家电MCU、锂电等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。芯片制造领域半导体产业制造与面板产业相似,属于资产和技术密集型产业,设备需求量大、技术含量高、附加值高。单厂投资在百亿量级,资料显示一条最先进12英寸晶...