可加工含30%石墨的碳化硅陶瓷热导率性能
除了热导率和可加工性的改善外,含30%石墨的碳化硅陶瓷还具有优异的耐腐蚀性能和高温稳定性。这些性能使得它在化工、冶金等领域也得到了广泛应用。例如,在化工反应器中,这种材料可以作为耐腐蚀的内衬材料,提高设备的使用寿命和安全性。尽管含30%石墨的碳化硅陶瓷的优点众多,但其制备过程仍面临一些挑战。首先,原材料粉...
中瓷电子研究报告:国内电子陶瓷龙头,切入碳化硅高成长赛道
1.1.在国内,有一家电子陶瓷外壳方面的领先企业,它靠着重点十三所,技术优势特别明显。2009年公司就成立了,主要做的事就是研发、生产和销售电子陶瓷系列产品。2010年的时候,公司拿到了ISO9001、ISO14000和OHSAS18001这三个体系的认证,下游客户也认可了它的产品质量。到了2013年,公司再接再厉,得了个国家火炬...
常压烧结碳化硅陶瓷的厚度及硬度测试
总之,常压烧结碳化硅陶瓷凭借其优异的物理和机械性能成为现代工业中不可或缺的高性能材料。通过合理的制备过程、精确的厚度测量方法和科学的硬度测试标准可以全面评估其性能水平,为相关领域的研究和应用提供有力支持。未来,随着技术的不断进步和创新,相信常压烧结碳化硅陶瓷将在更多领域中发挥重要作用。
碳化硅在材料科学中的应用有哪些?碳化硅材料的优缺点是什么?
首先,碳化硅具有出色的热稳定性,能够在高温环境下保持良好的性能,其工作温度可达1000摄氏度以上。其次,它的硬度极高,耐磨性优异,大大延长了相关部件的使用寿命。再者,碳化硅的电导率较高,有利于电子器件的高效运行。碳化硅材料的缺点然而,碳化硅材料并非完美无缺。其制备工艺相对复杂,成本较高,这在一定程度上限制...
氮化硅与碳化硅陶瓷的区别:聚焦于韧性的表现
尽管碳化硅陶瓷的韧性相对较低,但通过材料科学的进展,如纳米技术、复合材料设计等手段,可以有效改善其韧性。例如,通过引入金属或连续纤维作为增强相,可以在一定程度上提高碳化硅陶瓷的断裂韧性,拓宽其应用范围。碳化硅氮化硅陶瓷加工精度氮化硅与碳化硅陶瓷在韧性方面的差异反映了它们在结构和性能上的本质不同。了解并区...
华中科大李晨辉教授:碳化硅基陶瓷复合材料SLS工艺取得重大突破
近年来,航空航天制造领域对材料的要求不断提升(www.e993.com)2024年10月20日。碳化硅(SiC)基陶瓷复合材料(CMC)因具有高比强、耐高温、低膨胀等众多优点,被广泛应用于航空航天、光伏电子、半导体等国家重大战略装备、核心支柱产业。但CMC-SiC属于高硬度、高脆性且各向异性的难加工新型材料,传统制造工艺存在复杂构件成形难、废品率高、工序长、成本...
伏尔肯上交所IPO终止 为先进碳化硅、碳化硼陶瓷材料及制品生产商
据了解,碳化硅具有化学性能稳定、耐高温、耐磨损、耐腐蚀、导热系数高、热膨胀系数小、硬度高等优点,从材料特性而言,碳化硅陶瓷本是诸多行业应用的理想材料。另一方面,碳化硅材料硬度高、材料脆性大,性能调控、坯体成型和精密加工难度较大,常规工艺难以生产高纯度、高精度、大尺寸、复杂结构的制品,造成碳化硅陶瓷在...
3D打印技术助力碳化硅陶瓷实现快速轻量一体化制造
碳化硅陶瓷在具有低密度的同时具有高机械强度,是作为轻量化设计的理想材料;再通过轻量化构型设计思路,不仅可以降低对材料的使用要求,还能减少昂贵材料的使用量、改进强度重量比、缩短加工时间;结合增材制造(3D打印)技术成形复杂异型构件的独特优势,将是SiC陶瓷材料与结构设计相结合的重点方向。
产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇
AMB陶瓷基板适用于多种功率半导体器件,包括SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)等第三代半导体材料。这些材料在高频、高温、大功率的应用中具有显著优势,而AMB基板能够满足这些先进材料的封装需求。8.成本效益虽然AMB陶瓷基板的制备成本相对较高,但其在提高电子设备性能和可靠性方面的优势使其具有长期的经济效益。特别是在对...
【复材资讯】航空发动机用自愈合碳化硅陶瓷基复合材料研究进展
连续碳化硅纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料(SiCf/SiC)具有低密度、耐高温、抗氧化、高比强度、高比模量、非脆性断裂失效等众多优点,因此,将替代部分高温合金,成为新一代高性能航空发动机热端部件的重要候选材料[7–9]。陶瓷基复合材料优异的非脆性断裂行为主要是通过对纤维/基体之间界面相进行优化,使其具有诱导...