重大突破!我国半导体核心技术打破垄断,仅次光刻重要环节被攻克
芯片生产商有英特尔、台积电和高通等,而研发机构则有斯坦福大学和加州理工学院等知名学府。这些企业和研究机构在行业中具有深远的影响力,其技术创新与研发成果将直接推动全球半导体技术的进步。此外,美国在半导体价值链的各个环节中也具备了扎实的布局,包括设计、制造以及封装和生产,形成了一个非常完整的产业链。众多...
...制造、封装、测试等产业链各个环节,量子芯片设计同样需要EDA...
公司回答表示,尊敬的投资者您好,EDA工具是集成电路领域的上游基础工具,应用于集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各个环节,量子芯片设计同样需要EDA工具的支持。感谢您的关注!点击进入互动平台查看更多回复信息
赛微电子:作为上游环节的专业MEMS芯片制造厂商,无法确切掌握所有...
有就有,没有就没有!谢谢!公司回答表示:目前公司在产业链中的主要角色为上游环节的专业MEMS芯片制造厂商,涉及产品类别及应用场景较多,但公司并无法/必然确切掌握所有公司为客户生产制造的MEMS芯片最终应用于哪些硬件终端及应用场景。敬请谅解。
芯片制造格局改写,美国终于干成了?
例如,总部设在美国的公司在设计、核心IP和EDA方面处于领先地位;美国、欧盟和日本在设备方面共同处于领先地位;总部设在中国大陆、日本、中国台湾和韩国的公司在材料方面处于领先地位;总部设在韩国和中国台湾的公司在先进节点制造(10纳米以下芯片)方面处于全球领先地位;ATP的足迹主要集中在中国大陆和中国台湾。全...
鼎阳科技获38家机构调研:针对公司产品多品种、小批量的特点,公司...
答:公司的生产线主要负责产品组装、软件烧录、功能检测和质量检验等环节。针对公司产品多品种、小批量的特点,公司将产品的贴片环节交给外协厂商,外协厂在产品品质把控方面更专业,产能协调更灵活,并拥有可靠的交付能力,与外协厂合作有利于提高公司的生产效率和产品质量。随着公司高端产品越来越多,为满足高端产品对生产的...
【科普】芯片制造工艺:光刻(上)
此类设备可将掩模上的图形投影到距离掩模几厘米远的涂有光刻胶的晶圆上(www.e993.com)2024年9月19日。每次只曝光掩模的一小部分,然后移至下一个芯片位置曝光,用扫描或分步重复的方法使小面积图形布满整个晶圆。图源:SankenElectric重点:分辨率的影响因素有哪些:投影时,当掩膜上的尺寸比光的粒子性质大,效果就很好。但在较小的尺寸下,即掩...
专家解读|首个关于集成电路制造的环评文件审批原则提出哪些要求?
强调了有机废气高效治理,集成电路制造通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气,产生的废气具有风量大、浓度低的特点,仍有企业采取UV光解等低效处理措施或直接排放。高效稳定的治理措施能够提高有机废气处理效率,因此,《审批原则》提出“鼓励采用转轮浓缩吸附燃烧装置处理硅片有机洗、光刻、湿法去胶等工序产生的有机废气...
...黄仁勋最新演讲:未来每个公司都有两个工厂,一个制造实物,一个...
我们知道智能是最有价值的东西,但假如智能可以批量化、自动化地生产,是多么令人难以想象。第二次工业革命,有一个建筑物,加入原料,加上火,就出现了一些看不见的东西(电),并被传送了数百英里,通过打开它,你拥有了光,拥有了热量,我们制造了能源,制造了电力,它改变了一切。
从1到100,中国芯片需要哪些助力?
这是芯片生产的必要环节,其生产过程顺利与否,不仅关系着企业自身的命运,也牵动着上下游产业的命运。“汽车智能化的测试,十分依赖稳定的芯片质量和如期供应。一旦芯片供应或质量有问题,测试的进度可能会被迫延长半年以上的时间。”有汽车行业工程人员这样告诉《凤凰WEEKLY》。
芯动联科获34家机构调研:公司以销售标准的惯性芯片比如陀螺仪、加...
答:晶圆生产是前道工序,前道工序投资比较大,公司暂时不会投入到前道工序里面去。公司目前在晶圆生产环节没有投资计划。问:选择前道工序供应商的要求是什么(设备、生产工艺)答:公司产品包含两个芯片,MEMS芯片和ASIC芯片。ASIC芯片是传统的CMOS芯片,工艺比较标准成熟,有一定规模的代工工厂均可;在MEMS工艺上,目前全...