中国锡行业现状深度研究与发展前景分析报告(2024-2031年)
2024年10月15日 - 网易
锡是一种有银白色金属光泽的低熔点金属,纯锡质柔软,常温下展性好,化学性质稳定,不易被氧化。作为“五金”(金、银、铜、铁、锡)之一,早在公元前2000年,锡就已经开始被人类使用了。目前,锡主要用于制造焊锡、镀锡板、合金、化工制品等,产品被广泛应用于电子、信息、电器、化工、冶金、建材、食品包装、机械、原子...
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提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能
2023年9月26日 - 电子工程世界
所以有时需要通过预加热方式或采用低温焊锡膏来解决现存封装的问题,这都会增加应用成本和系统的长期工作可靠性。改进封装TO-247PLUS经过优化处理解决分层问题,使单管焊接在DCB上可以长期可靠工作。按照IPC/JEDECJ-SDT-020可以满足MSL1等级和焊接曲线要求,包括芯片顶部与塑封材料,引脚/引线顶部以及芯片焊接引线框架...
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专家约稿|碳化硅功率器件封装与可靠性测试
2022年12月12日 - 仪器信息网
焊锡膏中一般加入助焊剂成分,在焊接过程中挥发并残留在焊层周围,因助焊剂表现为酸性,长期使用对焊层具有腐蚀性,影响焊接可靠性,因此需要将其清洗干净,保证产品焊接汉城自动气相清洗机采用全自动浸入式喷淋和汽相清洗相结合的方式进行子单元键合前清洗,去除芯片、DBC表面的尘埃粒子、金属粒子、油渍、氧化物等有害杂质和...
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片状多层陶瓷电容机械应力失效分析
2021年12月6日 - 电子产品世界
1.2材质特性片式多层陶瓷电容通常采用钛酸或钛酸银等陶瓷材料作为电介质,陶瓷材料具有硬脆的物理特性,其塑性形变范围很小,断裂时呈脆性,这使得片式多层陶瓷电容的弯曲形变超过其承受范围时极易产生破裂失效。另外,陶瓷材料耐热冲击性能较差,在环境温度急剧变化或内部受热不均情况下,陶瓷电容也易产生裂纹而失效。1.3...
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