精细控制:高精密度多层PCB板的精确制造工艺
4.内层制作与压合这一阶段包括内层图形转移、蚀刻、镀铜等步骤。首先,利用激光直接成像(LDI)或光刻技术将设计图案转移到铜箔上,随后通过化学蚀刻去除多余铜料,形成精细的电路图案。之后,通过压力和高温将多个内层与绝缘预浸材料精确对齐并压合在一起,形成多层结构。5.钻孔与电镀为了实现各层间的电气连接,需要...
光刻胶是什么材料?这种材料在高科技产业中有什么应用?
在集成电路制造中,光刻胶是实现芯片图形转移的关键材料。通过光刻工艺,将设计好的电路图案精确地复制到硅片上。为了更清晰地展示光刻胶在不同领域的应用,以下是一个简单的表格:在平板显示领域,光刻胶用于制造液晶显示器和OLED显示器中的像素图案,直接影响着显示的清晰度和色彩表现。在印刷电路板制造中,光刻...
...电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊工艺研究
常规电气产品的PCB焊装工艺流程为SMT贴装和THT焊装,主要设备包括丝网印刷机、锡膏检测(solderpasteinspection,SPI)机、表面贴装机、回流焊设备、自动光学检测(automatedopticalinspection,AOI)机、波峰焊机/选择焊机,工艺流程为:PCB上料→锡膏印刷→SPI→元器件贴装→回流焊接→AOI→THT元器件插装→波峰焊焊接→...
【受阻】从四个案例看半导体供应链修复;马来西亚暴雨致封测设备商...
据了解,虽然KrF和ArF氟化物工艺的光刻胶在韩国已经大量生产,但没有能够绘制更精细电路的EUV光刻胶。这是因为开发非常困难,韩国国内使用的EUV光刻胶大部分是从日本进口的。2019年日本出台出口限制措施后,东进世美肯开始利用自己的基础设施,如现有的氟化氩曝光机和比利时半导体研究所(IMEC)的EUV设备,将EUV光刻胶本土...
广合科技申请PTH槽孔线路制作方法及PCB板专利,有效避免印制电路板...
专利摘要显示,本发明公开了一种PTH槽孔线路的制作方法及PCB板,该方法包括:在印制电路板表面设置第一干膜;对印制电路板表面的第一区域曝光;第一区域的面积大于PTH槽孔的面积,且第一区域包括PTH槽孔;去除未曝光区域的第一干膜,保留第一区域的第一干膜,第一区域的第一干膜覆盖PTH槽孔;在印制电路板设置有第一干...
沪电股份前三季度净利润激增18亿,PCB行业复苏背后的机会与挑战
印制电路板(PCB)是现代电子产品的核心部件之一,广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等多个领域(www.e993.com)2024年10月17日。根据Prismark的预测,预计2024年全球PCB市场将达到730亿美元,并将在2028年增长至904亿美元。这一市场的复苏,离不开新兴科技的推动,尤其是人工智能、5G通信和智能汽车等领域的迅猛发展。
工信部印发《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南的通知...
应用油压机、折弯机、焊机设备和环保涂装设备等,提升产品制造工艺水平。采用各类机器人与机械手、AGV、RGV、自动立体库、自动输送线等,实现物料搬运(含上下料与物料转运等)、装配的自动化与半自动化。针对部分老旧设备进行数字化、信息化及智能化改造,应用产线控制系统、仓储管理系统(WMS)、制造执行系统(MES)。在...
嘉立创IPO:依托自研超高层工艺,打造高品质高多层PCB
拟上市企业嘉立创是一家提供全产业链服务的电子和机械产业一站式基础设施服务提供商,其服务范围涵盖EDA/CAM工业软件、印制电路板(PCB)制造、电子元器件购销以及电子装联(PCBA)等。PCB是其主要的发展业务之一,凭借着精湛的制作工艺,以客户为先的服务态度,让嘉立创在电子产业市场中深度扎根,牢牢立足于行业前列,成绩...
国家政策助力,强达电路以技术创新为抓手筑牢发展基石
强达电路在高多层板、厚铜板、高密度互连板、高频板、高速板和特种板等具备自主研发的多项核心技术和生产技术工艺,其中公司“77GHz毫米波雷达PCB关键技术及产业化”项目通过科技成果鉴定,已达到国内领先水平。公司PCB主要制程能力达到行业主流水平,产品最高层数可达50层,内层最小线宽/线距最小为2.0mil/2.0mil,外层...
HDI电路板树脂塞孔及激光钻孔工艺介绍
随着电子产品技术的不断更新,电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。PCB树脂塞孔是近些年来应用广泛且备受青睐的一种工艺,尤其是对高精密多层板及厚度较大的产品而言更是深受推崇。