震撼!11万亿芯片巨无霸诞生,能顶2个台积电,凭什么这么厉害?
中国成功实现了28nm内嵌RRAM画质调节芯片的研发,这不仅是国内首款自主研发的28nm显示芯片,也是全球首个采用28nm嵌入式RRAMIP的先进商用画质调节芯片,具备完全自主知识产权。经过4年的自主研发,国家第三代半导体技术创新中心,攻克了沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造的关键技术。这些突破表明,中国在芯片制造领域取得了关键技术的...
...投向这几个细分领域,该公司精密清洗设备面向的高端芯片制造...
上海三大先导产业母基金发布,集成电路产业母基金重点投向这几个细分领域,该公司精密清洗设备面向的高端芯片制造行业企业客户;②“工业母机+”百行万企产需对接活动启动,并将持续至2027年底,分析师指出制约国产工业母机的关键一环将被打通,这家央企机床龙头生产量世界第一;③海外映射:特朗普表示,如果他能重返白宫...
洞察半导体设备突围关键局!科创板五周年四龙头《硬科硬客》纵论...
即在持续聚焦集成电路关键设备领域、继续扩展泛半导体关键设备领域的基础上,不断探索公司核心技术在其他新兴领域和国计民生上的发展机会。在吕光泉看来,芯片制造在快速发展,设备需求量很大,但国内设备自给率仍然较低,这是公司未来要重点拓展的市场空间。为此,拓荆科技第一优先项是提升已有产品市占率,使其最大化。...
人工智能芯片在先进封装面临的三个关键挑战
TSV是2.5D和3D封装的制造和性能难题的关键部分。TSV具有极小的临界尺寸、高纵横比(HAR)和精细螺距,可实现大量输入/输出,并为HBM和硅插入器提供垂直电气通路。TSV工艺是密集的,需要几个关键的工艺步骤,包括蚀刻,沉积,填充和化学机械平坦化(CMP)。随着对更薄的硅芯片的需求,减少TSV尺寸,甚至在某些情况下,...
关于芯片的8个关键疑问 我们和中科院微电子研究所王晓磊聊了聊丨...
据介绍,芯片制作流程包括三个阶段:硅片制备、晶圆制造、晶圆测试/分检。芯片在半导体材料衬底上制造。王晓磊说,目前主要使用的半导体衬底是硅材料。硅片制备就是制备高纯度的硅材料衬底,通过硅晶锭的生长、滚圆、切片、抛光、检验及包装等工序实现。资料显示,硅衬底材料一般制备成几百微米厚度的圆形薄片,通常也称硅晶...
国内外知名芯片企业有哪些?
在NORFlash领域,市场占有率全球第三、中国第一;32位Arm通用性MCU国内排名第一,指纹识别传感器领域国内排名第二(www.e993.com)2024年9月14日。4-中微半导体中微半导体是一家设备公司,其开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备,可加工微米级和纳米级的各种器件。5-华润微电子华润微电子主要聚焦于功率半导体(电源...
【项目】广州市重点项目公布,粤芯/芯粤能等上榜;青岛芯片检测/...
3.梅州产业发展基金完成备案,总规模不少于25亿元4.青岛自贸片区16个重点项目集中开工,涵盖芯片检测、半导体装备等领域5.工信部答复推进自动驾驶标准制定的建议6.聚焦多地“新春第一会”:高质量发展、优化营商环境成关键词7.总投资约285亿元!新型显示产业园项目签约落地青海西宁...
有关Matter的十个关键问题,你知道正确的答案吗?
2.Matter将带来哪些好处?Matter智能家居标准是一种功能强大的通信协议,它的主要目标是互操作性,无论是哪个品牌所生产,所有符合Matter标准的设备都将协同工作。因此,Matter为消费者带来三大好处,包括:在使用的产品和生态系统中有更多的选择;在设置和安全等方面简化用户体验;在工程和制造等方面更高效,成本更低。
...建成并开通8.8万个5G基站;OpenAI CEO首次回应:不排除自研芯片
据报道,内部文件和知情人士,微软准备与亚马逊达成云服务合作协议,亚马逊将成为微软Microsoft365云服务的客户,其在未来五年内支付超过10亿美元的费用,以获得超过100万个Microsoft365许可证。亚马逊预计将于11月初开始安装微软的新系统。高通与谷歌达成合作,将为可穿戴设备开发RISC-V芯片...
为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?
封装技术是半导体制造的关键步骤之一,它涉及将芯片连接到外部电路,并提供保护和散热。封装是一个多层次、复杂的过程,其目标是使芯片能够在各种环境条件下正常工作。从20世纪90年代开始封装技术从传统封装发展为先进封装。在这个阶段,封装技术以球栅阵列封装(BGA)、晶圆级封装(WLP)、芯片级封装(CSP)、晶圆芯片级封装(...