从芯片设计到制造、封测,都是自己做
近日,国内领先的半导体功率器件企业江苏长晶科技股份有限公司(后简称“长晶科技”)传来好消息——其位于江北的封测基地一期厂房将全面投产,为公司产业化步伐再添强力“引擎”,让功率器件国产化替代跑出“加速度”。这意味着,这家半导体领域的高科技公司,已逐步形成从芯片设计、芯片制造到封装测试的“全链条”产业...
【签约】华天科技30亿元封测项目签约;专访晶合集成董事长蔡国智...
本次开工的J2C厂房项目建成后,将新增洁净室面积3万平方米,使盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积超10万平方米,有力地支撑其三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展,满足智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等多个领域客户的先进封装测试服务需求。盛合晶微官方消息显示,盛合...
【读财报】半导体行业半年报:数字芯片设计、封测板块业绩突出...
从细分板块来看,半导体行业中的数字芯片设计、集成电路封测、半导体设备板块上半年营收、归母净利润同比双增;模拟芯片设计、分立器件、集成电路制造、半导体材料板块则出现增收不增利的情况。在研发投入上,159家半导体上市公司2024年上半年研发费用合计336.6亿元,同比增长17.99%,整体研发费用率为12.29%。营收、利润同比双...
台积电3nm芯片封测订单爆发
也就是说,随着台积电3nm工艺的成功,大量的封测业务被外包出去,真正的重头戏还在后头呢。联发科和高通将在十月发布其5G的主打产品。联发科的麒麟9400和高通8Gen4处理器都在AI方面有着更好的表现以及更少的能源消耗。市场上,联发科的天玑9400,在3DMark的评测中,其GPU的表现要比其他厂商高出30%,但同样...
半导体封测的流程和技术要点是什么?这种技术在电子产业中的作用...
半导体封测是半导体产业链中的重要环节,它对于半导体器件的性能、可靠性和成本都有着至关重要的影响。半导体封测的流程主要包括以下几个步骤:首先是晶圆切割。将制造完成的晶圆按照芯片设计的要求切割成单个的芯片。接着是芯片贴装。将切割好的芯片准确地贴装到封装基板或框架上。
颀中科技:10月16日接受机构调研,中邮证券、申万菱信等多家机构参与
问:三季报中披露的416万资产减值损失是什么?答:根据会计政策,为计提的存货跌价损失(www.e993.com)2024年10月19日。问:公司非显示芯片封测业务的单季度营收占比为何?答:公司2024年第三季度非显示业务营收占比约为8%。问:公司对4Q的展望?答:总体环境来讲,全球经济复苏缓慢,前景待进一步观察。显示产业往大陆转移的效应持续发酵,小尺寸急单...
颀中科技获8家机构调研:受限于设备境外采购及供应商的产能因素...
答:由于公司仅为客户提供封装测试服务,客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况,因此公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性,分析所封测芯片的主要终端应用领域情况。根据公司初步统计:2024年1-9月,显示业务方面,智能手机占比约51%,高清电视占比约36%,笔记本电脑占比约为6%;非显示业务方面,电源管理占比约56%,射频...
集成电路封测行业技术发展、竞争态势与未来机遇
(1)先进封装将成为未来封测市场的主流先进封装是当前最前沿的封装形式和技术,包括倒装芯片(FC)结构的封装、圆片级封装(WLP)、2.5D封装和3D封装等。随着摩尔定律发展接近极限,先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续降低成本,成为“后摩尔时代”封测市场的主流。与此同时,...
中国第一大芯片封测龙头:业绩猛增2064%,将迎黄金发展期!
后面,公司的倒装芯片封测技术也达到了世界一流水平,拥有几乎所以得封装形式,被市场称为“全球封测龙头”!现在,通富的苏州和槟城两家子公司主要负责先进封装;例如7纳米CPU、GPU、服务器领域的封测技术,而5纳米占两成,目前在开发4纳米技术!有了高端封测能力,再加上和AMD又是合资+合作的形式,于是就顺势拿下了...
内存、芯片、封测等纷纷涨价 一加中国区总裁李杰:先做好产品再...
事实上,包括内存,芯片、封测等在内的上游供应链正纷纷涨价。李杰坦言:“随着制程技术的进步以及性能和AI能力的提升,每一代旗舰芯片的成本都在上升,我们能做的是利用这些更先进的技术来创造更好的用户体验。在芯片和内存不断涨价的情况下,接下来很多产品和厂商都会选择涨价,这是行业普遍的现状。对一加来说,在这种...