【半导体·周报】再次强调半导体国产替代投资机会

我们近期在《国产替代持续加速,看好设备材料板块投资机会》20241023和《雄关漫道真如铁,国产替代当自强,再谈设备材料板块投资机会》20241029等报告中反复强调半导体国产替代的投资机会。我们强调了半导体国产替代需求迫切、市场空间较大、以及外部(国际政治不稳定性)和内部(大厂扩产,政策助推等)潜在催化对板块带来的催化。我...

【半导体·周报】国产替代持续加速,看好设备材料板块投资机会

1)半导体设计:汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙(天风计算机联合覆盖)/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息(天风计算机覆盖)/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/...

“中国不缺半导体创新,缺的是伴随创新的长期资本”

过去几年大家讲汽车领域半导体库存周期,它更多的是成熟类产品,成熟类产品会呈现比较多周期性的特点,英伟达芯片从来没缺过货,过去疫情期间缺货的企业,是模拟器件、MCU受到供应链冲击,像我们这样的行业不太受到周期性影响,本身不是周期性市场,或者远远没有达到进入周期性市场的阶段。杨林:李总主要从事边缘侧推理智能领域...

半导体周报:英伟达业绩超预期,HBM需求旺盛,华为P70值得期待3业绩...

2)半导体材料设备零部件:艾森股份/正帆科技(天风机械联合覆盖)/江丰电子/北方华创/新莱应材(天风机械覆盖)/华亚智能/英杰电气(天风电新覆盖)/富创精密/明志科技/汉钟精机(天风机械覆盖);雅克科技/沪硅产业/华峰测控(天风机械覆盖)/上海新阳/中微公司/精测电子(天风机械联合覆盖)/长川科技(天风机械覆盖)/鼎龙股份...

半导体周报:半导体周期仍在相对底部区间,存储厂业绩有望兑现此前...

半导体各细分板块分化明显,封测板块领涨,半导体制造跌幅最大。半导体细分板块中,IC设计板块上周下跌1.1%,半导体材料板块上周下跌1.3%,分立器件板块上周下跌0.3%,半导体设备板块上周上涨1.3%,封测板块上周上涨4.6%,半导体制造板块上周下跌3.0%。行业周期当前处于相对底部区间,我们认为短期来看应该提高对需求端变化的...

半导体周报:中芯华虹将发布4Q23业绩,看好晶圆代工周期复苏

热门品牌分析:村田滤波器和电感缺货涨价,关注停产料号(www.e993.com)2024年11月23日。芯片现货行情数据:3.半导体产业宏观数据:半导体销售恢复中高速增长,存储成关键行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中,WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增,且存储需求预估将呈现大幅复苏,因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%,...

半导体周报:全球半导体月销售额同比转正,关注顺周期方向

行业周期当前处于相对底部区间,我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度,优先复苏的品种财务报表有望优先改善,长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位,经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面,人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势,...

盘点2023年半导体行业大额融资(内附表格)

2023年功率半导体、光芯片、车规级芯片、第三代半导体、半导体材料/设备等赛道融资动态活跃,具体看看2023年半导体行业大额融资汇总(仅统计金额大于一亿元的事件)。01大额融资流向半导体制造和材料上一年预测2023年半导体材料和半导体设备赛道将成为2023年的热门投资领域,在盘点2023年大额融资事件后,确已论证。国内半导体...

【半导体·周报】全球半导体全年增速预期上调,“科特估”带动板块...

供给端:材料端库存去化低于预期,代工需求分化持续,汽车芯片需求增长疲软,存储行情持续回升。需求端:终端需求延续分化走势,消费类需求呈弱势复苏,汽车竞争激烈下供应链波动明显,关注工业、新能源市场变化。热门品牌分析:MCU等车规级产品需求波动,价格部分延续倒挂;消费等通用料芯片需求回升明显,价格波动上升;关注ADC等模...

半导体周报:存储大厂拟Q1涨价,CES有望催化半导体板块

供给侧:日本地震若加剧,将促进半导体材料国产替代进程。新华网报道,1月1日下午,日本石川县能登半岛发生7.6级地震,震中附近已观测到约5米高的海啸。日本是全球半导体材料重镇,在6种主要半导体材料市场,约占全球超50%市场份额。目前看对全球产业链影响可控,若地震加剧,或震中向半导体企业集群中心转移,将对全球半导体产业...