贝茵凯:深耕高端领域,第七代IGBT芯片突破国产化技术壁垒

贝茵凯成立于2022年5月,专注于高精尖制程功率芯片的研发与应用,在不到2年的时间里已研发并批量生产出独具特色的全系列第七代IGBT芯片,成功突破国产化领域的技术壁垒,并率先掌握先进制程功率器件技术。从上世纪90年代至今,IGBT已经历经多次技术迭代,目前市场上应用最广泛的是第四代工艺产品,而技术最领先是第七代,即...

美卖力施压,中国造出来了,德媒中国突破7纳米芯片光刻机技术

西方国家设置排他性条款，人为给第三国和中国之间制造贸易壁垒，中国的高科技产业有和整个西方国家“脱钩”的风险。中国遇到这样的困境时，要想打破困局只有一个法子，那就是自己努力变强，加快国产芯片研发速度，做到全面国产化。美国制裁中国的时候，中国首先宣布拿出多达4000亿元用来补贴建厂投资，还有几千亿元的税收减...

光子芯片取得重要突破,中国或将绕开EUV光刻机瓶颈

随着全球科技竞争的加剧，中国必须在新的科技浪潮中把握主动权。光子芯片作为一个新兴领域，不仅为中国芯片产业提供了新的发展机遇，也为全球科技的发展增添了新的动力。中国在光子芯片技术的不断突破，将会推动国际科技合作的新模式，有可能在未来的科技竞争中占据重要的地位。光子芯片的崛起，标志着中国在高科技领域正在...

绕开EUV光刻机?日本突破关键技术,人民日报:抛弃一切幻想

面对EUV光刻机获取难的困境,中国芯片产业面临着两个主要的选择:一是加大研发投入,沿着西方半导体的发展逻辑,集中精力攻克光刻机等关键设备的技术壁垒;二是开辟“新赛道”,通过技术创新寻找能够绕开光刻机的造芯方式,实现“弯道超车”。1.加大研发投入,攻克技术壁垒这条道路无疑是艰难而漫长的,但也是中国芯片产...

中国急需攻克4大顶尖技术,一旦突破,就不会被美国卡脖子

我国通过自主研发和不断努力,在多项科技研发方面,都取得了令人瞩目的成就,现在依然有急需攻克的4个顶尖技术,要获得尽快的突破,才能实现更大限度的自由,不会被美国卡脖子。美国为首的西方,曾经多年一直都在想方设法阻挠中国的发展,甚至动用不光彩的手段,遏制和打压中国,使绊子卡脖子,比如芯片领域,就是不惜出台禁令,...

荷兰刚实施禁令,工信部就放出大招!中国光刻机横空出世了

在全球化的大环境里，国家之间竞争的关键就在于科技竞争(www.e993.com)2024年11月7日。中国要是在光刻机技术上取得突破，那中国在全球半导体产业里的地位和说话的分量可就大大提高了，这样一来，以后在国际合作和竞争的时候，就更有利了。自主创新精神得激发起来啊。国际上搞封锁，还有技术壁垒呢，中国的科研人员和企业可没往后缩，反倒迎着困难...

突破技术壁垒!第三代工业热导式MEMS数字气敏传感器芯片投产

从2022年12月动工,到2024年6月产线通线,仅用时18个月,这不仅创下了广东大体量项目建设的“芯”速度,更是企业与政府双向奔赴,助力“广东强芯”工程,为广东打造中国集成电路“第三极”的最好例证。增芯项目厂房MEMS传感器与MEMS芯片在技术上紧密相连,相互支撑。MEMS传感器通过将微小的机械结构和电子器件集成在...

欧美破防了!中国的芯片产业持续突破正在颠覆世界产业格局

2023年12月华为宣布取得了一项重要突破,即自主研发的光刻机问世,这标志着华为在芯片制造领域的突破成果开始显现;上海微电子成功研发出了自己的光刻机,并在国内市场取得了80%的份额,在全球市场也占到了40%;在2023年第四季度数据显示,华为平板电脑出货量超过苹果,正式登上中国市场的第一宝座;华为即将推出的全新麒麟5G...

我国半导体制造核心技术突破,打破国外垄断

核力创芯在遭遇外国关键技术及装备封锁的不利条件下,坚持自力更生,自主创新,打造新质生产力,在不到三年的时间里,突破多项关键技术壁垒,实现了100%自主技术和100%装备国产化,建成了我国首个核技术应用和半导体领域交叉学科研发平台。首批交付的芯片产品经历了累计近万小时的工艺及可靠性测试验证,主要技术指标达到国际先...

主导与突破!国产芯片自给率达22%,主导成熟制程,有2个领域需要...

根据摩根士丹利最新研究报告,预计中国2024年的半导体自给率将达22%,2025年达23%,2026年进一步升至25%。大摩的研究数据显然给国产半导体及国产芯片产业泼了一盆冷水,泄气大可不必,虽然我们在先进制程上受到极限打压,但我们依然在全球半导体产业不可或缺的组成部分。为什么这么说呢?