江苏科维仪表控制工程有限公司取得膜片抛光装置专利,解决半导体...

本实用新型的目的是提供一种膜片抛光装置,对膜片的凹面和凸面进行抛光,解决了半导体芯片制程中多种控制阀门中膜片表面粗糙度要求较高的难题。本文源自:金融界

苏州砾炫桓新材料科技取得小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具专利...

本实用新型可以减少操作人员带来的干扰，实现多芯片侧面抛光工艺的机械化，可将侧面形貌不规则、厚度不统一的软脆芯片，通过旋转载物板凹槽以及固定夹紧螺丝，实现侧面的均匀平整抛光，本实用新型可以将单个小尺寸的软脆芯片通过设计的金属抛光夹具实现模块化，不同模块搭载到金属载物台上进行统一抛光处理。该装置节省侧面...

芯片三维集成的“风口”之下,金刚石凭啥备受瞩目?

芯片技术作为现代科技发展的核心驱动力,其制程工艺逼近物理极限,使得芯片三维异质集成来延续和拓展摩尔定律的重要性日趋凸显。芯片三维互连技术及异质集成能够将不同功能芯片在三维方向整合,提升芯片性能,为众多领域提供高性能解决方案。在众多技术探索中,金刚石因其卓越特性成为芯片技术发展的新希望。芯片三维互连技术通过...

日照照芯半导体申请半导体电镀及抛光加工高精度成像检测专利,保证...

专利摘要显示，本发明涉及芯片质量检测技术领域，具体是涉及一种半导体电镀及抛光加工高精度成像检测仪及检测方法，包括用以承载耦合剂的容置槽和超声波检测机构；还包括有物料输送机构及设于物料输送机构上的承载带，用以控制承载带浸入耦合剂的位移驱动机构；用以对芯片进行吹干的气流吹送机构；本发明通过物料输送机构...

浙江求是半导体设备有限公司申请晶片表面清理及抛光设备专利,能够...

中芯启通取得晶圆边缘抛光设备专利,有助于提高晶圆抛光效率来源:金融界5.45W中泰芯光学申请滤光片生产用批量清洗装置专利,提高滤光片的整个清洗效果来源:金融界嘉际环控取得12寸半导体清洗设备专利,使半导体圆晶的清理较为简单便捷来源:金融界6.55W上海新阳申请晶圆清洗装置及晶圆封装设备专利,能够避免...

国产芯片迎来好消息,半导体材料跻身全球前六,突破日本垄断

为了满足芯片制造的要求，必须将多晶硅转变为单晶硅(www.e993.com)2024年11月17日。这通常是在单晶炉中高温加热多晶硅原料，并通过调整速度、温度和压力等参数，拉制出圆柱状的硅晶棒。至此，我们才得到了所需的高纯度单晶硅。6、之后是整形和研磨。硅晶棒还需要进行整形处理，包括去掉两端、检查电阻以确定整个硅晶棒的均匀度，以及对硅晶棒进行径向...

中国股市:半导体芯片细分领域,核心龙头公司名单

鼎龙股份:在抛光材料领域具有较高的市场份额,抛光材料用于半导体芯片的表面抛光处理。有研新材:涵盖多种半导体材料的生产和研发,为半导体行业提供关键材料支持。南大光电:在半导体材料领域具有重要地位,专注于相关产品的研发与生产。彤程新材:光刻胶龙头,全球最大的轮胎橡胶用特种酚醛树脂供应商,同时也涉足半导体光刻...

晶升股份:半导体晶圆需求旺盛与存储芯片价格上涨对公司有利,产品...

公司回答表示:半导体晶圆的需求旺盛与存储芯片的价格上涨给国内大硅片客户带来利好,同时对相关长晶设备需求也起到拉动作用。目前公司产品已经可以满足存储用抛光片技术要求。我们正积极配合下游客户完成多产品的开发工作,助力客户提升良率并加快国产化替代速度。随着量产的推进,公司在产品缺陷控制、工艺窗口控制精度方面的技术...

突发!180亿光刻胶概念股签订3亿元半导体芯片抛光垫项目合作协议|...

今日聚焦彤程新材:子公司签订3亿元半导体芯片抛光垫项目合作协议彤程新材公告,全资子公司上海彤程电子材料有限公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》,协议备案投资3亿元,项目顺利达产后可实现年产半导体

彤程新材(603650.SH):拟3亿元投建半导体芯片抛光垫生产基地

5月27日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《合作协议》,拟在江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区内投资建设半导体芯片抛光垫生产基地,协议备案投资3亿元(最终投资金额以项目建设实际投入为准),主要从事半导体芯片抛光垫的研发、生产和销售,项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满...