表面粗糙度=表面光洁度?数值为什么用0.8、1.6、3.2等表示?
表面粗糙度一般是由所采用的加工方法和其他因素所形成的,例如加工过程中刀具与零件表面间的摩擦、切屑分离时表面层金属的塑性变形以及工艺系统中的高频振动等。由于加工方法和工件材料的不同,被加工表面留下痕迹的深浅、疏密、形状和纹理都有差别。表面粗糙度与机械零件的配合性质、耐磨性、疲劳强度、接触刚度、振动和...
一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻
3.1、刻蚀的概念和作用刻蚀的主要目的是在半导体器件的制造过程中,根据设计要求精确地去除或调整材料层,以形成电路的结构或图案。其作用包括但不限于以下几个方面:定义精确的电路图案:在光刻和显影步骤后,刻蚀步骤可以将设计好的图案转移到晶圆表面,用于制造导线、晶体管和其他电子元件的结构。刻蚀精度直接影响到电路...
吸入制剂:干粉吸入器(DPI)简析|制剂|吸入器|呼吸道|胶囊|药品说明...
3.1.3表面粗糙度颗粒表面粗糙度也是影响深部肺递送的关键因素,有效的肺部递送取决于药物和载体粘附并随后从载体解离的能力。药物颗粒和载体之间的相互作用很大程度上取决于表面接触面积,而表面接触面积又取决于载体的固有表面粗糙度。这种粗糙度分为三类。首先,微米级的颗粒接触区域广泛,使得微粉化药物颗粒的粘附性...
无处不在的摩擦学:从宏观到单原子尺度
通过对表面粗糙度的研究发现,真实接触面积要小于表面接触面积。2009年,美国威斯康星大学Szlufarska等人[40]通过分子动力学模拟证明了摩擦力线性取决于在接触中化学相互作用的原子数量,并表明宏观观察到的摩擦力和接触面积之间的线性关系可以扩展到纳米尺度。2015年,奥地利维也纳技术大学Vernes等人[41]使用分子动力学模拟了具有...
【科普】一文了解TSV工艺及设备
由1台减薄设备、1台抛光设备、1台贴片设备组成,用于HTCC氮化铝基板的减薄抛光贴片工艺加工,其中减薄设备通过快速减薄及在线厚度测量系统将基板加工至目标厚度;抛光设备通过抛光垫和抛光液的作用对减薄后的表面进行抛光,以降低基板表面粗糙度;贴片设备适用于将基板粘接到陶瓷载盘上,以作为减薄抛光的载体...
三分钟带你了解机械制图基础知识|方向|公差|形位|剖视图_网易订阅
由于Ra的概念较直观,反映轮廓的信息量多所以应用较为广泛(www.e993.com)2024年10月20日。Ra常用参数值范围0.025~6.3μm。2、表面粗糙度符号及其意义表示用加工面,其Ra值不得大于3.2um,由于推荐优先使用参数Ra,故“Ra”不注出。这是最常用的符号。表示用不去除材料方法获得的表面,即非加工表面,如铸锻表面等,其Ra值不大于1.6um....
浙江蓝特光学股份有限公司2021年度报告摘要
(约300mm)尺寸,厚0.3mm的玻璃晶圆片的切割、通孔、光刻,实现外径公差控制在±0.1mm,表面粗糙度小于0.5nm,TTV值小于1um,能够掌握中大尺寸晶圆加工能力,并在晶圆表面粗糙度、TTV值控制能力达到行业领先水平;公司微棱镜产品采用大片加工方式进行抛光、通过高精度的玻璃靠体加工直角面,并采用移印与丝印相结合的印刷工艺,...
锂电池铝箔行业研究:电池铝箔供不应求,电池材料低估值优质赛道
如果轧辊表面太粗糙,轧制速度较快,易造成断带,而且针孔多,铝箔表面光洁度低;如果轧辊表面粗糙度过小,则轧制速度慢,影响生产效率的提高。为保证铝箔生产的稳定性和产品质量,降低针孔数,铸轧辊表面粗糙度的控制标准是粗糙度(Ra)控制在0.8μm~1.0μm范围内,粗糙度波动范围控制在小于0.013μm范围内;中...
滚针轴承额微动磨损和那些因素有关?
2.5表面粗糙度提升表面粗糙度水平,可通过降低摩擦因数,减少摩擦功,从而达到抑制微动磨损的作用。磨削加工的内外滚道粗糙度可达到Ra0.4μm,可基本满足使用要求。在其他影响因素不够理想时,有时也会产生微动磨损。可选择的优化方案是:在工艺流程上增加精磨工序。适当提高齿轮内孔和轴外径的粗糙度水平(Ra0.2μm),可以...
SiC行业深度报告:SiC全产业链拆解,新能源行业下一代浪潮之基(上)
SiC外延生长技术的不断发展。经过几十年的不断发展完善,行业通过台阶控制外延法、TCS法等改进生长工艺,提升生长速率、保障晶型稳定。以行业龙头企业道康宁(DowCorning)为例,该公司生长的6英寸4H-SiC同质外延材料厚度均匀性小于2%,掺杂浓度均匀性小于3%,表面粗糙度小于0.4nm。