中国半导体芯片制造技术突破:仅次于光刻,打破欧美日技术垄断
在一些需要高效电源管理的设备中,如笔记本电脑、智能手机的充电适配器等,也会用到功率半导体器件。7)航空航天与国防:在航空航天和国防领域,高可靠性、小体积、轻重量的功率半导体器件是关键部件,用于飞行器的电力系统、通信设备等方面。上述这些方向中,目前大部分功率半导体我们都已实现国产化,代表企业就是比亚迪,...
探索半导体制造中的革命性技术——化学机械抛光(CMP)
针对新型半导体(金刚石、氧化镓、氮化镓、碳化硅、AlN……)以及超精密加工(材料、工艺、设备)设置宽禁带半导体及超精密加工论坛、金刚石前沿论坛两大论坛。展会针对金刚石及其功能化应用主题、半导体超精密加工设置10000㎡专题展区,将展示最新金刚石晶圆、量子钻石、热沉金刚石等功能化产品及相关器件,欢迎莅临现场交流、合...
董事长论坛! CSEAC 2024 半导体制造与核心部件董事长论坛议程公布
中国电子专用设备工业协会半导体设备年会09:20-16:30专题一:半导体设备与核心部件配套新进展论坛09:30-12:00专题二:半导体制造与核心部件董事长论坛13:30-17:00专题三:半导体制造与材料董事长论坛13:30-17:00专题四:半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛13:30-17:00专题五:半导体制造与设备董事长论坛...
阿石创:公司为PVD镀膜材料制造商,能提供半导体行业客户需求的材料...
公司回答表示:公司为PVD镀膜材料制造商,公司可根据下游客户需求提供PVD镀膜材料方案;半导体行业作为PVD镀膜材料重要市场之一,公司亦可根据客户需求提供所需材料与方案。不同证券平台对公司有不同分类,请投资者具体参考公司定期报告所披露的业务情况。本文源自:金融界AI电报作者:公告君...
2024年全球及中国半导体硅片市场研究报告 - 行业产销、供需
硅是常见的半导体材料之一。硅元素在地壳中含量约27%,仅次于氧元素。硅元素以二氧化硅和硅酸盐的形式大量存在于沙子、岩石、矿物中,储量丰富并且易于取得。二氧化硅经过化学提纯,成为多晶硅。多晶硅根据其纯度由低到高,一般可以分为冶金级、太阳能级和半导体级。其中,半导体级多晶硅的硅含量最高,一般要求达到9N至11N,是...
飞凯材料:半导体材料制造经验丰富,加速国产化替代进程
董秘回答(飞凯材料(10.710,-0.18,-1.65%)(维权)SZ300398):您好,公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来,积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力,率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断,目前公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光致抗蚀剂及湿制程电子...
雅克科技:供应国内半导体芯片制造商前驱体材料
雅克科技:供应国内半导体芯片制造商前驱体材料投资者提问:公司前驱体材料有供给国内厂商吗?董秘回答(雅克科技SZ002409):您好!公司长期向国内半导体芯片制造商供应前驱体材料。感谢您的关注!
终结应用材料公司数十年霸主地位,ASML 成全球最大半导体设备制造商
IT之家2月17日消息,分析师DanNystedt近日发布研究简报,表示ASML公司在2023年终结应用材料公司(AppliedMaterials)长达数十年的霸主地位,成为全球最大的晶圆厂工具制造商。两者不完全属于竞争关系,有很多因素助推ASML公司发展,但这也是一个了不起的转变。
总投资约15亿元!吉盛微碳化硅半导体材料制造基地在武汉经开区投产
生产制造碳化硅半导体材料需要数百种耗材,其中,绝大多数被国外厂商垄断。李士昌介绍,吉盛微主要研发、生产制造SiC材料、SiC基聚焦环、簇射极板及晶圆舟等碳化硅半导体产业链关键设备的零部件和耗材,在产业链上位于中、上游。目前,吉盛微已经完成了刻蚀、扩散、外延、快速热处理等多个工艺的零部件、耗材开发工作,部分...
“芯粒”成半导体制造竞争焦点
通过制造芯粒,只有需要较高处理能力的部分使用最先进的制程制造,而输入输出等性能要求不高的部分则用可靠性高的老制程来制造。像这样将多个芯粒组合在一起的技术被称为“芯粒集成”,如果以更高层次的视角理解,则称为“异构集成”。在美国半导体研究联盟2023年10月发表的半导体新发展蓝图中,异构集成被认为将引领...