直击科创板业绩会半导体设备材料专场:设备环节受益国产化及产业...
金宏气体董事长、总经理金向华也表示,半导体行业呈现触底及复苏反弹态势,电子特种气体作为半导体行业的关键原材料,对半导体行业有重要的支撑作用,将伴随行业复苏而逐步改善。“当前国内半导体材料市场整体竞争仍然激烈,机遇与挑战并存。”光刻胶材料方面,久日新材董事长赵国锋在业绩会上向《科创板日报》记者表示,该公司...
晶瑞电材(300655):国内湿电子化学品龙头 半导体行业景气回升盈利...
随着全球半导体市场的逐步复苏,湿电子化学品、光刻胶等半导体材料作为行业上游的重要原料,其需求及市场规模也将得以恢复,利好国产半导体材料的验证、导入、销售。24H1定增发行完成,募集4.5亿元资金扩增NMP供给能力2024年上半年向特定对象发行股票6164万股,募集资金4.5亿元。本次定增募集资金将主要用于公司“年产...
...7月工企盈利当月同比增幅扩大,金属价格多数上涨——行业景气观察
细分行业中原材料行业利润降幅收窄,化学纤维、有色金属冶炼利润增速相对较高;锂离子电池制造、半导体器件专用设备制造、智能消费设备制造等高技术制造业引领利润增长;消费品制造业延续10.2%的两位数增速。后续有效需求的改善仍然是企业盈利企稳的关键,消费品以旧换新、设备更新等政策发力有望提振市场需求,从而带来盈利的边...
当前国内七大过剩产能行业前景分析
新能源车与功率半导体(IGBT)产业面临持续或更大的负面周期性风险。这两个产业目前存在显著超额产能,并且预计需要2-3年的时间才会看到方向性的转变。同时,我们认为钢铁与工程机械产业将继续处于结构性供过于求状态,而空调产业则保持平衡。高盛研究部对中国制造业未来发展的独特见解是什么?高盛研究部认为,包括现金利润...
...工程机械销售多数持续改善,集成电路产量同比增幅扩大——行业...
中游制造业1、本周锂原材料、钴产品价格多数下跌,电解镍、DMC价格上涨本周锂原材料、钴产品价格多数下跌,电解镍、DMC价格上涨。在电解液方面,截至8月21日,DMC价格周环比上行2.56%至3900.00元/吨;六氟磷酸锂价格周环比下行2.95%至5.43万元/吨。在正极材料方面,截至8月21日,电解镍Ni9996现货平均价周环比上行1.77...
半导体行业:HBM3e助力英伟达H200算力芯片,抓住上游确定性较高的原...
1)华海诚科:公司为国内环氧塑封材料龙头,主要产品包括环氧塑封料和电子胶黏剂,是国内少数具备芯片级固体和液体封装材料研发量产经验的专业工厂(www.e993.com)2024年9月18日。在环氧塑封料方面,公司聚焦先进封装领域,充分结合先进封装的技术特征对关键的应力、吸水率、分层、翘曲控制、导热性、可靠性等多种性能进行相关的配方与生产工艺研究...
神工股份:下游应用创新是推动半导体行业制程工艺进步的原动力...
公司回答表示,尊敬的投资者您好,下游应用创新是推动半导体行业制程工艺进步的原动力,长期来看将推动上游原材料的需求。目前存储厂商仍处于涨价去库存阶段,现有产能部分停产、资本开支仍处低位、开工率不足,人工智能带动的存储芯片需求对公司的具体影响程度仍有待观察。感谢您的关注。
台湾突发7.3级地震引业界担忧 对半导体、面板行业有什么影响?
张彬磊指出,晶圆厂若要对材料进行评估,至少需要跑一部分样片。一旦原材料有问题,后续的评估和清理工作可能需要更长时间。从耗时上看,晶圆厂自身的洁净室通过检测仪器就可以评测,这项工作基本在一至两天就可以完工。验证供应链产品的工作量和耗时则要更大,预计评估工作需要3天至5天。不过,由于半导体产业通常会有...
深度分析!半导体行业回暖,封测环节有望充分受益 | 研报推荐
包封材料——塑封环节主要原材料包封材料能够避免芯片发生机械或化学损伤,并保证芯片功能稳定实现。因此,包封材料又被称为集成电路的“外壳”。我国半导体封装中90%以上采用塑料封装,而在塑料封装中,有97%以上利用环氧塑封料(EMC)作为包封材料。因此,环氧塑封料已成为半导体行业发展的关键支撑产业。
泓人观点 | 半导体材料行业研究分析
单晶是具有固定晶向的结晶体材料,一般用作集成电路的衬底材料和制作太阳能电池片。多晶是没有固定晶向的晶体材料,一般用于光伏发电,或者用于拉制单晶硅的原材料。单晶硅用作半导体材料有极高的纯度要求,IC级别的纯度要求达9N以上(99.9999999%),区熔单晶硅片纯度要求在11N(99.999999999%)以上。