深圳市诚易盛电子取得一种超薄显示器用接口与PCB封装结构专利...

金融界2024年11月8日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市诚易盛电子有限公司取得一项名为“一种超薄显示器用接口与PCB封装结构”的专利,授权公告号CN221961335U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型提出了一种超薄显示器用接口与PCB封装结构,涉及显示器技术领域,包括卡接弹片,所述外接接头的两端固定安...

兴森科技:公司有制程能力满足光芯片的PCB及封装基板需求

金融界10月24日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:请问贵公司可有光芯片相关的业务。公司回答表示:公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求。公司生产的PCB广泛应用于激光雷达、光模块、led显示、医疗器械等场景。本文源自:金融界...

数百名PCB行业精英今共聚鹏城共探行业发展

PCB信息网11月6日讯由中国电子电路行业协会主办,CPCA科学技术工作委员会承办的2024中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛今日在深圳国际会展中心??宝安新馆隆重举办。本次论坛以“凝心聚力——向新发展”为主题,现场PCB大咖云集,广大工程技术人员、管理人员以及关注电子电路行业发展人士齐聚一堂,共同探...

兴森科技获69家机构调研:公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资...

从PCB行业表现看,AI赛道相关的公司表现最好,与人工智能、高速网络、数据存储关联度高的公司经营表现较好。从产品结构看,HDI板、高多层高速板市场表现最好、增长最快,常规多层板和封装基板市场表现不佳,面临需求不足、竞争加剧、价格下行的挑战。从区域市场看,仍旧表现的是出海逻辑,进入欧美大客户(如AI领域的英伟达、...

财信证券:关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域

证券时报网讯,财信证券研报指出,2024年全球PCB市场有望迎来复苏,高多层板、HDI板、封装基板有望在中长期保持较高增速。根据月度数据判断,预计行业正温和复苏,建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。1)数通板:全球通用人工智能技术加速演进,AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望...

PCBA和PCB的区别,造物数科pcba制造厂家教你搞懂

PCBA:指的是印刷电路板组件,即将各种电子器件组装在PCB线路板上的加工过程,也可以指代组装好的电路板(www.e993.com)2024年11月11日。也就是说,PCB空板经过SMT(表面贴装技术)贴片加工,再经过DIP(双列直插式封装)插件加工的整个生产加工过程,简称PCBA。二、结构和功能结构:PCB是一个空的基板,仅包含导电铜箔图案和焊盘,用于连接电子元件;而PCBA...

深南电路:公司PCB业务在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂

财联社11月6日电,深南电路在券商策略会上表示,第三季度公司综合毛利率环比略有下降,一方面由于电子装联业务规模增长(因业务形态特点,其毛利率一般略低于公司综合毛利率);同时封装基板及PCB业务受产品结构变化影响,业务毛利率环比下降。此外,广州封装基板新工厂产能爬坡、原材料涨价对第三季度综合毛利率也造成一定负向影...

兴森科技:FCBGA封装基板市场有望建立类似PCB产能转移路径

金融界10月9日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:FCBGA载板项目除了相应国家政策引导,在特定领域需要打造全国产化的供应链体系以保障信息安全和数据安全;其次就是下游客户打造安全供应链的内在驱动,目前高端封装基板主要由日韩及中国台湾厂商供应,在行业供不应求的时候,他们都优先保障欧美客户的需求,国内的芯片设计...

涨停雷达:先进封装+光刻胶+PCB化学品+PET铜箔 光华科技触及涨停

今日走势:光华科技(002741)今日触及涨停板,该股近一年涨停1次。异动原因揭秘:1、11月3日官方公众号显示:光华科技在本次展会带来了芯片先进封装湿制程整体产品服务方案,包括:干膜前处理、光刻胶/干膜涂布润湿液、显影液、铜RDL电镀液、铜UBM/铜柱电镀液、镀锡液、镀金液、光刻胶/干膜剥离液、铜蚀刻液、钛蚀刻...

又一PCB企业布局发力玻璃芯基板 天津普林上半年收入同比增长逾70%

多年来,公司一直专心致力于PCB产品的生产和技术改进革新,积累了丰富的生产及业务经验。公司连续多年入选中国电子电路行业综合PCB百强企业和内资PCB百强企业。在PCB先进的技术发展方向上,背后是数据高增长带来的产业链的变化,特别是先进封装的需求爆发式增长,带来基材的变化。玻璃基板凭借其天然的电气特性、优异的机械性能...