侃技术|宽禁带电力电子的嵌入式PCB封装【1】
R.Mrad、J.Morand、R.Perrin、S.Mollov,“用于高功率密度转换器的PCB封装和3D组装”,2109IEEE国际集成功率封装研讨会(IWIPP)。3J.Knoll、G.Son、C.DiMarino、Q.Li、H.Stahr和M.Morianz,“用于22kWAC-DC转换器的PCB嵌入1.2kVSiCMOSFET半桥封装”,IEEE电力...
我们离不开的缓存,是怎么改变电脑速度的?
1.处理器缓存:现代处理器通常包含多级缓存,如L1、L2和L3缓存,以提高数据处理速度。L1缓存是内置于处理器中的缓存,是计算机中最快且最昂贵的缓存。L1缓存存储需要执行的最关键的文件,是处理器在执行指令时首先查看的内容。L2缓存不如L1缓存快,但只是稍微慢一些,是计算机在执行指令时查看的第二层常用数据和...
客户有哪些封装案例,一句克服使用让PCBA工厂泪流满面
如下图的封装建立比器件本体小,导致布局时器件冲突。饶萧萧说翠萍坚强点,擦干眼泪,不要哭泣,告诉你一个好消息。经过21年的沉淀积累,30多名工程师的辛勤付出,7000多天的奋战结果,千呼万唤,她终于来和大家见面了,一博在线元器件PCB封装库、原理图库正式面向所有用户开放,所有一博在线注册用户均可免费下载。请...
博敏电子2023年年度董事会经营评述
在国家政策的支持与推动下,以新能源汽车、光伏、储能等为代表的新能源迅速发展,带来广阔的市场增量,同时Chipet等先进封装技术的出现将拉升封装载板需求,内资PCB厂商迎来巨大的国产替代机会。公司顺应国家发展形势,紧紧抓住国产替代机遇,已前瞻性地布局了封装载板、陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联等创新业务。报...
AI手机行业专题报告:AI手机走向AIOS,系统级AI定位端侧智能助理
高频高速+先进封装带动IC载板需求增长。AI手机将搭载高运算性能的处理器实现云端大模型高效协同,对数据传输速率以及功耗提出更高要求。PCB作为承载数据传输的基础硬件载体,伴随数据传输与处理速率要求提升,高频高速是未来发展的必然趋势。IC载板属于PCB高端产品,具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻...
AI光网络之基石,国产厂商争夺光器件全球话语权
3、无源和有源器件封装产品进展2023美国光纤通讯展会OFC上,天孚通信联合北极光电盛装出展OFC,现场展示面向800G/1.6T应用的高速光引擎,TFF、FA、PM、AWG等高速光引擎用零组件(www.e993.com)2024年9月21日。为顺应硅光集成技术的新发展,天孚通信同步投入资源进行高功率光引擎的开发,推出了一系列配套光模块客户端应用的硅光光引擎解决方...
利亚德2023年年度董事会经营评述
公司目前可量产的MicroLED,为PCB基MIP封装形式,既包括单像素封装的“黑钻”,也包括集成式LED封装的“Nin1”;2024年,公司有望量产50μm以下无衬底芯片的Micro产品,间距扩展到0.3mm,从而可完全满足商用及高端家用显示的使用需求。2024年,公司除自产COB之外,将大规模采用OEM方式推出COB封装形式的MicroLED模组,制...
中信证券:2024年PCB行业周期触底 进入“成长加持周期复苏”的智能...
中信证券(11.84,0.14,1.20%)发布研报认为,PCB板块作为年初至今表现较好的电子细分领域,主要受益于行业周期触底及需求温和复苏的背景下,AI算力和汽车电子高景气度带来的国内公司产品结构上移趋势,以及端侧AI中期驱动换机逻辑下的供应商受益逻辑。展望下半年,中信证券认为原材料端价格压力相对可控,稼动/价格双升有望拉动PCB...
PCB常用封装库命名规范及注意事项
PCB常用封装库命名规范及注意事项封装的简要介绍广义上讲封装就是将抽象得到的数据和功能相结合,形成一个有机整体,一般采用陶瓷,塑料,金属等材料将半导体集成电路进行封闭,安放,固定,保护和增强电热性能等措施,通过芯片上的连接点用导线连接到封装外壳引脚上,以便通过PCB实现与其它电路的连接;衡量一个芯片封装先进...
七位工程师多年积累的PCB元件库合集篇
99se和DXP元件库里面有99se和DXP的原理图封装和PCB封装库,其中DXP的封装库十分齐全,各种IC,各种单片机封装均在里面,还有各种端子,变压器等封装。封装库也能导入AD中使用。AltiumDesigner常用基本元件库(一)AltiumDesigner基本元件库(二)因为是同一个作者,所以放到了一起。一是很多的元件封装,包括常用电阻、二...