兴森科技FCBGA封装基板项目,量产突破在路上

公开信息显示,兴森科技主营业务聚焦印制电路板产业链,经过三十多年的持续深耕与发展,涵盖传统多层PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板(SLP)、ATE半导体测试板、封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)等全类别先进电子电路产品,可为客户提供研发—设计—制造—SMT贴装的一站式服务模式。电子硬件产业链...

智算时代全速推进,合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案

合见工软宣布推出新一代电子系统设计平台UniVistaArcher,作为自主知识产权的国产首款高端大规模PCB设计平台,满足日益复杂的电子系统设计需求,解决高速、多层PCB设计中带来的设计与仿真挑战,为电子系统和PCB板级设计工程师带来更高的性能与可靠性,并支持客户历史设计数据导入,易学易用。UniVistaArcher平台包括领先的一体...

客户有哪些封装案例,一句克服使用让PCBA工厂泪流满面

如下图的封装建立比器件本体小,导致布局时器件冲突。饶萧萧说翠萍坚强点,擦干眼泪,不要哭泣,告诉你一个好消息。经过21年的沉淀积累,30多名工程师的辛勤付出,7000多天的奋战结果,千呼万唤,她终于来和大家见面了,一博在线元器件PCB封装库、原理图库正式面向所有用户开放,所有一博在线注册用户均可免费下载。请...

电子行业研究报告:Al驱动,电子行业开启向上新周期

AI服务器的增长将显著带动PCB的价值量提升,我们通过拆解普通服务器(以华为2288H为例)、英伟达DGXA100、英伟达DGXH100的PCB板组成架构,最终计算得到普通服务器的PCB价值量为1125元,而以英伟达DGXAI服务器为代表的设备PCB价值量达到7000~10000元,并且英伟达的AI服务器产品仍在升级...

海信、长虹、洲明、京东方华灿、兆驰等71家显示企业半年财报汇总

福日电子LED光电业务覆盖LED产业链中下游,包含LED封装、LED照明、LED显示以及LED工程项目的方案设计、投资运营等。深圳源磊主推大尺寸、高光效产品,与大客户合作持续深化,销售额和出货量较去年同期显著增长。迈锐光电充分运用欧洲、美国境外子公司销售平台,积极拓展海外业务,上半年海外业务占营收比重显著提升。LED工程平台...

博敏电子2023年年度董事会经营评述

2、封装载板业务报告期内,受景气度持续下行及需求疲软的影响,过去表现强劲的IC载板也面临挑战(www.e993.com)2024年11月11日。根据Prismark报告数据,2023年全球IC载板产值为124.98亿美元,同比下滑28.2%,为PCB各产品类别中降幅最大的品类。伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡,在原有Tenting工艺封装载板产品线基础上,投资新增的细密线路mSA...

【派兹互连】看了三巨头的发家史,我发现国产EDA也能走这条路子

SailWind自带CIS中提供了约2万颗经过验证的器件库,包括symbol库和封装库,以及元器件基本信息,帮助用户从零快速建立自己公司资源库。2.具有阻抗计算能力的叠层编辑器SailWind集成化、统一化管理叠层数据,一次性满足仿真、DFM等工序需要的板材参数数据,无需购买和学习其他阻抗计算软件,可在同一个软件中一次性完成单...

派兹互连·EDA“新贵”悄然崛起,推动自主可控进度条,凭什么?

SailWind自带CIS中提供了约2万颗经过验证的器件库,包括symbol库和封装库,以及元器件基本信息,帮助用户从零快速建立自己公司资源库。2.具有阻抗计算能力的叠层编辑器SailWind集成化、统一化管理叠层数据,一次性满足仿真、DFM等工序需要的板材参数数据,无需购买和学习其他阻抗计算软件,可在同一个软件中一次性完成单端...

中金2024年展望 | 半导体及元器件:AI及周期复苏主线共振,生产要素...

展望2024年,我们认为消费类终端出货量回归温和增长、国产芯片价格上行及品类的高端化拓展有望驱动设计公司向业绩新高趋近,此外AI主题有望继续成为投资人关注的重点。制造方面,我们预计24年芯片库存的常态化波动有望带来晶圆代工和封测企业的稼动率回升,晶圆厂和先进封装的资本支出或为上游生产要素需求带来重要推动。

WANDI 万安迪 | 携手卓越人才,共筑辉煌未来

5.与PCB供应商确认工程问题,与生产和结构解决布板和生产中的问题;6.整理产品硬件电路设计文档,维护公司标准的Schematic和PCB封装库文件;7.准备SMT所需的文件(PCB文件、元器件布局文件、钢网文件等);8.根据用户或技术测试部门的反馈修改电路设计,进行样板调试和硬件改进。