软银(SFTBY.US)部署4000颗英伟达(NVDA.US)Hopper GPU以升级AI平台...

智通财经APP获悉,软银(SFTBY.US)宣布,已在其正在扩展的日本顶级人工智能计算平台上安装了约4000颗英伟达(NVDA.US)HopperGPU。据悉,软银于2023年9月开始运行其每秒0.7百亿亿次(Exaflops)的人工智能计算平台,该平台此前配备了大约2000颗英伟达AmpereGPU,通过安装约4000颗英伟达HopperGPU,该人工智能平台的总计算性能已...

350套H100取代4万CPU!台积电应用英伟达平台,加速计算掀起半导体...

美东时间10月8日周二在华盛顿举行的“英伟达AI峰会”期间，英伟达强调了同台积电在加速计算领域合作的成绩：英伟达名为cuLitho的计算光刻平台正在台积电投入生产，加速计算进一步大幅提升了计算光刻这一芯片制造基石步骤的速度，并降低能耗。英伟达称，cuLitho将加速计算引入计算光刻领域。将cuLitho投入生产使台积电能够加...

英伟达是怎么挣钱的?

如图1所示,具体而言,从产品深度看,NVIDIA敏锐把握市场规律,持续“延链”纵深发展,极大丰富产品内涵,提升附加价值;从产品广度看,NVIDIA利用开放平台和灵活架构,拓展产品应用领域,深度集成各领域生态系统成为主流工具;从销售渠道看,NVIDIA构建与垂直市场服务平台协同互利的销售网络,实现多方共赢。图1:三方面因素主要驱动NVID...

谷歌云已开始运行基于英伟达Blackwell平台的服务器

新闻资讯APP下载谷歌云已开始运行基于英伟达Blackwell平台的服务器36氪2024-10-1615:46:15热点播报据悉,谷歌云表示已在其服务器上部署了英伟达Blackwell系列芯片。这一举措是为了构建未来可持续发展的计算基础设施。谷歌成为最新一家公开披露使用英伟达Blackwell系列产品的公司。此前,OpenAI和微软也宣布与英伟达...

英伟达聚焦加速计算,布局软件平台

英伟达在今年3月举行的GTC大会上即强调公司不仅开发AI芯片，也布局软件平台。佩提特在AI峰会上更加强化这个策略，指出各种AI软件平台，包括帮助企业开发生成式AI应用的NIMAgentBlueprints、提供快速部署AI助理和聊天机器人的NIM及自订生成式AI模型的NeMo在各领域广泛应用，英伟达正使用这些AI软件来革新全球产业。举例来说...

集邦咨询:英伟达Blackwell平台和ASIC芯片升级助力 预计2025年液冷...

集邦咨询：英伟达Blackwell平台和ASIC芯片升级助力预计2025年液冷散热渗透率将超20%财联社9月23日电，根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着NVIDIABlackwell新平台预计于2024年第四季出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，从2024年的10%左右至2025年将突破20%(www.e993.com)2024年11月9日。随着全球ESG（环境、社会和公司治理）意识提升，...

英伟达:推出NVIDIA ACE平台,革新游戏NPC交互体验

英伟达推出NVIDIAACE平台,革新游戏NPC交互体验8月21日,英伟达发布了一款创新游戏演示,玩家可通过语音与游戏中的非玩家角色进行互动,获取关卡信息并调整装备。NVIDIAACE平台为开发者提供了利用生成式AI技术创造智能NPC的工具,使得游戏角色能够实现全语音、全动态的交互体验。这一技术的推出,预示着游戏行业在人工智能...

天准科技:公司正积极拓展将英伟达Jetson平台的AI控制器应用于低空...

公司回答表示,您好,感谢对公司的关注。公司正积极拓展将英伟达Jetson平台的AI控制器应用于低空经济场景,为其提供算力平台。公司新设全资子公司苏州天准星智科技有限公司,就把低空经济作为其开拓的主要业务之一。点击进入互动平台查看更多回复信息

4季度发货!英伟达新平台采用铜缆背板新连接方式

英伟达将在2024年底前推出新一代平台Blackwell,日前,鸿海发言人表示,鸿海将在第四季度开始发货搭载英伟达GB200处理器的服务器。英伟达采用铜缆背板的新连接方式,带动了市场对铜缆高速连接的关注,伴随以太网速率朝着800G、1.6T升级,Serder速率从56G向112G甚至224G演进,铜缆传输速率也将向224Gbps发展,未来高速铜缆增量市...

黄仁勋公布英伟达路线图:明年升级Blackwell芯片,后年推出新一代AI...

更重要的是,黄仁勋透露,随着Blackwell芯片开始生产,英伟达计划每年升级AI加速器和AI芯片,预计将于2025年推出BlackwellUltra,在2026年推出名为“Rubin”的下一代AI平台,该平台将采用HBM4内存。此前,天风国际分析师郭明錤预测,英伟达的下一代AI芯片“Rubin”系列/R100将在2025年第四季度开始量产。