24年湖南大学考研复试推荐参考书目|科学出版社|财务管理学|成本...

《机械制造技术基础》,曾志新、吕明主编,武汉理工大学出版社基础工业工程易树平,郭伏.基础工业工程(第3版)机械工业出版社,2022热工测试技术《热工参数测量与处理》,吕崇德编,清华大学出版社,2001年热能与动力工程测试技术(第二版),严兆大,机械工业出版社飞行器结构力学《飞行器结构力学》刘莉,科学出版社,2022...

中金|半导体设备系列:国内前道设备厚积薄发,加速成长

长远来看,我们认为随着中国大陆晶圆制造等产能不断提升,中国大陆有望长期维持全球半导体设备第一大下游市场地位。光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备是半导体前道设备中最为核心的3类设备。结合SEMI及Gartner数据,我们测算出2020年光刻设备占半导体前道设备价值量21.9%,刻蚀设备占半导体前道设备价值量20.2%,薄膜沉积设备占...

半导体最上游领域:EDA全景概述

经过几十年发展,从仿真、综合到版图,从前端到后端,从模拟到数字再到混合设计,以及后面的工艺制造等等,现代EDA工具几乎涵盖了IC设计的方方面面,具有的功能十分全面,可以粗略的划分为前端技术、后端技术和验证技术,各个技术之间有所重合。对于芯片来说,好的布局和布线会节省面积,提高信号的完整性、稳定性,直接提高芯片...

整理了2024年最新顶会论文【附PDF】

2老师提供科研计划书模板,学员可结合自身研究课题进行撰写,有任何问题可随时群内提问,直播中老师集中答疑;(科研之路规划书):包括课题选择、技术路径、选题发掘、论文梳理方法等等)科研训练营内容:1导论和学术科研概述(3月12日晚20:00直播)2研究主题选择和问题定义1.选择适合的研究主题2.问题定...

“柠檬校区”五一开放,招生宣讲、学院体验、校区参观全安排!

3.半导体器件物理实验室(B1-e203、209)4.学生创新实验室(B1-e204)??未来技术学院09:00-12:00,13:00-16:301.广州国际校区机器人创新基地参观,《工程导论实践》学生科技作品展(B1c栋二楼中庭)2.主动健康展厅、智慧能源展厅参观(B1c栋二楼)...

扬州大学广陵学院2023年招生专业介绍

主要课程:理论力学、材料力学、机械原理、机械设计、电工电子技术、机械制造技术基础、工程测试技术基础、机械工程控制基础、液压与气压传动、机械CAD/CAM、数控技术基础、机电传动控制等(www.e993.com)2024年11月9日。就业情况:本专业毕业生的主要就业去向是进入各类大中型机床设备生产企业、产品制造和大型三资企业,也有毕业生考编、考研、出国留学等...

从砂到芯:芯片的一生_腾讯新闻

大体来说,芯片制造分为晶圆加工制造、前道工艺(芯片加工)及后道工艺(封装测试)三大环节,我国主要集中切入晶圆加工制造、后道封装测试两个环节,前道工艺大部分高端设备和材料基本均处于空白状态,所以高端芯片往往需要进口。[3]本文是“果壳硬科技”策划的“国产替代”系列第二十四篇文章,关注半导体制造全流程。在本文...

离子注入机的国产化

资料来源:《半导体制造技术》,中银证券离子注入机由5大子系统构成,包含6大核心零部件离子注入机包含了5个子系统。包括:气体系统、电机系统、真空系统、控制系统和射线系统。其中,射线系统为最重要的子系统。图表6.离子注入机由5大子系统构成资料来源:《半导体制造技术导论》,中银证券...

周报丨430亿欧元《欧洲芯片法案》将纳入量子计算

第一笔资助将用于“开发控制声子热传输以提高量子比特性能的制造工艺”项目,支持开发一种保护量子比特免受宇宙射线等外部干扰的新方法,将解决声子引起的退相干问题,利用SEEQC目前的制造工艺来制造独特的声子阻断功能。第二项资助将用于“微加工毫米波元件商业制造的工艺开发”项目,将使SEEQC参与技术转让,这项转让将使SE...

2011年辞世的17位科技先驱:乔布斯居首

布兰科是电脑芯片厂商仙童半导体的八名联合创始人之一,他于今年9月17日辞世。布兰科与后来的英特尔(微博)联合创始人罗伯特·诺耶斯(RobertNoyce)和戈登·摩尔(GordonMoore)一同开发了一种廉价的硅芯片制造方法。他还与仙童半导体的另外一名联合创始人尤金·克莱纳(EugeneKleiner)共同建造了一套设备来生产这种芯片。